AI・RubinアーキテクチャはAI工場時代の到来をどのように推進しているのか？
メディア報道によると、英伟达GTC大会は2026年3月16日から19日に開催される。世界のAI計算能力分野の指標として、本大会ではRubinや「飞曼」など次世代GPUコアのパラメータが発表され、CPOスイッチ、電源アーキテクチャ、液冷冷却などの計算基盤インフラの技術革新と商業化の進展が集中して展示される。
公式情報によると、黄仁勋氏は太平洋時間3月16日11:00-13:00（北京时间3月17日凌晨02:00-04:00）にテーマスピーチを行う予定だ。黄仁勋氏はサンノゼのSAPセンターで登壇し、開発者、アナリスト、メディアに向けて、英伟达の今後1年の計画を紹介する。
複数の証券会社が予測レポートを発表し、さまざまな角度から本大会がもたらす産業変革と投資機会を解説している。
国联民生証券は、英伟达がコアチップ、光電デバイス、材料、パッケージ製造をカバーするグローバルなCPOサプライチェーン体系を構築していると指摘。本大会の核心は次世代AIチップのロードマップとネットワークアーキテクチャの方案にあり、特にscale-outネットワークアーキテクチャ（Quantum-XとSpectrum-X CPOスイッチ）の技術詳細に焦点を当てている。
さらに国联民生証券は、英伟达GTC大会の促進により、市場の主流は「速度＋電力」の継続と予測し、PCB、CPO、ストレージ、電源、冷却など関連産業チェーンに注目すべきだと提言している。
国金証券は、GTC 2026大会ではCPO、LPU、AI液冷、AI電源、正交バックプレーン、Feynmanアーキテクチャなどに重点を置くことを推奨。英伟达は本大会で、Groq LPU技術を統合した新しい推論チップを発表し、AI推論の高効率・低コストニーズと業界競争に対応する見込みだ。大規模モデルの継続的なアップグレードやOpenClawなどのAIアプリケーションの台頭により、計算能力の需要は引き続き強く、英伟达は技術の絶え間ない進化とともにAI計算ハードウェアの価値を高めている。AIコア計算能力ハードウェアへの期待は引き続き高い。
国泰海通は、2026年GTCで最も注目すべきは特定のチップのパラメータ刷新ではなく、英伟达がRubinのシステム化実現やFeynmanのロードマップの展開、光インターコネクト、電源供給、液冷一体化のアップグレードを通じて、業界を「GPU購入」から「AI工場展開」へと新段階に進めるかどうかだと分析。注目点はAIチップ、計算能力、ストレージ。
東方証券は、英伟达GTC大会の開催を控え、全新VeraRubinプラットフォームや次世代Feynmanアーキテクチャの最新進展を予測。VRプラットフォームにはマイクロチャネル冷却板技術が採用される可能性が高く、液冷冷却性能の要求はGB300プラットフォームを上回る見込みで、液冷システムの価値向上を促すと見ている。英伟达やGoogleなどの出荷予測の上昇やチップ冷却需要の増加に伴い、国内サプライヤーが海外メーカーのサプライチェーンに参入し、成長の機会を迎えると予測される。
中信証券は、英伟达GTC 2026大会の開催が間近に迫る中、同社のチップ製品ラインナップがさらに拡充される見込みだと指摘。Vera Rubin AIプラットフォームの六つのコアチップに加え、Rubin Ultraチップやサーバーキャビネットの詳細も披露され、データインターコネクトや電源設計の革新、正交バックプレーンやCPOなどの新製品の実現性も高まると予測。さらに英伟达はLPU推論チップの発表も視野に入れ、CPXチップと共に推論分野を拡大する可能性がある。次世代Feynmanアーキテクチャのアップグレード方向性や、未来の計算基盤とAI産業に関する見解も共有される見込みだ。英伟达GTC 2026大会は、AI産業の持続的成長と増分ロジックの実現に対する市場の信頼をさらに強化すると期待されている。
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メディア報道によると、英伟达GTC大会は2026年3月16日から19日に開催される。世界のAI計算能力分野の指標として、本大会ではRubinや「飞曼」など次世代GPUコアのパラメータが発表され、CPOスイッチ、電源アーキテクチャ、液冷冷却などの計算基盤インフラの技術革新と商業化の進展が集中して展示される。
公式情報によると、黄仁勋氏は太平洋時間3月16日11:00-13:00（北京时间3月17日凌晨02:00-04:00）にテーマスピーチを行う予定だ。黄仁勋氏はサンノゼのSAPセンターで登壇し、開発者、アナリスト、メディアに向けて、英伟达の今後1年の計画を紹介する。
複数の証券会社が予測レポートを発表し、さまざまな角度から本大会がもたらす産業変革と投資機会を解説している。
国联民生証券は、英伟达がコアチップ、光電デバイス、材料、パッケージ製造をカバーするグローバルなCPOサプライチェーン体系を構築していると指摘。本大会の核心は次世代AIチップのロードマップとネットワークアーキテクチャの方案にあり、特にscale-outネットワークアーキテクチャ（Quantum-XとSpectrum-X CPOスイッチ）の技術詳細に焦点を当てている。
さらに国联民生証券は、英伟达GTC大会の促進により、市場の主流は「速度＋電力」の継続と予測し、PCB、CPO、ストレージ、電源、冷却など関連産業チェーンに注目すべきだと提言している。
国金証券は、GTC 2026大会ではCPO、LPU、AI液冷、AI電源、正交バックプレーン、Feynmanアーキテクチャなどに重点を置くことを推奨。英伟达は本大会で、Groq LPU技術を統合した新しい推論チップを発表し、AI推論の高効率・低コストニーズと業界競争に対応する見込みだ。大規模モデルの継続的なアップグレードやOpenClawなどのAIアプリケーションの台頭により、計算能力の需要は引き続き強く、英伟达は技術の絶え間ない進化とともにAI計算ハードウェアの価値を高めている。AIコア計算能力ハードウェアへの期待は引き続き高い。
国泰海通は、2026年GTCで最も注目すべきは特定のチップのパラメータ刷新ではなく、英伟达がRubinのシステム化実現やFeynmanのロードマップの展開、光インターコネクト、電源供給、液冷一体化のアップグレードを通じて、業界を「GPU購入」から「AI工場展開」へと新段階に進めるかどうかだと分析。注目点はAIチップ、計算能力、ストレージ。
東方証券は、英伟达GTC大会の開催を控え、全新VeraRubinプラットフォームや次世代Feynmanアーキテクチャの最新進展を予測。VRプラットフォームにはマイクロチャネル冷却板技術が採用される可能性が高く、液冷冷却性能の要求はGB300プラットフォームを上回る見込みで、液冷システムの価値向上を促すと見ている。英伟达やGoogleなどの出荷予測の上昇やチップ冷却需要の増加に伴い、国内サプライヤーが海外メーカーのサプライチェーンに参入し、成長の機会を迎えると予測される。
中信証券は、英伟达GTC 2026大会の開催が間近に迫る中、同社のチップ製品ラインナップがさらに拡充される見込みだと指摘。Vera Rubin AIプラットフォームの六つのコアチップに加え、Rubin Ultraチップやサーバーキャビネットの詳細も披露され、データインターコネクトや電源設計の革新、正交バックプレーンやCPOなどの新製品の実現性も高まると予測。さらに英伟达はLPU推論チップの発表も視野に入れ、CPXチップと共に推論分野を拡大する可能性がある。次世代Feynmanアーキテクチャのアップグレード方向性や、未来の計算基盤とAI産業に関する見解も共有される見込みだ。英伟达GTC 2026大会は、AI産業の持続的成長と増分ロジックの実現に対する市場の信頼をさらに強化すると期待されている。
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