PCB（プリント基板）セクターは3月20日の早朝取引で強いパフォーマンスを見せ、派能科技、捷佳伟创は10%以上の急騰を記録しました。中英科技、南亚新材、迅捷兴、芯碁微装、大族数控も顕著に上昇しています。2025年以来、PCBセクターの指数は100%以上上昇しています。**PCB市場は持続的に回復中**PCBセクターの継続的な強さは、AI産業の爆発的な成長によるもので、世界的なPCB市場の回復を促しています。Prismarkによると、2025年の世界のPCB市場規模は849億ドルで、前年比15.4%増加しています。第4四半期の市場規模は228億ドルで、前年比18%増加し、成長エネルギーは引き続き強化されています。構造面では、HDI基板と高多層基板（18層以上）が今回の成長の中心的推進力となっています。HDI基板の市場規模は157億ドルで、前年比25.6%増加。高多層基板は45億ドルで、85.5%増と、業界全体の成長率を大きく上回り、AIサーバーやデータセンターなどの高性能計算シーンにおける高密度・高層数PCBの需要爆発を反映しています。さらに、パッケージング基板の市場規模は147億ドルで、16.9%の増加を示し、堅調に成長しています。**AIがPCB需要の高成長を支える**TrendForceのデータによると、北米のCSPメーカーはAIインフラへの投資を継続的に強化しており、2026年の世界のAIサーバー出荷量は前年比28%以上の増加が見込まれています。AIサーバーとデータセンターの建設は、PCBの下流最大の用途となる見込みで、HDI基板や高多層基板、パッケージング基板の需要を大きく引き上げています。Prismarkの予測によると、2029年にはAIサーバーとデータセンターのPCB総需要は257億ドルに達し、全体の22%を占める見込みです。特にHDI基板の需要は注目に値し、Prismarkは2025年にAIサーバーとデータセンターのHDI基板需要が前年比倍増すると予測しています。2029年には46.97億ドルに達し、2024年から2029年の複合年間成長率は29.6%となる見込みです。さらに、HDI基板の市場シェアも拡大し、2025年には全PCB市場の18.51%、2029年には19.49%に上昇し、最も重要な用途分野となる見込みです。地域別では、Prismarkの予測データによると、中国とアジア太平洋地域のPCB市場の成長率が世界をリードしています。2025年の中国のPCB市場規模は485億ドルで、前年比17.6%増加。アジア太平洋地域は243億ドルで、13.8%の増加です。AIサーバーなどのインフラ整備により、2024-2029年の中国のPCB市場の年平均成長率は8.7%、アジア太平洋地域は8.6%と、世界平均を大きく上回る見込みです。国盛証券は、AIサーバーの出荷増加に伴い、PCBの量と価格の両面での上昇が期待できると指摘しています。同証券は、PCBの価値が大きく高まる要因として、1）PCB層数と製造難度の向上、2）機能統合の増加を挙げています。現在、AIサーバーの設計は構造的な変革を迎えており、NVIDIAのRubinプラットフォームの無ケーブル化から、クラウド大手の自社開発ASICサーバーの高層HDI設計まで、PCBは単なる回路基板から、計算能力を解放するコア層へと進化しています。PCBは高周波・高消費電力・高密度の時代に突入しています。**上場企業の増産が相次ぐ**需要の好調を背景に、A株のPCB上場企業は次々と増産の兆しを見せており、多くが高端市場を狙っています。3月18日に、鹏鼎控股は、子会社の庆鼎精密电子（淮安）と淮安経済技術開発区管理委員会との間で、110億元の高端PCB生産基地建設の投資協定を締結したと発表しました。鹏鼎控股以外にも、勝宏科技や沪电股份などの上場企業も投資計画を公表しています。勝宏科技は3月13日に、2026年度の投資計画として、総額200億元以内の投資を予定し、その内訳は固定資産に180億元、工場建設や設備購入、自動化ラインの改良に充てるとしています。株式投資は20億元以内としています。沪电股份は3月7日に、子会社の昆山沪利微电有限公司にて、新たな高層数・高周波高速・高密度インターコネクト・高通流のPCB生産ラインと付帯施設の建設を承認し、総投資額は約55億元と発表しました。苏商银行の特約研究員付一夫氏は、AIの発展に伴う高端PCBの構造的需要の爆発的増加が、これらの企業の高端生産能力の集中的な展開を促していると指摘しています。AIサーバーやAI端末製品の高多層・高周波高速・高密度インターコネクトPCBの市場需要が急増し、業界の成長エンジンとなっています。**業績予測が高い成長株**業界の好調を背景に、機関投資家はPCBセクターの業績に対して楽観的です。2025年前半の純利益が1億円を超える銘柄を対象に、東方財富Choiceのデータによると、2026年の業績が前年比20%以上増加すると予測される銘柄は18株あります。東山精密は2026年に前年比175.62%の増益を見込んでいます。興森科技、南亚新材、勝宏科技も倍増予測で、それぞれ134.72%、112.26%、109.79%の増加となっています。これらの銘柄は、2025年以来の株価も非常に好調です。3月20日早朝の終値時点で、南亚新材は600%以上の上昇、勝宏科技は500%以上、東山精密は300%以上の上昇を記録しています。東莞証券は、2025年第4四半期のPCB業績に一時的な調整があったものの、2026年の成長ロジックには変わりないと指摘しています。NVIDIAの新世代RubinプラットフォームはH2に量産出荷が見込まれ、ASIC陣営の顧客も今年は加速して供給を拡大。PCBの規格もさらに進化し、価値が大きく高まる見込みです。今後、正交背板やCoWoPなどの新技術の導入により、PCBの価値はさらに拡大していきます。（出典：東方財富研究中心）
大手企業が次々と増産！PCBの勢いが続く 2026年に高成長が見込まれる銘柄が登場
PCB（プリント基板）セクターは3月20日の早朝取引で強いパフォーマンスを見せ、派能科技、捷佳伟创は10%以上の急騰を記録しました。中英科技、南亚新材、迅捷兴、芯碁微装、大族数控も顕著に上昇しています。2025年以来、PCBセクターの指数は100%以上上昇しています。
PCB市場は持続的に回復中
PCBセクターの継続的な強さは、AI産業の爆発的な成長によるもので、世界的なPCB市場の回復を促しています。Prismarkによると、2025年の世界のPCB市場規模は849億ドルで、前年比15.4%増加しています。第4四半期の市場規模は228億ドルで、前年比18%増加し、成長エネルギーは引き続き強化されています。
構造面では、HDI基板と高多層基板（18層以上）が今回の成長の中心的推進力となっています。HDI基板の市場規模は157億ドルで、前年比25.6%増加。高多層基板は45億ドルで、85.5%増と、業界全体の成長率を大きく上回り、AIサーバーやデータセンターなどの高性能計算シーンにおける高密度・高層数PCBの需要爆発を反映しています。さらに、パッケージング基板の市場規模は147億ドルで、16.9%の増加を示し、堅調に成長しています。
AIがPCB需要の高成長を支える
TrendForceのデータによると、北米のCSPメーカーはAIインフラへの投資を継続的に強化しており、2026年の世界のAIサーバー出荷量は前年比28%以上の増加が見込まれています。
AIサーバーとデータセンターの建設は、PCBの下流最大の用途となる見込みで、HDI基板や高多層基板、パッケージング基板の需要を大きく引き上げています。Prismarkの予測によると、2029年にはAIサーバーとデータセンターのPCB総需要は257億ドルに達し、全体の22%を占める見込みです。
特にHDI基板の需要は注目に値し、Prismarkは2025年にAIサーバーとデータセンターのHDI基板需要が前年比倍増すると予測しています。2029年には46.97億ドルに達し、2024年から2029年の複合年間成長率は29.6%となる見込みです。さらに、HDI基板の市場シェアも拡大し、2025年には全PCB市場の18.51%、2029年には19.49%に上昇し、最も重要な用途分野となる見込みです。
地域別では、Prismarkの予測データによると、中国とアジア太平洋地域のPCB市場の成長率が世界をリードしています。2025年の中国のPCB市場規模は485億ドルで、前年比17.6%増加。アジア太平洋地域は243億ドルで、13.8%の増加です。AIサーバーなどのインフラ整備により、2024-2029年の中国のPCB市場の年平均成長率は8.7%、アジア太平洋地域は8.6%と、世界平均を大きく上回る見込みです。
国盛証券は、AIサーバーの出荷増加に伴い、PCBの量と価格の両面での上昇が期待できると指摘しています。同証券は、PCBの価値が大きく高まる要因として、1）PCB層数と製造難度の向上、2）機能統合の増加を挙げています。現在、AIサーバーの設計は構造的な変革を迎えており、NVIDIAのRubinプラットフォームの無ケーブル化から、クラウド大手の自社開発ASICサーバーの高層HDI設計まで、PCBは単なる回路基板から、計算能力を解放するコア層へと進化しています。PCBは高周波・高消費電力・高密度の時代に突入しています。
上場企業の増産が相次ぐ
需要の好調を背景に、A株のPCB上場企業は次々と増産の兆しを見せており、多くが高端市場を狙っています。3月18日に、鹏鼎控股は、子会社の庆鼎精密电子（淮安）と淮安経済技術開発区管理委員会との間で、110億元の高端PCB生産基地建設の投資協定を締結したと発表しました。
鹏鼎控股以外にも、勝宏科技や沪电股份などの上場企業も投資計画を公表しています。勝宏科技は3月13日に、2026年度の投資計画として、総額200億元以内の投資を予定し、その内訳は固定資産に180億元、工場建設や設備購入、自動化ラインの改良に充てるとしています。株式投資は20億元以内としています。
沪电股份は3月7日に、子会社の昆山沪利微电有限公司にて、新たな高層数・高周波高速・高密度インターコネクト・高通流のPCB生産ラインと付帯施設の建設を承認し、総投資額は約55億元と発表しました。
苏商银行の特約研究員付一夫氏は、AIの発展に伴う高端PCBの構造的需要の爆発的増加が、これらの企業の高端生産能力の集中的な展開を促していると指摘しています。AIサーバーやAI端末製品の高多層・高周波高速・高密度インターコネクトPCBの市場需要が急増し、業界の成長エンジンとなっています。
業績予測が高い成長株
業界の好調を背景に、機関投資家はPCBセクターの業績に対して楽観的です。2025年前半の純利益が1億円を超える銘柄を対象に、東方財富Choiceのデータによると、2026年の業績が前年比20%以上増加すると予測される銘柄は18株あります。
東山精密は2026年に前年比175.62%の増益を見込んでいます。興森科技、南亚新材、勝宏科技も倍増予測で、それぞれ134.72%、112.26%、109.79%の増加となっています。
これらの銘柄は、2025年以来の株価も非常に好調です。3月20日早朝の終値時点で、南亚新材は600%以上の上昇、勝宏科技は500%以上、東山精密は300%以上の上昇を記録しています。
東莞証券は、2025年第4四半期のPCB業績に一時的な調整があったものの、2026年の成長ロジックには変わりないと指摘しています。NVIDIAの新世代RubinプラットフォームはH2に量産出荷が見込まれ、ASIC陣営の顧客も今年は加速して供給を拡大。PCBの規格もさらに進化し、価値が大きく高まる見込みです。今後、正交背板やCoWoPなどの新技術の導入により、PCBの価値はさらに拡大していきます。
（出典：東方財富研究中心）