調査基本状況武漢精測電子集団股份有限公司（以下「当社」）は2026年3月18日、3月19日に武漢市東湖新技術開発区佛祖嶺四路2号の会議室にて機関投資家向け調査を実施しました。本調査は特定対象者調査のカテゴリーに属し、博時基金、南方基金、華夏基金、易方達、平安資管など40余りの機関が参加し、博時基金の于善輝、曾鵬、蔡濱、曾豪、陳鵬揚、魏立、金晟哲、肖瑞瑾、賀宝華、王遠征、陳曦、金耀、王冠橋、郭永升、甘霖、楊濤、李佳、符昌銓、王赫、戴嘉佑、付偉、齊寧、趙憲成、劉揚、南方基金の張磊、龍向東、呉冉頡、張暉、竺少迪、呉春林、華夏基金の謝小龍、易方達の蔡榮成、平安資管の孫芳、胡宇舟など40名以上の関係者（順不同）が参加しました。副総経理兼取締役会秘書の劉炳華氏と証券事務代表の程敏女士が対応し、投資者と交流しました。| 投資者関係活動の種類 || --- |特定対象者調査 □アナリスト会議 □メディア取材 □業績説明会 □記者会見 ロードショー 現地見学 その他 || --- | --- || 参加企業名および担当者氏名 |博時基金：于善輝、曾鵬、蔡濱、曾豪、陳鵬揚、魏立、金晟哲、肖瑞瑾、賀宝華、王遠征、陳曦、金耀、王冠橋、郭永升、甘霖、楊濤、李佳、符昌銓、王赫、戴嘉佑、付偉、齊寧、趙憲成、劉揚；南方基金：張磊、龍向東、呉冉頡、張暉、竺少迪、呉春林；華夏基金：謝小龍；易方達：蔡榮成；平安資管：孫芳、胡宇舟など40名以上（順不同） || 時間 |2026年3月18日、3月19日 || 場所 |武漢市東湖新技術開発区佛祖嶺四路2号の会議室 || 上場企業の対応者氏名 |副総経理兼取締役会秘書：劉炳華氏、証券事務代表：程敏女士 |主要経営・事業進展の解説2025年業績大幅増加、半導体事業がコアドライバーに当社は調査の中で、2025年において半導体装置の国産化代替の重要なタイミングを捉え、半導体の計測分野における国内リーディングポジションを堅持し、14nm以下の先進工程の研究開発投資を強化したことを明らかにしました。前期の研究開発投資が業績に反映され、半導体分野の主要製品は規模生産に入り、納品能力と収益認識規模は前年同期比で大きく増加しています。財務データによると、2025年の非経常利益を除く純利益は2165.70万元から3165.70万元と予測され、前年比113.66％～119.97％の増加となっています。当社は、事業構造の最適化と経営効率の向上により、半導体セグメントの収益性が著しく改善し、新規受注、営業収入、純利益がいずれも大きく伸びたと述べています。2026年4月28日に「2025年年次報告書」を開示予定で、具体的な財務データは監査結果に基づきます。半導体計測製品の技術リーダーシップと先進工程の展開半導体前工程の計測分野において、当社のコア製品は膜厚測定装置、OCD装置、電子ビーム装置、半導体シリコンウェハの応力測定装置、明場光学欠陥検査装置などであり、いずれも国内業界のリーディングポジションにあります。特に、膜厚測定シリーズ、OCD装置、電子ビーム装置は7nm先進工程の納品と検収を完了し、より進んだ工程の製品も検証中です。明場光学欠陥検査装置については、2023年8月に14nm工程の装置の注文を締結し、2024年10月に顧客へ納品済みで、検収も順調に進んでいます。28nm工程の装置も顧客検収を完了しています。先進工程の製品は売上と受注の比率を高めており、業績のコアドライバーとなっています。プローブカード事業の量産化とカスタマイズ能力の強化子会社の武漢精毅通電子は半導体プローブカード分野で顕著な進展を見せており、高い互換性を持つ製品を提供し、主要工程の自動化量産を実現しています。これにより、さまざまなチップのテストニーズや個別仕様に対応可能です。具体的には、2D MEMS垂直プローブカードは量産・納品済み、高周波悬臂（けんぺい）プローブカードも国内トップ設計企業で検証・量産使用されています。コア部品の国産化率向上とサプライチェーンの安全確保当社は、コア部品や必要な国産ソフトウェアの大部分を自主開発・生産していると述べています。半導体分野のコア部品の国産化を引き続き推進し、国内サプライヤーとの協力を強化し、国産ブランドのサプライチェーン内での比率を高め、供給の安全性と安定性を確保します。上海精測の3.5億元拡張プロジェクトの実現と生産能力・研究開発力の向上先進工程のイテレーションを加速させるため、当社の子会社上海精測は約3.5億元を投資し、二期実験室の拡張計画を進めています。上海市青浦区の市西ソフトウェア情報園F2-05区画にて土地使用権を取得し、施工総合請負契約も締結済みです。完成後は既存の生産ラインの逼迫を緩和し、受注の迅速化と新製品導入を促進し、コア競争力の強化に寄与します。まとめ武漢精測電子は半導体計測装置の国産化推進において堅調な成長を示し、先進工程製品の突破と業績の実現が主要なポイントとなっています。調査機関は、技術開発の進展、増産計画、サプライチェーンの安全確保に注目し、7nm/14nm工程の装置やプローブカード事業、上海拡張計画の進展が長期的な成長の支えとなると見ています。今後も2025年の年次報告書の具体的な業績や先進工程製品の検証状況に注目が集まる見込みです。注意：市場にはリスクが伴います。投資は自己責任で行ってください。本記事はAI大規模モデルが第三者データベースを基に自動生成したものであり、新浪財経の見解を示すものではありません。本文中の情報はあくまで参考であり、個別の投資判断を推奨するものではありません。内容に誤りがあった場合は、実際の公告を優先してください。ご不明な点はbiz@staff.sina.com.cnまでお問い合わせください。公告原文はこちら>>
調査速報|武漢精測電子が博時基金など40以上の機関を受け入れ、非経常項目控除後の純利益が113%以上増加半導体先進製造プロセス製品が成長の中心
調査基本状況
武漢精測電子集団股份有限公司（以下「当社」）は2026年3月18日、3月19日に武漢市東湖新技術開発区佛祖嶺四路2号の会議室にて機関投資家向け調査を実施しました。本調査は特定対象者調査のカテゴリーに属し、博時基金、南方基金、華夏基金、易方達、平安資管など40余りの機関が参加し、博時基金の于善輝、曾鵬、蔡濱、曾豪、陳鵬揚、魏立、金晟哲、肖瑞瑾、賀宝華、王遠征、陳曦、金耀、王冠橋、郭永升、甘霖、楊濤、李佳、符昌銓、王赫、戴嘉佑、付偉、齊寧、趙憲成、劉揚、南方基金の張磊、龍向東、呉冉頡、張暉、竺少迪、呉春林、華夏基金の謝小龍、易方達の蔡榮成、平安資管の孫芳、胡宇舟など40名以上の関係者（順不同）が参加しました。副総経理兼取締役会秘書の劉炳華氏と証券事務代表の程敏女士が対応し、投資者と交流しました。
主要経営・事業進展の解説
2025年業績大幅増加、半導体事業がコアドライバーに
当社は調査の中で、2025年において半導体装置の国産化代替の重要なタイミングを捉え、半導体の計測分野における国内リーディングポジションを堅持し、14nm以下の先進工程の研究開発投資を強化したことを明らかにしました。前期の研究開発投資が業績に反映され、半導体分野の主要製品は規模生産に入り、納品能力と収益認識規模は前年同期比で大きく増加しています。
財務データによると、2025年の非経常利益を除く純利益は2165.70万元から3165.70万元と予測され、前年比113.66％～119.97％の増加となっています。当社は、事業構造の最適化と経営効率の向上により、半導体セグメントの収益性が著しく改善し、新規受注、営業収入、純利益がいずれも大きく伸びたと述べています。2026年4月28日に「2025年年次報告書」を開示予定で、具体的な財務データは監査結果に基づきます。
半導体計測製品の技術リーダーシップと先進工程の展開
半導体前工程の計測分野において、当社のコア製品は膜厚測定装置、OCD装置、電子ビーム装置、半導体シリコンウェハの応力測定装置、明場光学欠陥検査装置などであり、いずれも国内業界のリーディングポジションにあります。特に、膜厚測定シリーズ、OCD装置、電子ビーム装置は7nm先進工程の納品と検収を完了し、より進んだ工程の製品も検証中です。
明場光学欠陥検査装置については、2023年8月に14nm工程の装置の注文を締結し、2024年10月に顧客へ納品済みで、検収も順調に進んでいます。28nm工程の装置も顧客検収を完了しています。先進工程の製品は売上と受注の比率を高めており、業績のコアドライバーとなっています。
プローブカード事業の量産化とカスタマイズ能力の強化
子会社の武漢精毅通電子は半導体プローブカード分野で顕著な進展を見せており、高い互換性を持つ製品を提供し、主要工程の自動化量産を実現しています。これにより、さまざまなチップのテストニーズや個別仕様に対応可能です。具体的には、2D MEMS垂直プローブカードは量産・納品済み、高周波悬臂（けんぺい）プローブカードも国内トップ設計企業で検証・量産使用されています。
コア部品の国産化率向上とサプライチェーンの安全確保
当社は、コア部品や必要な国産ソフトウェアの大部分を自主開発・生産していると述べています。半導体分野のコア部品の国産化を引き続き推進し、国内サプライヤーとの協力を強化し、国産ブランドのサプライチェーン内での比率を高め、供給の安全性と安定性を確保します。
上海精測の3.5億元拡張プロジェクトの実現と生産能力・研究開発力の向上
先進工程のイテレーションを加速させるため、当社の子会社上海精測は約3.5億元を投資し、二期実験室の拡張計画を進めています。上海市青浦区の市西ソフトウェア情報園F2-05区画にて土地使用権を取得し、施工総合請負契約も締結済みです。完成後は既存の生産ラインの逼迫を緩和し、受注の迅速化と新製品導入を促進し、コア競争力の強化に寄与します。
まとめ
武漢精測電子は半導体計測装置の国産化推進において堅調な成長を示し、先進工程製品の突破と業績の実現が主要なポイントとなっています。調査機関は、技術開発の進展、増産計画、サプライチェーンの安全確保に注目し、7nm/14nm工程の装置やプローブカード事業、上海拡張計画の進展が長期的な成長の支えとなると見ています。今後も2025年の年次報告書の具体的な業績や先進工程製品の検証状況に注目が集まる見込みです。
注意：市場にはリスクが伴います。投資は自己責任で行ってください。本記事はAI大規模モデルが第三者データベースを基に自動生成したものであり、新浪財経の見解を示すものではありません。本文中の情報はあくまで参考であり、個別の投資判断を推奨するものではありません。内容に誤りがあった場合は、実際の公告を優先してください。ご不明な点はbiz@staff.sina.com.cnまでお問い合わせください。
公告原文はこちら>>