李斌:蔚来の自社開発チップの量産は55万個を超えました

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人民財訊3月19日電、3月19日、蔚来創始者・董事長・CEOの李斌は上海で開催された先進製造業サミット——(2026)半導体産業ハイレベルフォーラムに出席し、テーマスピーチを行った。李斌は、現在の自動車用半導体産業がAI計算能力の急速な需要増加、チップ体系の断片化、サプライチェーンの変動性の強化という三つの重要な課題に直面していると述べた。蔚来は自社開発とカスタムチップを通じて、インテリジェント時代に向けたコア能力を構築し、高付加価値チップの性能とコストの最適化を継続している。これまでに、蔚来の自社開発チップの量産は55万個を超えた。また、蔚来は車載チップの標準化と規格化を推進し、車両全体のチップ選定において400種類を超えない規格でカバーし、規模の経済とシステム効率を向上させることを目標としている。2027年までに、蔚来の車載半導体の国産化率は35%から40%に達する見込みである。

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