人工知能（AI）の急速な普及は、投資家にとって世代を超える富を築く機会を生み出しています。この技術を支えるチップの需要は依然として高いものの、主要な半導体株は予想される収益成長に対して割安で取引されています。長期的な投資戦略にコミットできる余剰資金を持つ投資家向けに、今すぐ購入を検討すべき2つのチップ株を紹介します。画像出典：Getty Images。1. ブロードコム-----------The Motley Foolの調査によると、2025年にトップAI企業は合計で4100億ドルの資本支出を行い、2024年から80％増加しました。データセンターの支出が減速するリスクは常にありますが、これらの企業がAIの最先端を維持しようと競争していることが、巨大なインフラブームを促進しています。これにより、**ブロードコム**（AVGO 2.92％）は今後も恩恵を受け続けるでしょう。ブロードコムはクラウドソフトウェア、ネットワーキング、データセンター向け半導体コンポーネントを提供しています。2026年度第1四半期のAIチップ売上高は前年同期比106％増となり、経営陣は2026年第2四半期にはAI収益の成長率が140％に加速すると見込んでいます。投資家が注意すべきリスクは競争の激化です。一部のAI企業は自社のチップを開発していますが、ブロードコムの優位性は設計とサプライチェーンの能力にあります。これらは模倣が難しいため、同社の製品に対する需要は引き続き強いままです。株価のPEG比率（株価収益率と予想収益成長率の比率）は現在0.73です。一般的に、1.0未満の比率は成長株にとって割安と見なされます。ブロードコムの評価は、市場が長期的なデータセンター製品の需要を過小評価していることを示しており、忍耐強い投資家には上昇余地があります。拡大NASDAQ: AVGO------------本日の変動(-2.92%) $-9.33現在の価格$310.51### 主要データポイント時価総額1.5兆ドル本日の範囲$309.92 - $321.5152週範囲$138.10 - $414.61出来高43百万株平均出来高26百万株総利益率64.96％配当利回り0.76％2. 台湾半導体製造-------------------------------------**台湾半導体製造**（TSM 2.79％）は、2025年第3四半期時点で市場シェア72％を持つ、世界最大のチップファウンドリーです。Amazonのクラウド事業を含む複数の大手テック企業にチップを供給しています。半導体株への投資リスクは、景気後退時に需要が鈍る可能性があり、業界が循環的であることです。しかし、経済のデジタル化が進む中、TSMCは長年にわたり安定した成長を続けてきました。最先端のチップ技術を大量に供給できる能力により、広範な競争優位性を持っています。2025年の売上高は36％増の1220億ドルに達し、経営陣は2026年に約30％の成長を見込んでいます。重要なのは、TSMCの顧客との関係が需要動向の洞察をもたらしている点です。同社のAIチップ売上高は2030年までに年平均50％の成長を見込んでおり、株価にプラスの影響を与えるでしょう。TSMCのビジネスを脅かす主なリスクは、台湾と中国の潜在的な対立です。今後数年で発生確率は低いと考えられていますが、これがTSMCの事業に圧力をかける可能性があるため、投資家はポジションの規模を調整すべきです。このリスクを軽減するために、TSMCは台湾外での製造拠点を拡大しています。2030年までに、米国で最先端のチッププロセスを製造できる見込みです。これらのリスクがある中でも、TSMCは世界のチップ供給チェーンにおいて重要な役割を果たしており、保有を検討すべき優良なAI株です。株価のPEG比率は0.79と魅力的で、長期的な上昇余地を残しています。
2止められない人工知能 (AI) 今すぐ1,000ドル未満で買える株
人工知能（AI）の急速な普及は、投資家にとって世代を超える富を築く機会を生み出しています。この技術を支えるチップの需要は依然として高いものの、主要な半導体株は予想される収益成長に対して割安で取引されています。
長期的な投資戦略にコミットできる余剰資金を持つ投資家向けに、今すぐ購入を検討すべき2つのチップ株を紹介します。
画像出典：Getty Images。
The Motley Foolの調査によると、2025年にトップAI企業は合計で4100億ドルの資本支出を行い、2024年から80％増加しました。データセンターの支出が減速するリスクは常にありますが、これらの企業がAIの最先端を維持しようと競争していることが、巨大なインフラブームを促進しています。これにより、ブロードコム（AVGO 2.92％）は今後も恩恵を受け続けるでしょう。
ブロードコムはクラウドソフトウェア、ネットワーキング、データセンター向け半導体コンポーネントを提供しています。2026年度第1四半期のAIチップ売上高は前年同期比106％増となり、経営陣は2026年第2四半期にはAI収益の成長率が140％に加速すると見込んでいます。
投資家が注意すべきリスクは競争の激化です。一部のAI企業は自社のチップを開発していますが、ブロードコムの優位性は設計とサプライチェーンの能力にあります。これらは模倣が難しいため、同社の製品に対する需要は引き続き強いままです。
株価のPEG比率（株価収益率と予想収益成長率の比率）は現在0.73です。一般的に、1.0未満の比率は成長株にとって割安と見なされます。ブロードコムの評価は、市場が長期的なデータセンター製品の需要を過小評価していることを示しており、忍耐強い投資家には上昇余地があります。
拡大
NASDAQ: AVGO
本日の変動
(-2.92%) $-9.33
現在の価格
$310.51
主要データポイント
時価総額
1.5兆ドル
本日の範囲
$309.92 - $321.51
52週範囲
$138.10 - $414.61
出来高
43百万株
平均出来高
26百万株
総利益率
64.96％
配当利回り
0.76％
台湾半導体製造（TSM 2.79％）は、2025年第3四半期時点で市場シェア72％を持つ、世界最大のチップファウンドリーです。Amazonのクラウド事業を含む複数の大手テック企業にチップを供給しています。
半導体株への投資リスクは、景気後退時に需要が鈍る可能性があり、業界が循環的であることです。しかし、経済のデジタル化が進む中、TSMCは長年にわたり安定した成長を続けてきました。最先端のチップ技術を大量に供給できる能力により、広範な競争優位性を持っています。
2025年の売上高は36％増の1220億ドルに達し、経営陣は2026年に約30％の成長を見込んでいます。重要なのは、TSMCの顧客との関係が需要動向の洞察をもたらしている点です。同社のAIチップ売上高は2030年までに年平均50％の成長を見込んでおり、株価にプラスの影響を与えるでしょう。
TSMCのビジネスを脅かす主なリスクは、台湾と中国の潜在的な対立です。今後数年で発生確率は低いと考えられていますが、これがTSMCの事業に圧力をかける可能性があるため、投資家はポジションの規模を調整すべきです。このリスクを軽減するために、TSMCは台湾外での製造拠点を拡大しています。2030年までに、米国で最先端のチッププロセスを製造できる見込みです。
これらのリスクがある中でも、TSMCは世界のチップ供給チェーンにおいて重要な役割を果たしており、保有を検討すべき優良なAI株です。株価のPEG比率は0.79と魅力的で、長期的な上昇余地を残しています。