2026年3月12日の夜、PCB業界のリーダーである深南電路（002916.SZ）は、2025年の年次報告書を正式に発表しました。2025年、深南電路は売上高236億4700万元を達成し、前年比32.05％増加しました。純利益は327億6000万元で、前年同期比74.47％増加し、基本的な一株当たり利益は4.91元となり、前年比34.15％増加しました。画像出典：深南電路公告**利益が収益を上回る**==========注目すべきは、深南電路が史上最大の寛大な配当計画を打ち出したことです。年次報告書の発表当日、深南電路は2025年度の利益配分案も同時に発表し、全株主に対して10株あたり現金配当24元（税引き前）を支払う予定です。総配当金額は最大で163.5億元に達し、2025年の純利益に対する配当金総額の比率は49.91％となり、上場以来最高を記録しました。この輝かしい結果は、同社がAI計算能力の競争においてポジションを確立した成果の実現であるとともに、高級PCBとパッケージ基板の国産代替の集中した表れでもあります。業績の核心を見ると、深南電路の高成長は業界全体の平均的な上昇ではなく、製品の高付加価値化、事業の協調化、生産能力の規模拡大が相まってもたらされた結果です。純利益の成長率は売上高を大きく上回り、典型的な「利益が収益を上回る」特徴を示しています。これは収益性の大幅な改善を反映しており、同時に営業活動によるキャッシュフローの純額は385.8億元に達し、前年比28.71％増加しています。利益の増加と高い一致を見せており、収益化能力も非常に強力です。四半期別の分布を見ると、2025年前三半期ですでに強い勢いを示しており、年間を通じて爆発的な成長を実現したのは、AI計算能力基盤の需要持続的な引き上げによるものであり、一時的な突発的注文ではありません。深南電路のコア競争力は、その独特な「3-In-One」事業展開にあります。すなわち、PCB、パッケージ基板、電子組立の三大事業が「技術の根源、顧客の源流」を共有し、協調効果を生み出しています。**トップAIサプライチェーンへの参入**=============2025年、三大事業はAI計算能力の波の中で質的な飛躍を遂げました。その中で、プリント基板事業は「舵取り役」として、売上高は前年比36.84％増の143.59億元に達し、粗利益率は35.53％に向上しました。これは、AIサーバー、高速スイッチ、光モジュールなどの高付加価値製品の需要爆発に核心的に支えられています。深南電路は、大型、高層、高周波高速といった技術的蓄積を活かし、迅速にトップクラスのAIサプライチェーンに参入しました。製品構造は高粗利益領域へと傾斜し、従来の通信基地局への依存から完全に脱却しています。パッケージ基板事業の売上は前年比30.80％増の41.48億元に達し、粗利益率は22.58％に向上しました。ストレージ市場の回復に伴い、高端DRAM製品の量産も順調に進んでいます。より戦略的な価値を持つのは、FC-BGAパッケージ基板の進展です。22層以下の製品はすでに量産段階に入り、24層以上の試作も進められ、海外大手の独占を破り、国産代替の可能性を切り開いています。電子組立事業も前年比8.93％増の30.75億元に達し、堅調に成長しています。データセンターや自動車電子の需要に支えられ、PCB事業と一体化したワンストップサービスを提供し、顧客の粘着性を高めています。生産能力の面では、南通第4期工場とタイ工場が下半期に順調に稼働を開始し、生産能力のボトルネックを解消しました。タイ拠点は、地政学的リスクの回避やグローバルな供給ネットワークの構築にも寄与しています。深南電路の2025年の業績爆発は、AI計算能力基盤、車載電子のスマート化、先進的な封止の国産化という三つの時代の恩恵の共鳴によるものです。AI計算能力基盤の拡大により、単一のAIサーバー用PCBの価値は従来のサーバーの5～10倍に達し、層数や技術的ハードルも大きく向上しています。推定によると、2026年にはGPU＋ASICサーバーに対応するPCB市場は900億元超に達し、業界は超成長期に突入します。自動車電子も第二の成長曲線となり、新エネルギー車の浸透率向上により、1台あたりのPCB価値は数百元から2000～3000元に跳ね上がり、ADASなどの分野での需要も旺盛です。すでに比亜迪（BYD）、テスラなどのトップサプライチェーンに参入しています。封止基板の国産化はより戦略的価値が高まっています。FC-BGAはAIチップの封止においてコア材料として需要が高まっており、国内生産率は以前ほぼゼロでしたが、深南電路の突破により長期的な成長の天井が開かれました。Prismarkのデータによると、2025年において、同社は世界のPCBメーカーの売上高ランキングで第4位に位置しています。これは高級通信用PCBや国内資本の封止基板分野でのコアな地位に支えられています。**多重の試練に直面**==========しかし、繁栄の裏には懸念も存在します。高成長の持続性は多くの試練に直面しています。第一に、生産能力の拡大とコスト圧力です。広州の封止基板プロジェクトやタイの新工場は依然として拡大段階にあり、固定資産の減価償却や人件費の上昇、原材料価格の変動が短期的な利益を圧迫しています。FC-BGAの高端製品の良品率や認証進捗には不確定要素があり、予想を下回れば業績の開示に影響します。第二に、財務指標の懸念も浮上しています。売掛金の増加速度は売上高を上回り、営業キャッシュフローと純利益の比率も低下しており、収益の質がやや弱まっています。高配当の背景には、より高いリターンをもたらす再投資先の不足や、経営陣が短期的な成長のピークを見越している可能性も示唆されます。第三に、市場競争の激化です。AI計算能力の需要爆発により、沪電股份や景旺電子などが高級化に力を入れ、海外大手の欣興電子や揖斐電も反撃しています。業界の競争は技術面だけでなく、生産能力やコスト面にも拡大しています。第四に、需要の周期性や技術革新リスクです。業績はクラウド事業者の資本支出に大きく依存しており、AI投資が鈍化すれば高級PCBの需要は一時的に減少する可能性があります。また、CPOやLPOなどの新技術はPCBに新たな要求をもたらし、研究開発の遅れは先行者利益を失うリスクを伴います。さらに、主要原材料の輸入依存もサプライチェーンの懸念材料です。全体として、深南電路の2025年年次報告は純利益の74.47％増を示し、AI計算能力基盤が高級PCBとパッケージ基板産業に与える強力な牽引力を証明しています。読者の皆さまへ：本記事は公開資料や取材者提供の情報に基づいて作成されたものであり、グローバル財説および著者は情報の完全性や正確性を保証しません。いかなる場合も、本内容は投資の勧誘を意図したものではありません。市場にはリスクが伴いますので、投資は慎重に行ってください。無断転載・盗用を禁じます。
深南電路2025年の年次報告書の業績急増の背景：第4四半期の連続減少、新たな生産能力のピークはまだ到来していない｜年次報告シーズン
2026年3月12日の夜、PCB業界のリーダーである深南電路（002916.SZ）は、2025年の年次報告書を正式に発表しました。
2025年、深南電路は売上高236億4700万元を達成し、前年比32.05％増加しました。純利益は327億6000万元で、前年同期比74.47％増加し、基本的な一株当たり利益は4.91元となり、前年比34.15％増加しました。
画像出典：深南電路公告
利益が収益を上回る
注目すべきは、深南電路が史上最大の寛大な配当計画を打ち出したことです。
年次報告書の発表当日、深南電路は2025年度の利益配分案も同時に発表し、全株主に対して10株あたり現金配当24元（税引き前）を支払う予定です。総配当金額は最大で163.5億元に達し、2025年の純利益に対する配当金総額の比率は49.91％となり、上場以来最高を記録しました。
この輝かしい結果は、同社がAI計算能力の競争においてポジションを確立した成果の実現であるとともに、高級PCBとパッケージ基板の国産代替の集中した表れでもあります。
業績の核心を見ると、深南電路の高成長は業界全体の平均的な上昇ではなく、製品の高付加価値化、事業の協調化、生産能力の規模拡大が相まってもたらされた結果です。
純利益の成長率は売上高を大きく上回り、典型的な「利益が収益を上回る」特徴を示しています。これは収益性の大幅な改善を反映しており、同時に営業活動によるキャッシュフローの純額は385.8億元に達し、前年比28.71％増加しています。利益の増加と高い一致を見せており、収益化能力も非常に強力です。
四半期別の分布を見ると、2025年前三半期ですでに強い勢いを示しており、年間を通じて爆発的な成長を実現したのは、AI計算能力基盤の需要持続的な引き上げによるものであり、一時的な突発的注文ではありません。
深南電路のコア競争力は、その独特な「3-In-One」事業展開にあります。すなわち、PCB、パッケージ基板、電子組立の三大事業が「技術の根源、顧客の源流」を共有し、協調効果を生み出しています。
トップAIサプライチェーンへの参入
2025年、三大事業はAI計算能力の波の中で質的な飛躍を遂げました。
その中で、プリント基板事業は「舵取り役」として、売上高は前年比36.84％増の143.59億元に達し、粗利益率は35.53％に向上しました。これは、AIサーバー、高速スイッチ、光モジュールなどの高付加価値製品の需要爆発に核心的に支えられています。
深南電路は、大型、高層、高周波高速といった技術的蓄積を活かし、迅速にトップクラスのAIサプライチェーンに参入しました。製品構造は高粗利益領域へと傾斜し、従来の通信基地局への依存から完全に脱却しています。パッケージ基板事業の売上は前年比30.80％増の41.48億元に達し、粗利益率は22.58％に向上しました。
ストレージ市場の回復に伴い、高端DRAM製品の量産も順調に進んでいます。より戦略的な価値を持つのは、FC-BGAパッケージ基板の進展です。22層以下の製品はすでに量産段階に入り、24層以上の試作も進められ、海外大手の独占を破り、国産代替の可能性を切り開いています。
電子組立事業も前年比8.93％増の30.75億元に達し、堅調に成長しています。データセンターや自動車電子の需要に支えられ、PCB事業と一体化したワンストップサービスを提供し、顧客の粘着性を高めています。生産能力の面では、南通第4期工場とタイ工場が下半期に順調に稼働を開始し、生産能力のボトルネックを解消しました。タイ拠点は、地政学的リスクの回避やグローバルな供給ネットワークの構築にも寄与しています。
深南電路の2025年の業績爆発は、AI計算能力基盤、車載電子のスマート化、先進的な封止の国産化という三つの時代の恩恵の共鳴によるものです。AI計算能力基盤の拡大により、単一のAIサーバー用PCBの価値は従来のサーバーの5～10倍に達し、層数や技術的ハードルも大きく向上しています。
推定によると、2026年にはGPU＋ASICサーバーに対応するPCB市場は900億元超に達し、業界は超成長期に突入します。自動車電子も第二の成長曲線となり、新エネルギー車の浸透率向上により、1台あたりのPCB価値は数百元から2000～3000元に跳ね上がり、ADASなどの分野での需要も旺盛です。すでに比亜迪（BYD）、テスラなどのトップサプライチェーンに参入しています。
封止基板の国産化はより戦略的価値が高まっています。FC-BGAはAIチップの封止においてコア材料として需要が高まっており、国内生産率は以前ほぼゼロでしたが、深南電路の突破により長期的な成長の天井が開かれました。
Prismarkのデータによると、2025年において、同社は世界のPCBメーカーの売上高ランキングで第4位に位置しています。これは高級通信用PCBや国内資本の封止基板分野でのコアな地位に支えられています。
多重の試練に直面
しかし、繁栄の裏には懸念も存在します。高成長の持続性は多くの試練に直面しています。
第一に、生産能力の拡大とコスト圧力です。広州の封止基板プロジェクトやタイの新工場は依然として拡大段階にあり、固定資産の減価償却や人件費の上昇、原材料価格の変動が短期的な利益を圧迫しています。FC-BGAの高端製品の良品率や認証進捗には不確定要素があり、予想を下回れば業績の開示に影響します。
第二に、財務指標の懸念も浮上しています。売掛金の増加速度は売上高を上回り、営業キャッシュフローと純利益の比率も低下しており、収益の質がやや弱まっています。高配当の背景には、より高いリターンをもたらす再投資先の不足や、経営陣が短期的な成長のピークを見越している可能性も示唆されます。
第三に、市場競争の激化です。AI計算能力の需要爆発により、沪電股份や景旺電子などが高級化に力を入れ、海外大手の欣興電子や揖斐電も反撃しています。業界の競争は技術面だけでなく、生産能力やコスト面にも拡大しています。
第四に、需要の周期性や技術革新リスクです。業績はクラウド事業者の資本支出に大きく依存しており、AI投資が鈍化すれば高級PCBの需要は一時的に減少する可能性があります。また、CPOやLPOなどの新技術はPCBに新たな要求をもたらし、研究開発の遅れは先行者利益を失うリスクを伴います。さらに、主要原材料の輸入依存もサプライチェーンの懸念材料です。
全体として、深南電路の2025年年次報告は純利益の74.47％増を示し、AI計算能力基盤が高級PCBとパッケージ基板産業に与える強力な牽引力を証明しています。
読者の皆さまへ：本記事は公開資料や取材者提供の情報に基づいて作成されたものであり、グローバル財説および著者は情報の完全性や正確性を保証しません。いかなる場合も、本内容は投資の勧誘を意図したものではありません。市場にはリスクが伴いますので、投資は慎重に行ってください。無断転載・盗用を禁じます。