《科创板日报》3月18日付（記者 吴旭光） 2025年華海誠科は収益は増加したが、利益は増えなかった。3月17日夜、華海誠科は年次報告書を発表し、2025年の営業収入は4.58億元（約75億円）に達し、前年同期比38.12％増加した。一方、純利益は0.24億元（約4億円）で、前年同期比39.47％減少した。非経常項目を除く純利益は0.20億元（約3億円）で、前年同期比42.32％減少した。業績変動の理由について、華海誠科は、報告期間中に業界環境の好転と新たに子会社を合併範囲に含めた影響により、受注量が増加し、営業収入規模が前年同期比で拡大したと述べている。また、従業員株式報酬費用の計上や新設工場・設備の減価償却増加などの要因により、総利益、純利益、1株当たり利益は前年同期比で減少した。華海誠科は、半導体封止材料の研究開発と産業化を主な事業とし、主な製品はエポキシ封止剤と電子接着剤であり、半導体封止や基板レベルの組み立てなどの用途に用いられている。エポキシ封止剤（以下「EMC」）は、半導体封止に用いられる熱硬化性化学材料であり、半導体封止工程の塑封段階に使用される。これは同社の主要な収入源である。報告期間中、華海誠科のエポキシ封止材料の収入は4.28億元（約70億円）に達し、前年比35.61％増加した。毛利率は26.35％で、前年より1.19ポイント増加した。さらに、同社の接着剤の収入は0.28億元（約4.6億円）で、前年比83.29％増加し、毛利率は31.09％で、前年より3.96ポイント減少した。収益性の面では、報告期間中の同社の毛利率は26.66％で、昨年同期の24.92％から1.74ポイント上昇した。毛利率の前年比増加について、華海誠科は、エポキシ封止剤のQFNやBGAなど中高端製品の販売量が大幅に増加したこと、また、先進封止分野での接着剤の継続的な突破により、製品構造が先進封止へと加速的に転換していると説明している。報告期間中、同社のエポキシモールド材料の生産量は1.57万トンで、前年同期比26.45％増、販売量は21.82％増、在庫量は185.12％増となった。接着剤の生産量は6.03万トンで、66.34％増、販売量は28.10％増、在庫量は40.09％増だった。新たに導入された清润模材料は、今年の新製品であり、産出量・在庫量ともにゼロからの規模拡大を実現し、前年比100％増となった。華海誠科は、エポキシモールド材料の在庫増加は主に新規子会社の合併範囲への追加によるものとし、接着剤の生産量増加は販売注文の増加によるものと説明している。清润模材料は今年新たに導入された製品である。特筆すべきは、後モア（ムーア）時代において、チップの物理的性能が限界に近づき、技術ノードの向上による経済効果の伸び悩みが見られる点だ。半導体業界の焦点は、ウエハーの製造工程の向上から封止技術の革新へと移行しており、WLCSP（ウエハーレベルチップスケールパッケージ）、FCCSP（倒装チップレベルパッケージ）、FCBGA（倒装チップボールグリッドアレイ）、2.5D封止、3D封止、SiP（システムインパッケージ）などの先進封止技術の発展は、ムーアの法則の継続・超越やシステム性能向上の重要な道筋となっている。先進封止分野において、同社はLQFP、QFN、BGAに適用される製品が長電科技や通富微電などの主要顧客による検証を経て、小ロット生産と販売を実現しており、新たな業績拡大の柱となる見込みだ。また、同社は先進封止の今後の発展動向に追随し、FC、SiP、FOWLP/FOPLPなどの先端封止分野に適用される関連製品も段階的に顧客の認証を得ており、産業化が期待されている。高性能製品の市場シェア拡大を妨げる要因について、華海誠科は今年1月末に機関投資家の調査を受けた際、次のように述べている。高性能製品分野において、塑封材料はコストに占める割合が低く、またチップ製造の最終段階に位置し、製品の歩留まりに大きく影響するため、顧客は供給業者の変更に慎重である。国内の一部封止検査メーカーは受託生産モデルに属し、設計メーカーの固定BOM（部品表）に従っており、材料の変更は難しい。報告期間中、同社は衡所華威の買収と統合を完了し、半導体用エポキシ封止剤の年間生産・販売量は2.5万トンを突破し、国内トップの地位を確立、世界の同業他社においても出荷量第2位に躍進した。華海誠科は、先進封止分野において、衡所華威と韓国子会社の粒状エポキシ封止剤（GMC）がメモリーデバイス分野で突破口を開き、衡所GR910シリーズはNANDフラッシュの検証に合格し、量産供給を実現していると述べている。
華海誠科は増収増益とはならず、2025年の純利益は39.47％減少。LQFPなどの先進封装材料は少量生産を開始。
《科创板日报》3月18日付（記者 吴旭光） 2025年華海誠科は収益は増加したが、利益は増えなかった。
3月17日夜、華海誠科は年次報告書を発表し、2025年の営業収入は4.58億元（約75億円）に達し、前年同期比38.12％増加した。一方、純利益は0.24億元（約4億円）で、前年同期比39.47％減少した。非経常項目を除く純利益は0.20億元（約3億円）で、前年同期比42.32％減少した。
業績変動の理由について、華海誠科は、報告期間中に業界環境の好転と新たに子会社を合併範囲に含めた影響により、受注量が増加し、営業収入規模が前年同期比で拡大したと述べている。また、従業員株式報酬費用の計上や新設工場・設備の減価償却増加などの要因により、総利益、純利益、1株当たり利益は前年同期比で減少した。
華海誠科は、半導体封止材料の研究開発と産業化を主な事業とし、主な製品はエポキシ封止剤と電子接着剤であり、半導体封止や基板レベルの組み立てなどの用途に用いられている。
エポキシ封止剤（以下「EMC」）は、半導体封止に用いられる熱硬化性化学材料であり、半導体封止工程の塑封段階に使用される。これは同社の主要な収入源である。
報告期間中、華海誠科のエポキシ封止材料の収入は4.28億元（約70億円）に達し、前年比35.61％増加した。毛利率は26.35％で、前年より1.19ポイント増加した。さらに、同社の接着剤の収入は0.28億元（約4.6億円）で、前年比83.29％増加し、毛利率は31.09％で、前年より3.96ポイント減少した。
収益性の面では、報告期間中の同社の毛利率は26.66％で、昨年同期の24.92％から1.74ポイント上昇した。
毛利率の前年比増加について、華海誠科は、エポキシ封止剤のQFNやBGAなど中高端製品の販売量が大幅に増加したこと、また、先進封止分野での接着剤の継続的な突破により、製品構造が先進封止へと加速的に転換していると説明している。
報告期間中、同社のエポキシモールド材料の生産量は1.57万トンで、前年同期比26.45％増、販売量は21.82％増、在庫量は185.12％増となった。接着剤の生産量は6.03万トンで、66.34％増、販売量は28.10％増、在庫量は40.09％増だった。新たに導入された清润模材料は、今年の新製品であり、産出量・在庫量ともにゼロからの規模拡大を実現し、前年比100％増となった。
華海誠科は、エポキシモールド材料の在庫増加は主に新規子会社の合併範囲への追加によるものとし、接着剤の生産量増加は販売注文の増加によるものと説明している。清润模材料は今年新たに導入された製品である。
特筆すべきは、後モア（ムーア）時代において、チップの物理的性能が限界に近づき、技術ノードの向上による経済効果の伸び悩みが見られる点だ。半導体業界の焦点は、ウエハーの製造工程の向上から封止技術の革新へと移行しており、WLCSP（ウエハーレベルチップスケールパッケージ）、FCCSP（倒装チップレベルパッケージ）、FCBGA（倒装チップボールグリッドアレイ）、2.5D封止、3D封止、SiP（システムインパッケージ）などの先進封止技術の発展は、ムーアの法則の継続・超越やシステム性能向上の重要な道筋となっている。
先進封止分野において、同社はLQFP、QFN、BGAに適用される製品が長電科技や通富微電などの主要顧客による検証を経て、小ロット生産と販売を実現しており、新たな業績拡大の柱となる見込みだ。また、同社は先進封止の今後の発展動向に追随し、FC、SiP、FOWLP/FOPLPなどの先端封止分野に適用される関連製品も段階的に顧客の認証を得ており、産業化が期待されている。
高性能製品の市場シェア拡大を妨げる要因について、華海誠科は今年1月末に機関投資家の調査を受けた際、次のように述べている。高性能製品分野において、塑封材料はコストに占める割合が低く、またチップ製造の最終段階に位置し、製品の歩留まりに大きく影響するため、顧客は供給業者の変更に慎重である。国内の一部封止検査メーカーは受託生産モデルに属し、設計メーカーの固定BOM（部品表）に従っており、材料の変更は難しい。
報告期間中、同社は衡所華威の買収と統合を完了し、半導体用エポキシ封止剤の年間生産・販売量は2.5万トンを突破し、国内トップの地位を確立、世界の同業他社においても出荷量第2位に躍進した。
華海誠科は、先進封止分野において、衡所華威と韓国子会社の粒状エポキシ封止剤（GMC）がメモリーデバイス分野で突破口を開き、衡所GR910シリーズはNANDフラッシュの検証に合格し、量産供給を実現していると述べている。