科创板の半導体設計、ストレージ、封装・テスト企業が次々と好材料を発表

報道によると（記者 毛藝融）、3月19日の夜、中微半導体（深圳）股份有限公司（以下「中微半導」）、深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下「佰維存儲」）、合肥新匯成微電子股份有限公司（以下「匯成股份」）の3社の科創板に上場する集積回路産業チェーン企業が2025年度の年次報告書を正式に公開し、アナログ・デジタル混合信号チップ設計、ストレージモジュール、封止検査の各分野で好調なニュースが相次いでいる。

年次報告によると、MCUメーカーの中微半導は引き続き研究開発に投資し、その年に新製品22種類を市場投入。新製品は市場競争力を高め、各種製品の出荷量は急増し、年間のチップ出荷数は約40億個と過去最高を記録。製品の粗利益率も大きく回復し、総粗利益率は30%から34%に上昇。年間売上高は11.22億元に達し、前年比23.09%増となった。

世界的なストレージチップ産業の好調により、佰維存儲は2025年第4四半期以降、業績が爆発的に拡大。2026年の最初の2か月間の純利益は、2025年全体の1.7倍から2.1倍と予測されている。年次報告によると、同社は2025年も引き続き研究開発投資を拡大し、研究開発費は6.3億元に達し、前年比41.34%増。自社開発のeMMCコントローラーは量産化と主要顧客への大量供給を実現し、MiniSSDは国際的な重賞を獲得。車載規格のストレージは権威ある認証を取得し、ウエハー級封止検査・試験装置の事業も同時に突破を見せている。

封止検査分野では、匯成股份の新たな生産能力拡張が段階的に解放され、顧客からの注文は継続的に増加。出荷量も着実に増加し、売上高は前年比18.79%増、営業活動によるキャッシュフローの純額は38.25%増となった。同社は引き続き先進的な集積回路封止・検査分野の研究開発を強化し、初めて1億元を超える研究開発投資を行った。ウエハーの薄化や表面応力向上技術、複合銅ニッケル金凸塊の工芸技術など複数のプロジェクトを量産に導入している。

さらに、半導体洗浄装置のリーディング企業である盛美半導体設備（上海）股份有限公司（以下「盛美上海」）は、2025年度の業績と現金配当について3月末に説明会を開催予定だ。半導体製造工程における国産置き換えの新たな推進力として、年次報告によると、2025年の洗浄装置と電気メッキ装置の国際市場占有率はそれぞれ世界第4位と第3位に位置している。同社は2025年度に現金配当金2.99億元を予定し、投資者と成長の成果を共有する。

集積回路セクターでは、科創板に上場する128社の集積回路企業がA株の同種上場企業の60%以上を占め、上下流の産業チェーンが完全に整備され、産業機能も充実した発展パターンを形成している。全産業チェーンを通じて、「技術的な壁」を突破するための重要なコア技術の攻防が推進されている。業績速報によると、これらの企業は2025年に合計で3600億元超の売上高を達成し、前年比25%増、純利益は270億元超、83%増となる見込みだ。

（編集：張昕）