ロボット半導体装備子会社が新たな資金調達を模索しており、初回の資金調達後の評価額はすでに14億元に達している

「半導体装置」は上場企業ロボット（300024）の戦略的新興事業として、同社から高く注目されています。

証券时报・e公司記者が注意したところ、瀋陽新松半導体設備有限公司（以下「新松半導体」）の増資プロジェクトが北京財産取引所に掲載されています。会社は資金調達を「優先的に決定」する予定で、投資者募集数は最大5社、募集資金に対応する株式比率または株数は最大5％です。調達資金は主に研究開発、販売、増産および運営資金の補充に充てられます。

ロボットは主にロボット産業チェーン関連事業を行い、ロボットのコア部品、ロボット本体からロボットシステムソリューションまでをカバーしています。公開資料によると、同社は2005年から半導体産業に取り組んでいます。現在、半導体装置産業の製品は主に真空機械手と束型装置です。下流の顧客は半導体工程装置メーカーです。

新松半導体の前身はロボットの半導体装置事業部です。2023年に新松半導体は設立を宣言し、ロボットが100％出資しています。ロボットの計画によると、この会社は半導体分野での革新研究開発投資の中核となる予定です。

2024年上半期、新松半導体は北京財産取引所に公開掲載方式で戦略投資者を導入し、増資と株式の拡大を実施しました。当時、新松半導体は評価基準日2023年10月31日時点の所有者資産帳簿価値が2.02億元であり、収益法による評価額は9.84億元、増値率は388.51％です。

この増資について、ロボットは、半導体装置事業は同社の主要事業の一つであり、半導体分野で総合力のある戦略投資者を導入することで、一方では新松半導体と戦略的顧客との深いビジネスおよび資本の協力を促進し、産業チェーンの協調効果を形成し、新松半導体のシリーズ製品の国産代替推進を加速し、事業規模の迅速な拡大を促進します。もう一方では、新松半導体の継続的な拡大運営資金を補充し、生産能力の構築と市場開拓のスピードアップを図り、さらに技術革新の資金も確保し、国際競争力を強化します。

最終的に、北京集積回路装置産業投資・買収基金（有限責任組合）、国家集積回路産業投資基金第2期股份有限公司、中微半導体（上海）有限公司など9社の戦略投資者が合計4億元を出資し、新松半導体の増資により8000万元の新規登録資本金を取得しました。増資完了後、上場企業は新松半導体の株式の71.4286％を保有し、すべての戦略投資者は合計28.5714％を保有します。新松半導体は引き続き上場企業の連結範囲内の支配子会社です。

これにより、新松半導体の第一ラウンドの資金調達後の評価額は14億元に達したと推定されます。

最新の掲載情報によると、新松半導体の2024年の売上高と純利益はそれぞれ5.66億元と6596.37万元です。2026年1月31日現在、同社の総資産は12.33億元、純資産は7.13億元です。