人民財訊3月19日電、TrendForce集邦咨詢の最新半導体ファウンドリー産業調査によると、2026年には北米のクラウドサービスプロバイダー（CSP）やAI新興企業がAI分野への投資を継続するため、AI関連のメインチップや周辺ICの需要が引き続き世界の半導体ファウンドリー産業の成長を牽引し、年間の産值は24.8％増の約2188億ドルに達する見込みです。TSMC（台灣積體電路製造）の産值は年間32％増と最も大きな伸びを示すと予測されています。
集邦咨询：2026年のウェーハファウンドリーの産業規模は年平均24.8％の成長を見込む
人民財訊3月19日電、TrendForce集邦咨詢の最新半導体ファウンドリー産業調査によると、2026年には北米のクラウドサービスプロバイダー（CSP）やAI新興企業がAI分野への投資を継続するため、AI関連のメインチップや周辺ICの需要が引き続き世界の半導体ファウンドリー産業の成長を牽引し、年間の産值は24.8％増の約2188億ドルに達する見込みです。TSMC（台灣積體電路製造）の産值は年間32％増と最も大きな伸びを示すと予測されています。