大日本印刷（DNP）が開発した技術により、先進半導体を十分の一の電力消費で製造できるようになった。2027年には、キヤノン向けの新しい製造装置を用いて、新世代の1.4ナノメートル（1ナノメートルは十億分の一メートル）製品を支えるコア部品の量産を開始する予定である。人工知能（AI）半導体の製造コストも大幅に削減される可能性がある。現状、最先端の半導体を量産するには、オランダのASMLホールディングスが製造する極紫外（EUV）リソグラフィー装置を使用する必要がある。ウエハー（基板）上に回路を描く「リソグラフィ工程」は、半導体全体の製造コストの3〜5割を占める。回路が細かくなるほどリソグラフィの回数が増え、電力消費も増加する。EUVリソグラフィー装置1台の価格は約300億円であり、半導体メーカーにとって大きな投資負担となっている。一方、キヤノンの「ナノインプリント（Nanoimprint）」製造装置は、スタンプのように晶片上に回路を作る方式を採用している。DNPは、非常に細かいスタンプの原版となる「テンプレート（template）」を開発し、最高1.4ナノメートルの製造に対応可能となった。従来の技術では、2ナノメートルなどの先進的な半導体の製造は困難だった。続きはここをクリックして日経中文网へ日本経済新聞社とフィナンシャル・タイムズは2015年11月に合併し、同じメディアグループとなった。19世紀に創刊された日本と英国の二つの新聞社が形成した同盟は、「高品質、最強の経済ニュース学」を旗印に、共同特集など幅広い分野で協力を進めている。今回、その一環として、両紙の中国語版ウェブサイト間で記事の相互交換が実現した。
日本企業が少ない電力で1.4ナノメートルの半導体を製造する技術を開発
大日本印刷（DNP）が開発した技術により、先進半導体を十分の一の電力消費で製造できるようになった。2027年には、キヤノン向けの新しい製造装置を用いて、新世代の1.4ナノメートル（1ナノメートルは十億分の一メートル）製品を支えるコア部品の量産を開始する予定である。人工知能（AI）半導体の製造コストも大幅に削減される可能性がある。
現状、最先端の半導体を量産するには、オランダのASMLホールディングスが製造する極紫外（EUV）リソグラフィー装置を使用する必要がある。ウエハー（基板）上に回路を描く「リソグラフィ工程」は、半導体全体の製造コストの3〜5割を占める。回路が細かくなるほどリソグラフィの回数が増え、電力消費も増加する。EUVリソグラフィー装置1台の価格は約300億円であり、半導体メーカーにとって大きな投資負担となっている。
一方、キヤノンの「ナノインプリント（Nanoimprint）」製造装置は、スタンプのように晶片上に回路を作る方式を採用している。DNPは、非常に細かいスタンプの原版となる「テンプレート（template）」を開発し、最高1.4ナノメートルの製造に対応可能となった。従来の技術では、2ナノメートルなどの先進的な半導体の製造は困難だった。
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日本経済新聞社とフィナンシャル・タイムズは2015年11月に合併し、同じメディアグループとなった。19世紀に創刊された日本と英国の二つの新聞社が形成した同盟は、「高品質、最強の経済ニュース学」を旗印に、共同特集など幅広い分野で協力を進めている。今回、その一環として、両紙の中国語版ウェブサイト間で記事の相互交換が実現した。