CITIC Securities: AI Era Cyclical + Growth + Domestic Resonance, Optimistic on Storage Investment Opportunities

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中信証券リサーチ 文|徐涛、胡叶倩雯、夏胤磊、王子源、程子盈

AI需要の拡大に伴い、私たちはストレージ市場は依然として超好景気サイクルの前中期にあり、供給不足は少なくとも2027年まで続くと考えています。2月以降、Kioxiaの業績と指針が予想を上回り、NANDの第1四半期契約価格が上昇し、国内モジュールメーカーのトップ企業が1-2月の業績発表を予想以上に良好に出したことにより、ストレージ業界の景気度が高水準を維持していることがさらに証明されました。私たちは引き続きストレージ需要の超予想を好材料と見ており、業界の供給不足は2027年末まで続くと予測しています。主要推奨銘柄は以下の通りです:1)ストレージモジュール企業:短期的に業績爆発力が高い;2)ストレージ設計企業:引き続きストレージ原厂および原厂に近い設計企業を推奨。

▍AI時代において、ビデオメモリの帯域幅と容量のアップグレードがコアとなり、ストレージと演算の一体化がトレンドです。近存計算の景気が高く、投資機会に期待しています。国内のHBMおよびCUBE関連産業チェーンを中心に、以下の4つの方向性を重点的に推奨します。

1)ストレージソリューションメーカー:CUBEに必要な付属品を提供し、カスタム設計を通じて産業化を支援し、高級市場への進出を目指す。特に、ストレージ原厂の支援を受け、先行優位性を持つリーディング企業に注目。また、超薄型LPDDRの積層ソリューションを展開する企業も注目です。

2)半導体製造装置:産業の付属品として、先進封止検査の需要拡大により恩恵を受け、製造工程の最適化と歩留まり向上により、サプライチェーンの国産化を加速。先進封止検査のアップグレードと国産化の恩恵を受け、エッチング、ダイシング、薄肉化装置に注目。

3)先進封止:高級ストレージの核心突破口となる装置で、入手性が高く、中国本土の企業は先進封止能力が業界トップクラスで生産能力を拡大中。ハイブリッドボンディングはCUBE 2.0の核心技術です。さらに、HBM産業チェーンの先進封止企業はCoWoSを提供。

4)ロジックチップ企業:近存計算の顧客であり、自社の競争力向上と産業化の加速を促進。いくつかの設計企業は3D構造のロジックチップに積極的に取り組んでおり、現在はエンド側のSoC/NPUを中心に、クラウド推論カードも段階的に展開しています。近存計算はロジックチップの性能向上に寄与し、競争優位を獲得し、AIの増加需要の恩恵も受ける見込みです。先進的な設計企業に注目してください。

▍リスク要因:

・世界的なマクロ経済の低迷リスク ・下流需要の予想未達 ・イノベーションの遅れ ・国際産業環境の変化や貿易摩擦の激化リスク ・計算能力のアップグレード進行遅れ ・クラウド事業者の資本支出の未達 ・国産計算チップの出荷計画の未達 ・国産半導体製造装置の研究開発遅延 ・業界内競争の激化 ・為替レートの変動など

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責任編集:凌辰

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