CPO概念が爆発し、源傑科技は20％のストップ高を記録、株価は1100元の大台を突破した

CPOの概念は20日取引中に大きく上昇し、発表時点で源杰科技は20％のストップ高となり、株価は1100元の大台を突破して史上最高値を更新し、時価総額は千億元に迫っています。さらに、長光華芯は19％超の上昇で新高値を記録し、腾景科技、光库科技、新易盛なども10％超の上昇を見せ、中际旭创はほぼ9％上昇、天孚通信は5％超の上昇となっています。

最近開催された2026年のNVIDIA GTC大会において、光インターコネクション技術に関して、NVIDIAの創設者兼CEOの黄仁勋は、世界初の量産型共封装光学（CPO）スイッチSpectrum Xを披露しました。同時に、黄仁勋は技術ロードマップの説明の中で、銅ケーブルの拡張、ノード内の光学拡張（スケールアップ）、ノード間の光学拡張（スケールアウト）の三つの路線が並行して推進されると述べ、銅ケーブル、光ファイバー、CPOの協力企業は引き続き生産拡大を行う必要があると強調しました。

中信建投証券は、GPUやASICの急速なアップグレードと進化に伴い、計算能力が継続的に向上していると指摘し、同時にデータ伝送の需要も大幅に増加していると述べています。AIデータセンターでは、より大容量の帯域幅を持つネットワークハードウェアを選択する顧客が増加しています。帯域幅が大きいほど、ビットあたりの伝送コストは低く、消費電力も少なく、サイズも小さくなります。800G光モジュールの高い成長率は、AIにおける帯域幅の切実な需要を反映しています。2026年には、800G光モジュールの需要は引き続き高速成長を維持し、1.6Tの出荷規模も大幅に拡大し、3.2T光モジュールの研究開発も正式に始まっています。

従来のクラウドコンピューティングネットワークと比較して、AIのトレーニングネットワークは葉脊（リーフ）アーキテクチャからファットツリーアーキテクチャへと移行し、スイッチや光モジュールの数が大きく増加しています。通信データ量の増加に伴い、光モジュールの速度要求も高まっています。800G光モジュールは2023年から量産が開始され、2024年から2026年にかけて高速成長を続ける見込みです。1.6T光モジュールは2025年から出荷が始まり、2026年には大量出荷が期待されており、光モジュール産業チェーン全体が量と価格の両面で好景気を迎えています。