証券時報記者 劉茜今週、世界光通信大会がアメリカ・ロサンゼルスで開催され、コーニング、シスコ、アリスタなどの大手企業が新製品を披露し、焦点はより小さなスペースに高密度の光ファイバーを詰め込む方法に集中している。これにより、AIデータセンターの高帯域幅と低遅延の爆発的な需要に応える。華工科技（000988）の中核子会社である華工正源は、世界光通信大会で二つの動きを発表した。一つは、XPO MSA（超高密度差し込み式光モジュール多源プロトコル連盟）の創設メンバーとなり、世界初の12.8T XPO光モジュールを発表したこと。もう一つは、阿里雲と共同で、世界初の3.2T NPOモジュールを動的に展示したこと。3月18日、華工正源の総経理胡長飛は証券時報の記者に対し、計算能力の需要が高速で拡大する中、光モジュール業界は半年ごとに技術革新のサイクルを迎えていると述べた。華工正源の光モジュール分野の展開は、光チップ、先進パッケージング、光電信号処理の三つのコア技術を中心にしており、「NPO（近封装光学）、LPO（線形駆動差し込み式光モジュール）、CPO（共封装光学）、そして今回発表したXPO（超高密度差し込み式光モジュール）も、これらのコア能力を基に拡張・進化させている」。標準制定への深い関与計算能力のクラスター規模が拡大する中、高速・高効率・低消費電力の相互接続技術がAI計算クラスターの運用を支える鍵となっている。今回の世界光通信大会では、XPO MSAをはじめとする複数の多源プロトコル組織が次々に設立を発表し、超大規模AIデータセンターの相互接続ニーズに焦点を当てている。XPO MSAは、スイッチ大手のアリスタが主導し、革新的な液冷差し込み式光モジュールの形態設計により、超高密度下での放熱課題を解決し、帯域幅の要求を満たすとともに柔軟性も確保している。現在、20社以上の主要光モジュール供給業者が参加している。XPO MSAの創設メンバーとして、胡長飛は「華工正源は標準制定に深く関与している」と述べ、「これが我々が正式に標準をリードする新段階に進んだことを示す」と語った。今回の12.8T XPOモジュールは、液冷ソリューションの統合、温度制御設計の最適化、部品の簡素化、主流の光インターコネクト方案との互換性などの利点を備えている。同時に、華工正源と阿里雲が共同開発した世界初の3.2T NPOモジュールも展示のもう一つの焦点となった。胡長飛はこれについて、「差し込み式とCPOの間のバランスを見つけた」と表現し、全スタックの自社開発シリコン光技術を採用し、単一の光エンジンで3.2Tbit/sの伝送を実現し、消費電力を50%以上削減、単位面積あたりの速度容量は従来の800Gモジュールの11.4倍に達している。NPO技術の実用化進展今回の大会期間中、「AI春晩」と呼ばれる英伟达（NVIDIA）の開発者会議も開催された。TrendForceの最新調査によると、次世代の英伟达AI計算能力キャビネットは、高密度チップの相互接続と高速データ伝送に焦点を当てており、スケールアップやクロスキャビネットのスケールアウトがデータセンターの核心課題となる見込みだ。AIデータセンターにおけるCPOの浸透率も引き続き高まると予測されている。胡長飛は、「CPOの光電一体化方案は良品率と信頼性の面で依然として大きな課題があり、また高い集積性は運用・保守リスクも伴う」と述べた。一方、NPOは従来の差し込み式光モジュールを採用せず、CPOのような深度集積も行わず、技術革新と産業化の実現可能性の間でバランスを取る。NPOの開放性とメンテナンス性のおかげで、華工正源は技術の実用化において実質的な進展を遂げている。胡長飛は、「当社の3.2T NPO製品の成熟度は80%〜90%に達している」と述べた。主な課題は光電集積の封止技術であり、自社開発のシリコン光チップは重要な工芸的突破を果たしている。NPOはスイッチ側の技術はほぼ成熟しているが、サーバ側では一部のアプリケーション層の適応に課題が残るものの、全体としては制御可能な難易度であり、新たなシナリオでの顧客との協調最適化が求められる。胡長飛は、「3.2Tの差し込み式光モジュールは今後も主流であり、NPOは第二の選択肢となるだろう。CPOは特定のシナリオで優位性を持つ」と予測している。サプライチェーンの納入の鍵主要クラウドサービス事業者が2026年の資本支出計画を大幅に引き上げる中、今年の光モジュール業界の成長の確実性は高まっている。胡長飛は、「現在、華工正源の800Gと1.6T製品の受注見通しは年間を通じてカバーしており、一部の顧客は2027年の生産能力も確保し始めている」と語った。光通信市場調査機関LightCountingは、AIインフラのサプライチェーンにおける複数のボトルネック、GPU、メモリ、スイッチチップなどが市場拡大を制約していると指摘している。現在、光チップと光モジュールの生産能力は需要に追いつきつつあるが、供給業者間の競争激化も予想される。「業界のイテレーション速度が半年に短縮される中、トップ企業の研究開発投資は『数億』から『数十億』へと飛躍的に増加している」と胡長飛は述べた。今後、光モジュール業界はリーディング企業の競争の場となり、迅速な研究開発、グローバルな製造能力、クロスチェーンの統合能力が求められる。旺盛な需要に対応するため、納入は最大の課題となっている。胡長飛は、「注文は予想を大きく超えており、半年前から備蓄を始めたが、今の注文は当初の2〜3倍に達している」と語った。上流の素材不足、特にDSPチップや高性能レーザの供給不足は、依然として業界共通の課題だ。供給チェーンの圧力に対応するため、華工正源は自社開発の光チップを通じて自主的な保障能力を構築し、シリコン光チップ、EMLレーザ、CW光源などをカバーしている。さらに、次世代技術として薄膜のニオブ酸リチウムや量子ドットレーザの展開も進めている。胡長飛は、「今年の4月から5月にかけて、当社のサプライチェーンはほぼ注文に追いつく見込みで、海外市場が華工正源の業績拡大の主要エンジンとなる」と予測している。
華工正源の総経理、胡長飛氏は、光モジュール業界はリーディング企業間の競争が激化する展開になると述べています。
証券時報記者 劉茜
今週、世界光通信大会がアメリカ・ロサンゼルスで開催され、コーニング、シスコ、アリスタなどの大手企業が新製品を披露し、焦点はより小さなスペースに高密度の光ファイバーを詰め込む方法に集中している。これにより、AIデータセンターの高帯域幅と低遅延の爆発的な需要に応える。
華工科技（000988）の中核子会社である華工正源は、世界光通信大会で二つの動きを発表した。一つは、XPO MSA（超高密度差し込み式光モジュール多源プロトコル連盟）の創設メンバーとなり、世界初の12.8T XPO光モジュールを発表したこと。もう一つは、阿里雲と共同で、世界初の3.2T NPOモジュールを動的に展示したこと。
3月18日、華工正源の総経理胡長飛は証券時報の記者に対し、計算能力の需要が高速で拡大する中、光モジュール業界は半年ごとに技術革新のサイクルを迎えていると述べた。華工正源の光モジュール分野の展開は、光チップ、先進パッケージング、光電信号処理の三つのコア技術を中心にしており、「NPO（近封装光学）、LPO（線形駆動差し込み式光モジュール）、CPO（共封装光学）、そして今回発表したXPO（超高密度差し込み式光モジュール）も、これらのコア能力を基に拡張・進化させている」。
標準制定への深い関与
計算能力のクラスター規模が拡大する中、高速・高効率・低消費電力の相互接続技術がAI計算クラスターの運用を支える鍵となっている。今回の世界光通信大会では、XPO MSAをはじめとする複数の多源プロトコル組織が次々に設立を発表し、超大規模AIデータセンターの相互接続ニーズに焦点を当てている。
XPO MSAは、スイッチ大手のアリスタが主導し、革新的な液冷差し込み式光モジュールの形態設計により、超高密度下での放熱課題を解決し、帯域幅の要求を満たすとともに柔軟性も確保している。現在、20社以上の主要光モジュール供給業者が参加している。
XPO MSAの創設メンバーとして、胡長飛は「華工正源は標準制定に深く関与している」と述べ、「これが我々が正式に標準をリードする新段階に進んだことを示す」と語った。今回の12.8T XPOモジュールは、液冷ソリューションの統合、温度制御設計の最適化、部品の簡素化、主流の光インターコネクト方案との互換性などの利点を備えている。
同時に、華工正源と阿里雲が共同開発した世界初の3.2T NPOモジュールも展示のもう一つの焦点となった。胡長飛はこれについて、「差し込み式とCPOの間のバランスを見つけた」と表現し、全スタックの自社開発シリコン光技術を採用し、単一の光エンジンで3.2Tbit/sの伝送を実現し、消費電力を50%以上削減、単位面積あたりの速度容量は従来の800Gモジュールの11.4倍に達している。
NPO技術の実用化進展
今回の大会期間中、「AI春晩」と呼ばれる英伟达（NVIDIA）の開発者会議も開催された。TrendForceの最新調査によると、次世代の英伟达AI計算能力キャビネットは、高密度チップの相互接続と高速データ伝送に焦点を当てており、スケールアップやクロスキャビネットのスケールアウトがデータセンターの核心課題となる見込みだ。AIデータセンターにおけるCPOの浸透率も引き続き高まると予測されている。
胡長飛は、「CPOの光電一体化方案は良品率と信頼性の面で依然として大きな課題があり、また高い集積性は運用・保守リスクも伴う」と述べた。一方、NPOは従来の差し込み式光モジュールを採用せず、CPOのような深度集積も行わず、技術革新と産業化の実現可能性の間でバランスを取る。
NPOの開放性とメンテナンス性のおかげで、華工正源は技術の実用化において実質的な進展を遂げている。胡長飛は、「当社の3.2T NPO製品の成熟度は80%〜90%に達している」と述べた。主な課題は光電集積の封止技術であり、自社開発のシリコン光チップは重要な工芸的突破を果たしている。NPOはスイッチ側の技術はほぼ成熟しているが、サーバ側では一部のアプリケーション層の適応に課題が残るものの、全体としては制御可能な難易度であり、新たなシナリオでの顧客との協調最適化が求められる。
胡長飛は、「3.2Tの差し込み式光モジュールは今後も主流であり、NPOは第二の選択肢となるだろう。CPOは特定のシナリオで優位性を持つ」と予測している。
サプライチェーンの納入の鍵
主要クラウドサービス事業者が2026年の資本支出計画を大幅に引き上げる中、今年の光モジュール業界の成長の確実性は高まっている。胡長飛は、「現在、華工正源の800Gと1.6T製品の受注見通しは年間を通じてカバーしており、一部の顧客は2027年の生産能力も確保し始めている」と語った。
光通信市場調査機関LightCountingは、AIインフラのサプライチェーンにおける複数のボトルネック、GPU、メモリ、スイッチチップなどが市場拡大を制約していると指摘している。現在、光チップと光モジュールの生産能力は需要に追いつきつつあるが、供給業者間の競争激化も予想される。
「業界のイテレーション速度が半年に短縮される中、トップ企業の研究開発投資は『数億』から『数十億』へと飛躍的に増加している」と胡長飛は述べた。今後、光モジュール業界はリーディング企業の競争の場となり、迅速な研究開発、グローバルな製造能力、クロスチェーンの統合能力が求められる。
旺盛な需要に対応するため、納入は最大の課題となっている。胡長飛は、「注文は予想を大きく超えており、半年前から備蓄を始めたが、今の注文は当初の2〜3倍に達している」と語った。上流の素材不足、特にDSPチップや高性能レーザの供給不足は、依然として業界共通の課題だ。
供給チェーンの圧力に対応するため、華工正源は自社開発の光チップを通じて自主的な保障能力を構築し、シリコン光チップ、EMLレーザ、CW光源などをカバーしている。さらに、次世代技術として薄膜のニオブ酸リチウムや量子ドットレーザの展開も進めている。胡長飛は、「今年の4月から5月にかけて、当社のサプライチェーンはほぼ注文に追いつく見込みで、海外市場が華工正源の業績拡大の主要エンジンとなる」と予測している。