快科技3月23日報道によると、韓国メディアの報告によれば、**サムスンはGoogleやMicrosoftなどのテック大手と長期のメモリ供給契約を締結し、将来の生産能力を確保しようとしている。**超大規模クラウド事業者のHBM需要は、インフラ拡張自体をはるかに超えており、GoogleのTPUやMicrosoftのMaia、MetaのMTIAなどの自社開発ASICチップの推論展開には、安定した高帯域幅メモリの供給確保が必要となっている。**EBNの引用によると、「この方式で契約を締結すれば、サムスン電子は長期的な需要見通しを得られ、生産能力の拡大を加速し、過去の在庫過剰による価格暴落を回避できる。」**これは一方で、ストレージメーカーが将来の生産能力をより高利益のAI/HBM分野に優先的に割り当てることを意味し、また、長期契約によって現物価格の水準が固定されるため、コンシューマ向けDRAMの不足緩和の見通しは大きく遅れることになる。**以前の業界予測では、供給の逼迫は2027年中頃に緩和されるとされていたが、新たな契約メカニズムの下では、その見込みは崩れた。**データによると、2025年のDDR5価格は年初比で50%以上上昇しており、HBM3Eのプレミアムは標準DRAMの5〜7倍に達している。**サムスンやMicronなどのメーカーは長期契約を通じて需要を固定し、実質的に投資リスクを下流に転嫁するとともに、AIサイクルの継続期間中の利益最大化を図っている。**この種の契約は通常、3〜5年の固定調達義務を含み、価格は現物指数に連動しつつ下限を設定して保護している。これにより、消費者市場にとっては、今後新たに増産される能力の大部分がAI分野に流れることになり、一般消費者のメモリアップグレードコストは短期的に下がりにくくなる。
メモリ価格高騰と品不足が止まらない!大手企業が狂ったように資金を投入して受注を確保:不足が常態化する恐れ
快科技3月23日報道によると、韓国メディアの報告によれば、サムスンはGoogleやMicrosoftなどのテック大手と長期のメモリ供給契約を締結し、将来の生産能力を確保しようとしている。
超大規模クラウド事業者のHBM需要は、インフラ拡張自体をはるかに超えており、GoogleのTPUやMicrosoftのMaia、MetaのMTIAなどの自社開発ASICチップの推論展開には、安定した高帯域幅メモリの供給確保が必要となっている。
EBNの引用によると、「この方式で契約を締結すれば、サムスン電子は長期的な需要見通しを得られ、生産能力の拡大を加速し、過去の在庫過剰による価格暴落を回避できる。」
これは一方で、ストレージメーカーが将来の生産能力をより高利益のAI/HBM分野に優先的に割り当てることを意味し、また、長期契約によって現物価格の水準が固定されるため、コンシューマ向けDRAMの不足緩和の見通しは大きく遅れることになる。
以前の業界予測では、供給の逼迫は2027年中頃に緩和されるとされていたが、新たな契約メカニズムの下では、その見込みは崩れた。
データによると、2025年のDDR5価格は年初比で50%以上上昇しており、HBM3Eのプレミアムは標準DRAMの5〜7倍に達している。
サムスンやMicronなどのメーカーは長期契約を通じて需要を固定し、実質的に投資リスクを下流に転嫁するとともに、AIサイクルの継続期間中の利益最大化を図っている。
この種の契約は通常、3〜5年の固定調達義務を含み、価格は現物指数に連動しつつ下限を設定して保護している。これにより、消費者市場にとっては、今後新たに増産される能力の大部分がAI分野に流れることになり、一般消費者のメモリアップグレードコストは短期的に下がりにくくなる。