Applied Materials と SK Hynix が $5bn Silicon Valley の研究開発施設で次世代 DRAM と HBM を共同開発

アプライドマテリアルズとSKハイニックスは、シリコンバレーのアプライドの50億ドル規模のEPICセンターで次世代DRAMおよび高帯域幅メモリ（HBM）の開発に協力しています。このパートナーシップは、材料革新、プロセス統合、3D先進パッケージングに焦点を当て、将来のメモリアーキテクチャの性能と製造性を向上させることを目的としています。この取り組みは、AIシステムによるエネルギー効率の良いメモリ技術への需要の高まりに対応し、継続的なメモリチップ不足の緩和を目指しています。