AIブームが供給の壁にぶつかる：Broadcom (AVGO)がTSMC (TSM)の生産能力は完全に限界に達していると警告

ブロードコム（AVGO）は、AIハードウェアの需要が生産を上回り続ける中、2026年まで半導体供給が逼迫する可能性があると警告しています。同社は、台湾積体電路製造（TSMC）の生産能力が業界全体の重要な制約となっていると述べました。

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「TSMCが生産能力の限界に達していることが見て取れます」と、ブロードコムのディレクター、ナタラジャン・ラマチャンドランは述べました。彼は、かつては「無限」と思われた生産能力が、2026年にはサプライチェーンのボトルネックに変わったと付け加えました。

NvidiaやAppleなどの企業向けにチップを製造するTSMCは、今年初めに高度な生産ラインがAI需要の高まりによりほぼ容量いっぱいで稼働していると既に指摘しています。

一方、AVGOの株価は月曜日に4.08％上昇し、$322.51で取引を終えました。

サプライチェーンの圧力はチップを超えて拡大

同時に、問題はチップ製造だけにとどまりません。ブロードコムは、レーザーパーツやプリント基板の不足も指摘しています。これらは半導体とともに使用される重要な部品です。台湾や中国のサプライヤーも生産能力の限界に近づいており、遅延の原因となっています。

その結果、顧客は戦略を見直しています。多くは、3年から5年の供給契約を結び、生産枠を確保しようとしています。サムスン電子も最近、主要顧客との長期契約に向けて動き出していると述べました。

Nvidiaは今後のチップ設計を調整する可能性

一方、供給制限はすでに製品計画に影響を与えています。報告によると、Nvidiaは2028年に予定される次世代のFeynman AIプラットフォームの設計を調整する必要があるかもしれません。TSMCの最先端の2ナノメートルプロセスへのアクセスが制限されているため、Nvidiaはそのノードを重要な部分にのみ使用し、他のコンポーネントは旧技術に移行する可能性があります。

また、Appleは初期の2ナノメートル容量の50％以上を保有しているとされ、NvidiaやMeta Platformsなどの大手買い手の余地は少なくなっています。業界の推定では、高度なチップの需要は供給の約3倍に達しているとされています。

今後、TSMCは台湾と米国に新工場を建設し、事業拡大を進めています。ただし、新たな生産能力が供給圧力を大きく緩和するのは2027年以降と見られています。

この記事では、TipRanksの比較ツールを用いて、インテル（INTC）、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、マイクロン（MU）などの主要なチップメーカーとともに、言及された著名な半導体メーカーを比較しています。