業績好調!ホライゾンが57.7%の高成長を達成、スマートドライブの「ナンバーワン」が再加速

AI・地平線のハードウェア一体戦略は、どのようにしてスマートドライブのリーディングポジションを築いたのか?

文丨許佳慧

地平線は「加速度」を駆け抜けている。

【業績は持続的に加速し、高成長率で約六割の好成績を達成】

3月19日、地平線は2025年の決算を発表:

2025年、地平線の売上高は37.6億元に達し、前年比57.7%増。市場規模の絶対的リードを背景に、依然として力強い成長を維持している。

同時に、地平線は純利益24.3億元を実現し、利益率は64.5%を維持。この収益水準は、Tier1や類似の自動車電子企業を大きく上回り、スマートドライブ分野の「高収益」の指標となっている。

収益のリードを支えるのは、地平線の二大主力事業の高速成長だ。

製品ソリューション事業の売上は大幅に増加し、16.2億元に達し、前年比144.2%増。構成比は2024年の28%から43%に上昇。ライセンスおよびサービス事業の売上は19.4億元に達し、17.4%の成長を見せている。

二つの主力事業の収入は均衡し、「五五分」の健全な構造を形成。これにより、地平線の持続的な成長に強固な弾力性をもたらしている。

さらに重要なのは、2025年末時点で、地平線は202億元の現金及び現金同等物を保有し、年初から約48億元増加したことだ。

十分な現金準備は、地平線の技術革新や事業拡大の自信となるだけでなく、次世代チップの研究開発やグローバル市場展開のための「弾薬」も備えている。

2025年を振り返ると、地平線は売上や製品出荷量などの主要指標で大きな飛躍を遂げ、歴史的な最高値を更新した。

これらを実現したのは、どういう仕組みなのか?

【ハードとソフトの一体化による突破、二線級をリードし「国民的スマートドライブ王者」へ】

その答えは、地平線が長年にわたり深耕してきた「ハードとソフトの一体化」コア能力に隠されている。

過去数年、継続的な技術革新とオープンな協力理念を武器に、地平線は「中国最大のスマートドライブの共通分母」へと成長してきた。

つまり、車種や価格設定に関わらず、地平線では最適なスマートドライブソリューションを見つけることができる。

この「寛容さと融合力」が、地平線の競争力の鍵となっている。

2025年、中国国内ブランドのエントリーレベルからハイエンドADAS(先進運転支援システム)市場で、地平線は47.7%のシェアを獲得し、断トツのトップに立った。

これは、国内ブランドのベーシックなスマートドライブ車のうち、3台に1台が地平線のソリューションを搭載していることを意味する。

競争の激しい中高階のスマートアシスト市場では、地平線はNVIDIAやHuaweiとともに「一超二強」の構図を形成し、2位との差はわずか0.85%。三社で約90%の市場を寡占している。

これにより、地平線は国産スマートドライブの中核的存在となっている。

なぜ、地平線はこれほどまでに突き進めるのか?

それは、「20万元以内の車種」という重要なコアにしっかりと捉まっているからだ。

中国では、これが自動車総販売台数の65%を占め、絶対的な基盤となっている。この「主戦場」を制することで、業界の最大の主導権を握る。

2025年、この価格帯で中国自主ブランドの中高階スマートドライブが爆発的に拡大し、スマートカーの販売比率は年初の5%から年末には50%超に急上昇。10倍の成長を実現した。最も激しい変化と急成長の市場で、地平線は新世代の「征程6」シリーズチップを基盤とした中高階スマートドライブソリューションで、市場シェア44%を獲得。量産初年度にして市場占有率1位となり、「国民的スマートドライブ王者」の座を確固たるものにした。

この成果は、地平線の強力な技術力と密接に結びついている。

2025年初め、比亞迪(BYD)が「全民智驾」を提唱し、多くの自動車メーカーが追随した。

しかし、その当時の「全民智驾」は、比較的シンプルでコスト低めの高速NOA(高速道路自動運転支援)を10万元の価格帯に投入しただけだった。技術的難易度とコストの高い都市NOAは、多くのメーカーが見送っていた。

都市道路の複雑さは、スマートドライブシステムの総合力を試す最も厳しい場面だからだ。

これこそ、地平線の得意技だった。

そこで2025年4月、地平線は国内初のハードとソフトを融合した全スタックのエンドツーエンド型スマートドライブシステム——**Horizon SuperDrive(HSD)**を発表した。

HSDは、国内の都市支援運転システムの空白を埋めるだけでなく、高度なスマートドライブの「高級壁」を打ち破り、業界からは「中国版FSD」と称賛された。

さらに重要なのは、誰もが利用できることだ。

2025年11月、地平線のHSD全シーン対応支援運転システムを搭載した星途ET5と深蓝L06が発売された。わずか8週間で、スマートドライブの稼働台数は2.5万台を超え、業界平均を大きく上回った。

最近発売されたiCAR V27も、征程6P 560TOPSの国内最大の演算能力を持つチップと、国内初の量産一段式エンドツーエンド型スマートドライブ方案を採用し、「20万元クラスで最も運転しやすく、最もスマートなコンパクトカー」として、スマートドライブの第一線に躍り出た。

消費者もHSDの感知が早い。

2025年にHSDを搭載したモデルのうち、HSDをコア装備とする上位モデルの販売比率は83%に達した。

これは、ユーザーが高品質なスマートドライブ体験に対して非常に積極的に支払う意欲を示している。

2026年の春節期間中、そのモデルのスマートドライブ利用距離は全走行距離の41%に達し、人間のドライバーとほぼ同等のレベルに近づいている。

これは、HSDが人間の運転に無限に近づき、ユーザーの粘着性も非常に高いことを証明している。

現在、HSDは国内外の10社以上の自動車メーカーと協力意向を結び、20以上のモデルに採用されている。

ハードウェア面では、地平線はさらに大きな「野望」を持つ。それは、10万元クラスの国民車にも高級車並みのスマートドライブチップを搭載させることだ。

以前は「不可能」とされたこの目標だが、

2025年、地平線は実現した。

征程6シリーズチップこそ、その達成の核心だ。

征程6Bから6Pへ、普及から高級まで、地平線は完全な製品マトリクスを用いて、異なる価格帯の車種に最適な「スマート脳」を提供し、国内唯一の全階層支援の量産方案となった。

この中で、単一の征程6M方案は、都市NOAを10万元クラスの国民車に導入し、「高階スマートドライブは高価であるべき」という常識を打ち破った。

こうして、ハードとソフトの両面で強みを持つ地平線は、爆発的な成長を迎える。

2025年、地平線のチップ方案の出荷台数は400万台超、前年比38.8%増。規模化供給能力は業界トップを走る。

その中で、中高階のスマートドライブチップの出荷は180万台に達し、2024年同期の約5倍に。総出荷の45%を占め、80%超の製品・ソリューション収入に貢献している。

これは、地平線の「高みを目指す」戦略が実を結び、高付加価値市場のコアを確保したことを示す。

出荷構成の最適化により、平均単価も75%以上向上。

価格と性能の両面での向上は、地平線の製品性能とユーザー価値における強力な競争力を示している。

未来に向けて、もう一つ重要な時間差がある。

2025年前半、地平線の高階スマートドライブの出荷は、主に一部の車企による牽引だったが、

後半には多くの車企が本格的に動き出し、2026年から大規模な供給が始まる見込みだ。

したがって、2025年は地平線の業績爆発の「始まり」にすぎない。

今後数年間、強力な製品サイクルと豊富な定点、次世代のソフト・ハード技術のリードにより、地平線の収益成長率は平均60%に達し、最も楽観的な予測曲線をも超える急峻な伸びを見せる見込みだ。

【グローバル展開を加速し、フィジカルAIの基盤を築く】

世界を見渡せば、地平線は同時にグローバル展開も進めている。

自動車の海外展開では、地平線は11社の自動車メーカーと協力し、40以上のモデルを海外市場に送り出し、モデル数は昨年の倍以上に増加。全ライフサイクルでの輸出台数は200万台に達した。

また、合弁ブランドの中国市場への深耕も支援し、9社の合弁ブランドと35以上のモデルに定点を獲得。海外メーカーのスマート化支援では、3社のモデル定点を獲得し、全ライフサイクルの出荷量は1000万台に達し、技術力の高さを厳しい顧客からも認められている。

これらすべては、地平線の強力な研究開発の深耕によるものだ。

2025年だけで、地平線の研究開発費は51.5億元に達し、前年比63.3%増。研究者比率は70%超。次世代技術への継続的な投資を続けている。

これは、真剣に未来を切り拓くための投資だ。

現在、地平線のBPU計算アーキテクチャは、四世代にわたり進化し、性能は1000倍超に向上。特に**新世代の計算アーキテクチャ「黎曼(リーマン)アーキテクチャ」**は、物理AI時代に特化し、重要な演算子の演算能力を10倍に、LLM(大規模言語モデル)向けのエネルギー効率を5倍に高め、次世代のスマートドライブ技術の土台を築いている。

さらに、新たなフラッグシップチップ「征程7」も、世界のトップ自動車メーカーの新世代ハードウェアに匹敵する総演算能力とコア性能を持ち、より大規模なAIモデルの車載展開を支援する。

そして、さらに期待されるのは、全新の車載融合型全車スマート体チップと全車スマート体OSの登場だ。

全車スマート体チップは、ARM CPU、地平線BPU、GPUの演算能力を豊富に提供し、多彩なマルチメディア機能を備える。OpenClawとHSD都市支援運転を同時に高効率で動作させられる、業界唯一の車載スマート体チップだ。

全車スマート体OSは、自動車を超スマートで快適な出行アシスタントに進化させる。

ARM CPU+OpenClawが新たなAI PC標準となる中、地平線の全車スマート体チップとOSは、新たな自動車の標準となりつつある。

現在、地平線の戦略はますます明確だ。すなわち、フィジカルAIのBPU計算アーキテクチャと基盤モデルの土台に集中投資すること。

この土台は、すでに自動車という大規模応用シナリオに先行して展開され、千万台規模の量産検証も済んでいる。さらに、具身知能(Embodied AI)分野への移行も加速させている。

つまり、地平線は「自動車の頭脳」だけでなく、「万物の頭脳」も目指す。スマートカーを「移動手段」から「出行知能体」へ進化させるとともに、ハードとソフトの一体化技術を、車産業から具身知能分野へと加速させている。

その次のブルーオーシャンは、具身知能ロボットだ。

スマートドライブの爆発的成長からHSDの導入、グローバル展開の支援まで、地平線の2025年の成果は、かつて少数の高技術者だけのものだった最先端技術が、中国のテック企業の努力により日常に浸透しつつあることを示している。未来に向けて、地平線は人々を次なるフィジカルAIの世界へと加速させる。

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