CoreGo Micro-packaging Rushes to Hong Kong Stock IPO: Continuous Growth in Operating Revenue, Significant Fluctuations in Net Profit and Gross Margin

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《電鳗财经》電鳗号/文

半導体装置業界の熱狂の中、芯碁微装は目を引く決算発表で市場の注目を集めました——2025年の純利益は前年同期比80.4%増の大幅な伸びを示し、香港株IPOへの強力な武器となっています。この数字の背後には、技術革新と市場拡大の二重奏があり、まるで春の日に土から芽吹く竹の子のように、業界の活気を象徴しています。

招股書によると、芯碁微装は世界最大のPCB直接成像装置のサプライヤーであり、AI時代においてPCB直接成像装置と半導体直写露光装置を提供しています。同社は高精度微細光刻技術の研究開発と、自社技術をさまざまな革新的用途に応用する成熟した能力を持ち、世界中の顧客向けに直接成像および直写露光装置の製造・販売・保守に取り組んでいます。世界の直写露光装置業界の中でも重要なセクターの一つであり、2024年前の主要5社のPCB直接成像装置の市場シェアは約55.1%に集中しています。

芯碁微装は業績の急速な成長を実現しています。2023年の売上高は8.29億元から2025年には14.08億元へと増加し、3年間の複合成長率は30.3%に達します。その中で、2025年の売上高は前年同期比47.6%増と大きく伸びました。

売上高の増加とともに、芯碁微装の純利益は大きく変動しています。2024年の純利益は1.61億元で前年同期比10.4%減少しましたが、2025年には2.90億元に反発し、80.4%の大幅増となっています。2024年の毛利率は35.5%で、2023年の40.9%から5.4ポイント低下しましたが、2025年には39.1%に回復しています。

芯碁微装のIPOは、業界の革新力の象徴であり、国内代替の期待を背負っています。また、ビジネスのバランスを取る芸術の試練でもあり、急成長とリスク分散の間で支点を見つける必要があります。市場は、同社がこの資金調達を契機に顧客ネットワークを拡大し、技術の競争優位性を深め、成長の物語をより力強く、持続可能なものにしてほしいと期待しています。結局のところ、本当の航海は一時的に風に乗ることではなく、より広い海へと進むことにあります。

《電鳗财经》は今後の展開を引き続き注視します。

《電鳗快報》

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