A株、好材料到来!中長期資金の市場参入を支援!宇树科技のIPOが受理されました!来週の市場は安定するのでしょうか?

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水岸

今週、市場には外部の情勢変動があったものの、多くの注目点があります。例えば、光通信のリーディングカンパニーである源杰科技が史上最高値を更新し、千元を突破、創業板も約4年ぶりの高値をつけました……週末は市場が休みで、監視も不要な空き時間に、皆さんに少し実用的な話をしたいと思います——どうすれば長期的に市場の勝者になれるのか?

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株式市場には短期間で富を築いた例もあれば、多くの失敗例もあります。勝者になるためには、安定的に利益を最大化できる体系を持つ必要があります。頻繁に買い急ぎ売り急ぎを繰り返し、口座の資産が減少し続けるのを見ているだけではいけません。今週新高値をつけ、目立ったパフォーマンスを見せているリーディング銘柄には、源杰科技、新易盛、朗科科技などがあります。これらは皆さんの古くからの友人である边惠宗が、これらの「山麓」にいるときに研究した事例です。では、どうやってこうした主升浪を掘り当て、捕らえることができるのか?どうやって投資体系を構築し、改善していくのか?

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今週、各指数は明確に分化し、上海総合指数は下落局面に入り底を模索する特徴が顕著です。一方、創業板は約4年ぶりの高値を記録し、3月20日には一時3%以上上昇し、約4年ぶりの高値をつけました。投資には「恐怖は底に広がりやすく、欲は頂点で狂いやすい」という格言があります。底や低位は、貴重な買い場の可能性が高いのです。

では、市場は本当に安定したのか? 全体として、現在の市場は外部の不確実性に対する慎重さと、市場セクターのローテーションに対する楽観的なムードがぶつかり合う時期にあります。边惠宗は、市場の方向性について独自の見解を持ち、感情指標などを用いて市場の転換点を正確に判断しています。3月19日には、「市場の広がりは段階的に新低を記録し、感情の氷点が近づいている。次の感情の転換点を待つべきだ」と述べています(図1参照)。

資金の売り圧力は増加し、指数は分化していますが、A株には最近、マクロ政策、産業、個別銘柄など多方面からの好材料が重なっています。例えば、金融法案の草案では、中長期資金の市場参入を支持し、資本市場の内在的安定性を高めるとしています。中央銀行も、株式、債券、外貨などの金融市場の安定運用を堅持すると表明しています。産業面では、証券監督管理委員会が最新の硬科技テーマのファンド15本を承認し、宇樹科技の科創板IPO申請が受理され、2026年の光通信大会OFCも刺激材料となる可能性があります。個別銘柄では、長光華芯が8チャネル100G EMLチップの新製品を発表し、3月20日に一時20%近く上昇しました。

今週の相場の分化の中で、算力ハードウェアは引き続き「C位」役割を果たしています。光通信、CPO、PCB、ストレージチップなどが強いパフォーマンスを見せています。高値圏のリーディング銘柄は新高値を更新し、価格上限を突破するのが典型的な特徴です。最近話題の源杰科技は、3月20日に最高値1140元に達しました。また、「易中天」の中の新易盛も3月20日に史上最高値の490.28元を記録し、ストレージチップ関連の朗科科技や佰维存储なども最近新高値をつけています。

3月17日、CPOやPCBの調整日には、筆者はすぐに「短期的な調整は弱気の理由ではなく、新たなチャンスだ」と述べました。CPOやPCBは短期的に分化していますが、長期的なローテーションの機会は引き続き続きます。

边惠宗は、市場の転換点について独自の見解を持ち、CPO、光通信、PCB、ストレージなどの算力ハードウェアについても長期にわたり深く追跡・研究しています。そして、産業チェーンのコアな人気リーダーをいち早く捕捉しています。例えば、継続的に新高値を更新している源杰科技は、2025年6月18日の研究事例(図2参照)、最近「20cm」ストップ高を連発している朗科科技は、2025年2月25日の研究事例(図3参照)です。

いずれも、源杰科技も朗科科技も、边惠宗は株価が「山麓」にある段階で重点的に追跡しています。では、どうやって産業チェーンのコアリーダーを見つけ出すのか?どうやって突破シグナルをいち早く掴むのか?個別銘柄の反転をどう判断するのか?皆さんは、边惠宗の「戦略秘伝」に注目してください——本日、**筆者は彼の投資体系をまとめて整理し、個別銘柄の突破点の判定方法、主升トレンドの追跡方法、資金の動きの観察方法などを無料で提供します。興味のある方は、以下の画像リンクをクリック→下の「学習に参加」**を押して無料で入手してください。

算力ハードウェアの長期論理がさらに強化

ローテーションの機会は引き続き続く

源杰科技などのリーディング銘柄のパフォーマンスから見ても、算力ハードウェアの長期的なトレンドは継続しています。以前の内容でも述べたように、算力産業チェーンは、産業の支援、価格上昇、技術革新による投資機会が長期にわたり拡大し、より広範囲かつ詳細な分野へと展開しています。

全体として、産業の前置きロジック、供給と需要の硬直的な不均衡による価格上昇、生産能力の拡大、技術革新(新製品導入)などが、算力ハードウェアの繰り返しローテーションを促す重要な要因です。業績の実現とともに評価額が上昇する長期的な論理も強まっています。

**産業チェーンの前置き必需品ロジック。**算力ハードウェアはAIの基盤であり、AI大規模モデルは継続的に更新・進化しています。訓練、推論、データの保存・管理などには算力ハードウェアが必要不可欠です。現在、AI産業のハードウェア基盤の拡大期にあり、これが基礎ハードウェアの算力を持続的に推進しています。

**供給と需要の不均衡による価格上昇。**SK海力士は、世界的なストレージチップ不足は2030年まで続く可能性があると指摘しています。阿里雲は、世界的なAI需要の爆発とサプライチェーンの価格上昇により、AIの算力やストレージ製品の最高値が34%上昇したと発表しています。百度のスマートクラウドも、AI算力やストレージの価格調整を発表しています。こうした事例は、最近の算力産業チェーンに強い刺激を与えています。

**拡張生産。**例えば、鹏鼎控股は最新の発表で、110億元を投資し高端PCBの生産基地を建設する計画を明らかにしました。同社は、この拡張はAI技術の発展機会を捉え、高端PCBの生産体制を加速させるためだとしています。鹏鼎控股だけでなく、他の多くの企業もPCBの生産能力拡大を進めています。

**技術革新。**英偉達はFeynmanチップを発表し、光通信をチップ間通信に初導入、AIデータセンターの通信エネルギー消費を70%以上削減可能にしました。光迅科技は、世界初の3.2T NPOを発表し、業界で最初に主要CSPの全シリーズ検証を完了。華工科技も12.8T XPO光モジュールを最新リリースしています。算力ハードウェアの継続的なアップグレードは、産業拡大と資本誘引力向上の重要な核となっています。

**業績の継続的な実現と予想の上方修正。**例えば、英偉達は2027年末までにAIチップの収入が少なくとも1兆ドルに達すると予測しており、市場のAI資本支出のピークに対する懸念を打ち破っています。A株の一部リーディング銘柄は、予想外の好業績を示し、市場の注目を集めています。例えば、佰维存储は、ストレージ業界の好景気により、2026年1-2月の純利益が15億~18億元に達すると予測し、前年同期比で黒字化しています。株価も最近力強く上昇(図4参照)し、ストレージチップのコアリーダーの一つとなっています。

**市場の需要ドライバー。**関連企業の製品や受注状況も良好です。例えば、米光科技(米国株)は、英偉達向けにHBM4メモリの量産を開始し、株価は最近史上高値に達しました。紫光股份は、800G光モジュールを大量出荷し、1.6T高性能光モジュールの性能とコスト優位性を継続的に向上させています。勝宏科技は、現在の受注が満杯で、受注見通しも良好と明らかにしています。

最後に。今、テクノロジー株の技術革新は加速しており、新たなチャンスが準備されています。光通信、CPO、ストレージチップ、PCBなどを中心とした算力ハードウェアの主線です。市場の変動や分化があっても、A株の構造的なチャンスは決して欠かさず存在しています。筆者は、こうした節目において、逆市で資金の重点的な注目を集めたり、誤って見殺しにされた優良株が、新たなチャンスの波に乗り始めていると考えています。

(本文中の個別銘柄はあくまで例示・分析であり、売買推奨を意図したものではありません。)

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