ブロードコムは本日、業界初の3.5Dエクストリームディメンションシステム・イン・パッケージ（XDSiP）プラットフォームに基づく2ナノメートルのカスタム計算SoCの出荷を開始したと発表しました。検証済みのモジュール式で多次元積層されたチッププラットフォームである3.5D XDSiPは、2.5D技術とフェイストゥフェイス（F2F）技術を用いた3D-IC統合を組み合わせています。ブロードコムは、3.5D XDSiPが次世代XPUの基盤となると述べています。3.5D XDSiPを活用することで、コンシューマ向けAI顧客は、信号密度、エネルギー効率、低遅延において比類のない最先端のXPUを提供し、兆ワット規模のAIクラスターの膨大な計算需要に応えることが可能です。ブロードコムのXDSiPプラットフォームは、計算、メモリ、ネットワークI/Oをコンパクトな形状で独立して拡張でき、高効率かつ低消費電力の大規模計算を実現します。（科創板日報）
Broadcom Releases Industry's First 3.5D Face-to-Face Computing SoC
ブロードコムは本日、業界初の3.5Dエクストリームディメンションシステム・イン・パッケージ（XDSiP）プラットフォームに基づく2ナノメートルのカスタム計算SoCの出荷を開始したと発表しました。検証済みのモジュール式で多次元積層されたチッププラットフォームである3.5D XDSiPは、2.5D技術とフェイストゥフェイス（F2F）技術を用いた3D-IC統合を組み合わせています。ブロードコムは、3.5D XDSiPが次世代XPUの基盤となると述べています。3.5D XDSiPを活用することで、コンシューマ向けAI顧客は、信号密度、エネルギー効率、低遅延において比類のない最先端のXPUを提供し、兆ワット規模のAIクラスターの膨大な計算需要に応えることが可能です。ブロードコムのXDSiPプラットフォームは、計算、メモリ、ネットワークI/Oをコンパクトな形状で独立して拡張でき、高効率かつ低消費電力の大規模計算を実現します。（科創板日報）