この記事の出典：時代週報 著者：朱成呈
A株上場企業の香港IPO熱が新たな例を加える。3月15日、芯碁微装（688630.SH）が香港証券取引所に申請書を提出した。これは昨年8月以来、再び「A+H」両地上場を目指すものである。
芯碁微装は微細ナノ直写露光技術を中核とし、製品はPCB、IC基板、先進パッケージング、マスク版など複数の応用分野をカバーしている。2021年4月に科創板に上場し、その当時は「国産露光装置第一株」と市場から称された。招股書によると、2024年の売上高を基準に、芯碁微装は世界最大のPCB直接成像装置の供給者であり、市場シェアは約15％である。
招商証券のリサーチレポートは、2025年に計算能力を持つPCBの増産が加速し、装置の価格と利益が共に上昇し、国内代替の機会が生まれると予測している。PCB装置業界の株価は堅調に推移すると見られる。2026年の展望として、AI産業のトレンドは確定し、PCBは材料、工程、アーキテクチャの面で継続的に進化・アップグレードされており、高級装置の需要増加を促す可能性がある。
この背景のもと、芯碁微装の香港上場は、資金調達を通じて生産拡大と研究開発を支援することを狙っていると考えられる。一方、調達資金は主に合肥の第2期生産拠点の建設に充てられる予定であり、生産能力を拡大し、市場需要の増加に対応するためである。もう一つは、PCB直接成像装置や半導体直写露光装置の研究開発に資金を投入することだ。さらに、一部の資金は販売ネットワークの強化、特に東南アジア、日本、韓国市場での展開にも使われる。
しかし、芯碁微装の資金状況も注目されている。3月13日に発表された公告によると、同社は調達した資金のうち最大2.5億元を一時的に遊休させておき、安全性の高い流動性の良い元本保証型商品に投資し、現金管理を行うとした。一方で、香港資金調達と並行して現金管理を進める必要性と資金の使途のリズムが市場の関心を集めている。
3月16日、時代週報の記者が芯碁微装に電話したところ、「取材は難しい」との回答だった。その後、記者は公式メールアドレスに取材依頼を送ったが、稿を締め切るまで返答はなかった。
生産能力拡大の中で、運営上の圧力が顕在化
東吴証券のリサーチレポートは、PCB企業の増産加速が装置メーカーの利益の主要な源泉であると指摘している。例えば、NVIDIAの主要サプライヤーである勝宏科技と沪電股份は、2024年第4四半期以降、資本支援が継続的に増加している。PCB基板メーカーやサーバーの委託生産企業の積極的な増産は、上流の装置メーカーの収益性向上の核心要素だ。
業界の需要に牽引され、芯碁微装の過去3年間の収入は加速度的に増加している。2023年から2025年までの売上高は、それぞれ8.29億元、9.54億元、14.08億元であり、純利益はそれぞれ1.79億元、1.61億元、2.90億元だった。全体として、売上規模は明らかに拡大しているが、利益面では2024年に一時的に減少し、その後2025年に回復している。
生産能力の変化は、需要の圧力をより直接的に反映している。招股書によると、合肥に配置された第一期生産基地は2021年に稼働を開始し、高級PCB直接成像装置、ウエハーレベルのパッケージング直写露光装置、FPD（フラットパネルディスプレイ）装置を主に生産している。2023年から2025年までのこの基地の生産能力利用率は、それぞれ78.0％、116.3％、145.3％であり、常に高水準かつ過負荷状態にあり、注文の需要が既存の生産能力を大きく超えていることを示している。
この生産能力のボトルネックを緩和するため、芯碁微装は第2期基地の建設を推進している。第2期プロジェクトの総建築面積は約4.04万平方メートルで、2025年9月に試運転段階に入り、製品は自動化ラインシステム、高級PCB直接成像装置、レーザードリル装置、パッケージング・ディスプレイ関連装置を含む。2025年末までに、第2期基地には48の自動化ラインが完成し、96台のLDI（露光装置）を生産できる体制となっている。
芯碁微装は、今後は注文状況に応じて段階的に本格的な量産に移行し、全体の製造能力を向上させ、中長期的な成長を支えると表明している。
しかしながら、生産能力拡大の過程で、運営効率と資金の占有問題も次第に顕在化している。招股書によると、2023年から2025年までの間に、在庫規模は3.09億元から7.71億元へと増加し続けており、その中で完成品の比率も上昇している。これに伴い、在庫回転日数は227.5日から287.2日に延び、回転効率は低下傾向にある。
同時に、売掛金の回収サイクルも高水準のままだ。2023年から2025年までの売掛金回転日数は、それぞれ318.6日、361.5日、275.2日であり、2025年に改善されたものの、依然として長期にわたる水準を維持している。これに加え、買掛金の回転日数は約200日であり、2023年から2025年までのキャッシュコンバージョンサイクルは、それぞれ346.6日、404.4日、351.2日となり、ほぼ1年またはそれ以上の長さを維持している。
業界の景気と生産能力拡大が並行する中、芯碁微装は急速な規模拡大段階にあるが、その運営効率と資金回転能力が同期して最適化できるかどうかが、成長の質と財務の健全性に影響を与える重要な変数となる。
研究開発費比率の連年低下
招股書によると、芯碁微装が属する直写露光装置業界は、技術の進化スピードが速く、更新サイクルも短いため、技術革新は長期的な競争力の核心とみなされている。欧州や日本などの少数の国際的に著名な企業間の競争は激しく、これらの企業は豊富な資源を持ち、市場シェアの維持・拡大に努めている。
芯碁微装は招股書の中で、同社の製品は微細ナノ直写露光技術に基づいて開発されており、精密機械、紫外光学、コンピュータ科学、画像処理、パターン認識、深層学習、自動化制御など多学科の融合を伴うと強調している。技術体系は複雑で、研究開発の周期も長く、また不確実性も高いため、技術の進展に追いつけなかったり、期待通りの研究成果を得られなかった場合、市場での地位に悪影響を及ぼす可能性がある。
投資構造の観点から見ると、芯碁微装の研究開発投資の強度は年々低下している。2023年から2025年までの研究開発費は、それぞれ0.95億元、0.98億元、1.31億元であり、売上高に対する比率はそれぞれ11.4％、10.2％、9.3％となっている。絶対額は増加しているものの、売上高に対する比率は年々低下している。
今後の計画としては、同社は引き続き技術力の強化を目指している。招股書によると、芯碁微装は直写露光技術の突破を目指し、約30～40名の研究開発人員を増員し、年収は80万元から300万元の範囲で、主に製品設計・開発、技術研究・革新に従事させる予定である。また、AI技術を活用し、拡張可能なプラットフォーム型の技術基盤を構築し、持続的な成長とグローバル展開を支援する。
しかしながら、明確な人材拡充計画と比べて、調達資金の用途における研究開発投資の配分は依然として曖昧である。招股書では、一部の資金が研究開発関連のプロジェクトに使われるとだけ記されているが、具体的な比率や投資先の構成、段階的なスケジュールについては詳細に示されていない。
3月17日、芯碁微装の株価は170.54元で取引を終え、4.45％下落し、時価総額は224億6700万元となった。
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A株の国産フォトリソグラフィー装置第一株が再び香港証券取引所に上場：数億円の余剰資金を運用しているのに、なぜ増資が必要なのか？
この記事の出典：時代週報 著者：朱成呈
A株上場企業の香港IPO熱が新たな例を加える。3月15日、芯碁微装（688630.SH）が香港証券取引所に申請書を提出した。これは昨年8月以来、再び「A+H」両地上場を目指すものである。
芯碁微装は微細ナノ直写露光技術を中核とし、製品はPCB、IC基板、先進パッケージング、マスク版など複数の応用分野をカバーしている。2021年4月に科創板に上場し、その当時は「国産露光装置第一株」と市場から称された。招股書によると、2024年の売上高を基準に、芯碁微装は世界最大のPCB直接成像装置の供給者であり、市場シェアは約15％である。
招商証券のリサーチレポートは、2025年に計算能力を持つPCBの増産が加速し、装置の価格と利益が共に上昇し、国内代替の機会が生まれると予測している。PCB装置業界の株価は堅調に推移すると見られる。2026年の展望として、AI産業のトレンドは確定し、PCBは材料、工程、アーキテクチャの面で継続的に進化・アップグレードされており、高級装置の需要増加を促す可能性がある。
この背景のもと、芯碁微装の香港上場は、資金調達を通じて生産拡大と研究開発を支援することを狙っていると考えられる。一方、調達資金は主に合肥の第2期生産拠点の建設に充てられる予定であり、生産能力を拡大し、市場需要の増加に対応するためである。もう一つは、PCB直接成像装置や半導体直写露光装置の研究開発に資金を投入することだ。さらに、一部の資金は販売ネットワークの強化、特に東南アジア、日本、韓国市場での展開にも使われる。
しかし、芯碁微装の資金状況も注目されている。3月13日に発表された公告によると、同社は調達した資金のうち最大2.5億元を一時的に遊休させておき、安全性の高い流動性の良い元本保証型商品に投資し、現金管理を行うとした。一方で、香港資金調達と並行して現金管理を進める必要性と資金の使途のリズムが市場の関心を集めている。
3月16日、時代週報の記者が芯碁微装に電話したところ、「取材は難しい」との回答だった。その後、記者は公式メールアドレスに取材依頼を送ったが、稿を締め切るまで返答はなかった。
生産能力拡大の中で、運営上の圧力が顕在化
東吴証券のリサーチレポートは、PCB企業の増産加速が装置メーカーの利益の主要な源泉であると指摘している。例えば、NVIDIAの主要サプライヤーである勝宏科技と沪電股份は、2024年第4四半期以降、資本支援が継続的に増加している。PCB基板メーカーやサーバーの委託生産企業の積極的な増産は、上流の装置メーカーの収益性向上の核心要素だ。
業界の需要に牽引され、芯碁微装の過去3年間の収入は加速度的に増加している。2023年から2025年までの売上高は、それぞれ8.29億元、9.54億元、14.08億元であり、純利益はそれぞれ1.79億元、1.61億元、2.90億元だった。全体として、売上規模は明らかに拡大しているが、利益面では2024年に一時的に減少し、その後2025年に回復している。
生産能力の変化は、需要の圧力をより直接的に反映している。招股書によると、合肥に配置された第一期生産基地は2021年に稼働を開始し、高級PCB直接成像装置、ウエハーレベルのパッケージング直写露光装置、FPD（フラットパネルディスプレイ）装置を主に生産している。2023年から2025年までのこの基地の生産能力利用率は、それぞれ78.0％、116.3％、145.3％であり、常に高水準かつ過負荷状態にあり、注文の需要が既存の生産能力を大きく超えていることを示している。
この生産能力のボトルネックを緩和するため、芯碁微装は第2期基地の建設を推進している。第2期プロジェクトの総建築面積は約4.04万平方メートルで、2025年9月に試運転段階に入り、製品は自動化ラインシステム、高級PCB直接成像装置、レーザードリル装置、パッケージング・ディスプレイ関連装置を含む。2025年末までに、第2期基地には48の自動化ラインが完成し、96台のLDI（露光装置）を生産できる体制となっている。
芯碁微装は、今後は注文状況に応じて段階的に本格的な量産に移行し、全体の製造能力を向上させ、中長期的な成長を支えると表明している。
しかしながら、生産能力拡大の過程で、運営効率と資金の占有問題も次第に顕在化している。招股書によると、2023年から2025年までの間に、在庫規模は3.09億元から7.71億元へと増加し続けており、その中で完成品の比率も上昇している。これに伴い、在庫回転日数は227.5日から287.2日に延び、回転効率は低下傾向にある。
同時に、売掛金の回収サイクルも高水準のままだ。2023年から2025年までの売掛金回転日数は、それぞれ318.6日、361.5日、275.2日であり、2025年に改善されたものの、依然として長期にわたる水準を維持している。これに加え、買掛金の回転日数は約200日であり、2023年から2025年までのキャッシュコンバージョンサイクルは、それぞれ346.6日、404.4日、351.2日となり、ほぼ1年またはそれ以上の長さを維持している。
業界の景気と生産能力拡大が並行する中、芯碁微装は急速な規模拡大段階にあるが、その運営効率と資金回転能力が同期して最適化できるかどうかが、成長の質と財務の健全性に影響を与える重要な変数となる。
研究開発費比率の連年低下
招股書によると、芯碁微装が属する直写露光装置業界は、技術の進化スピードが速く、更新サイクルも短いため、技術革新は長期的な競争力の核心とみなされている。欧州や日本などの少数の国際的に著名な企業間の競争は激しく、これらの企業は豊富な資源を持ち、市場シェアの維持・拡大に努めている。
芯碁微装は招股書の中で、同社の製品は微細ナノ直写露光技術に基づいて開発されており、精密機械、紫外光学、コンピュータ科学、画像処理、パターン認識、深層学習、自動化制御など多学科の融合を伴うと強調している。技術体系は複雑で、研究開発の周期も長く、また不確実性も高いため、技術の進展に追いつけなかったり、期待通りの研究成果を得られなかった場合、市場での地位に悪影響を及ぼす可能性がある。
投資構造の観点から見ると、芯碁微装の研究開発投資の強度は年々低下している。2023年から2025年までの研究開発費は、それぞれ0.95億元、0.98億元、1.31億元であり、売上高に対する比率はそれぞれ11.4％、10.2％、9.3％となっている。絶対額は増加しているものの、売上高に対する比率は年々低下している。
今後の計画としては、同社は引き続き技術力の強化を目指している。招股書によると、芯碁微装は直写露光技術の突破を目指し、約30～40名の研究開発人員を増員し、年収は80万元から300万元の範囲で、主に製品設計・開発、技術研究・革新に従事させる予定である。また、AI技術を活用し、拡張可能なプラットフォーム型の技術基盤を構築し、持続的な成長とグローバル展開を支援する。
しかしながら、明確な人材拡充計画と比べて、調達資金の用途における研究開発投資の配分は依然として曖昧である。招股書では、一部の資金が研究開発関連のプロジェクトに使われるとだけ記されているが、具体的な比率や投資先の構成、段階的なスケジュールについては詳細に示されていない。
3月17日、芯碁微装の株価は170.54元で取引を終え、4.45％下落し、時価総額は224億6700万元となった。