ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）は、ハイパーライトおよびジェイビル社と提携し、ハイパースケールAIデータセンターのインターコネクト向け薄膜リチウムナイオベート（TFLN）フォトニクスの進展を図っています。この協力は、ハイパーライトのフォトニクステクノロジー、UMCのファウンドリ能力、ジェイビルの大量生産の専門知識を活用しています。さらに、UMCはアデイア社との半導体技術に関するIPライセンス契約を拡大し、ハイブリッドボンディングなどの技術を通じて、さまざまな用途におけるチップレットアーキテクチャの柔軟性向上を目指しています。
ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)がハイパーライト、ジャビルと提携し、ハイパースケールAI向けTFLNフォトニクスを加速
ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）は、ハイパーライトおよびジェイビル社と提携し、ハイパースケールAIデータセンターのインターコネクト向け薄膜リチウムナイオベート（TFLN）フォトニクスの進展を図っています。この協力は、ハイパーライトのフォトニクステクノロジー、UMCのファウンドリ能力、ジェイビルの大量生産の専門知識を活用しています。さらに、UMCはアデイア社との半導体技術に関するIPライセンス契約を拡大し、ハイブリッドボンディングなどの技術を通じて、さまざまな用途におけるチップレットアーキテクチャの柔軟性向上を目指しています。