3月18日、A株の三大指数は高開低走となり、半導体装置（561980）は取引中に一時1％超の上昇を見せ、執筆時点で0.66％上昇した。上位10銘柄はほぼ全てが全面高となり、唯一寒武紀だけが1％超の下落を記録した。データによると、**昨日までに半導体装置（561980）は連続8取引日で資金の純流入額が6.16億元に達し、市場は逆風の中で国産代替の主軸に積極的に投資していることを示している**。ニュース面では、昨日の英偉達GTC大会において、SKハイニックスの会長は、チップ生産の体系的なボトルネックと人工知能需要の爆発的な増加により、世界的なメモリチップ不足の状況は2030年まで続く見込みだと明言した。現在、人工知能用ストレージチップの不足率は30％超に達し、HBMなどのコアストレージチップの需要増加によりウエハー供給が逼迫している。SKハイニックスなどの主要企業は少なくとも4〜5年のウエハー生産能力拡大が必要であり、これが直接半導体装置の堅実な需要を喚起し、長期的な受注を支える。また、SKハイニックスの会長は、米国でADRの上場を検討していることも明らかにした。市場関係者は、この動きが企業価値の再評価を促進し、半導体産業チェーンのリーダー企業の市場活性度を高め、間接的に上流の半導体装置セクターに好影響を与えると見ている。さらに、英偉達GTC大会では、CEOの黄仁勲氏が2026年にBlackwellチップとVera Rubinチップの需要がそれぞれ5000億ドルと1兆ドルに達すると予測し、市場の人工知能需要鈍化への懸念を払拭した。併せて、サムスン電子が製造し、下半期に出荷予定のGrok3 LPUチップも発表され、半導体業界のムードは引き続き高まっている。これに加え、マイクロンテクノロジーもHBM4など全シリーズのストレージ製品の大規模量産を公式に発表し、英偉達のVera Rubinプラットフォームに深く適合させることで、ストレージチップの生産能力拡大需要をさらに拡大している。半導体装置はチップ製造の中核を担うため、業界の供給と需要の逼迫による増産ブームの恩恵を持続的に受ける見込みだ。業界分析では、半導体装置にとっての好材料の核心的な論理は次の二つに集約される。**一つは、増産需要の継続的爆発**。UBSは、2026〜2027年にかけて業界の景気が持続的に上昇すると予測している。AIの計算能力需要が世界的に高まり、半導体装置の新たな増産サイクルに突入。さらに、ストレージメーカーも同時に増産を開始し、「先進ロジック＋成熟ロジック＋ストレージ」の三重共振構造を形成し、露光装置やエッチング装置などのコア装置の堅実な需要を直接押し上げている。**二つは、政策と国産化代替の二重の支援**。新しい五カ年計画の概要では、「重要装備の加速発展」が明記されており、半導体装置の戦略的地位が強化されている。国内ウエハー工場の装置調達増加は国産装置に偏重し、エッチングや薄膜堆積などのコア工程での国産化が加速。国内装置メーカーにとって広大な市場が開かれている。銀河証券は、政策の後押しにより半導体装置の戦略的地位が向上し、海外クラウド企業の資本支出も引き続き増加していると指摘している。グーグルやマイクロソフトなどの主要企業の2026年の資本支出予測は6000億ドル超に達し、半導体装置の需要を強力に支えている。これにより、装置メーカーは在庫サイクルから生産能力の先行拡大へとシフトしている。資料によると、半導体装置ETF（561980）は中証半導体指数に連動し、上位10銘柄は中微公司、北方華創、中芯国際、海光信息、寒武紀、沪硅产业など、半導体装置・材料・集積回路設計・製造のリーディング企業で構成されており、100％がコア産業チェーンに集中している。上位10銘柄の集中度は75％超で、「半導体装置」の構成比は60％超。3月17日までに、この指数は2020年から2025年までの期間でそれぞれ244％と69％の累積上昇を記録し、科創芯片などの主流半導体テーマ指数をリードしている。リスク提示：ファンドにはリスクが伴い、投資は慎重に行う必要がある。
連続8日間で純流入額が60億円を超える！半導体設備ETF（561980）はAI拡大と国産化代替の機会に注目し、0.6％上昇
3月18日、A株の三大指数は高開低走となり、半導体装置（561980）は取引中に一時1％超の上昇を見せ、執筆時点で0.66％上昇した。上位10銘柄はほぼ全てが全面高となり、唯一寒武紀だけが1％超の下落を記録した。データによると、昨日までに半導体装置（561980）は連続8取引日で資金の純流入額が6.16億元に達し、市場は逆風の中で国産代替の主軸に積極的に投資していることを示している。
ニュース面では、昨日の英偉達GTC大会において、SKハイニックスの会長は、チップ生産の体系的なボトルネックと人工知能需要の爆発的な増加により、世界的なメモリチップ不足の状況は2030年まで続く見込みだと明言した。現在、人工知能用ストレージチップの不足率は30％超に達し、HBMなどのコアストレージチップの需要増加によりウエハー供給が逼迫している。SKハイニックスなどの主要企業は少なくとも4〜5年のウエハー生産能力拡大が必要であり、これが直接半導体装置の堅実な需要を喚起し、長期的な受注を支える。
また、SKハイニックスの会長は、米国でADRの上場を検討していることも明らかにした。市場関係者は、この動きが企業価値の再評価を促進し、半導体産業チェーンのリーダー企業の市場活性度を高め、間接的に上流の半導体装置セクターに好影響を与えると見ている。
さらに、英偉達GTC大会では、CEOの黄仁勲氏が2026年にBlackwellチップとVera Rubinチップの需要がそれぞれ5000億ドルと1兆ドルに達すると予測し、市場の人工知能需要鈍化への懸念を払拭した。併せて、サムスン電子が製造し、下半期に出荷予定のGrok3 LPUチップも発表され、半導体業界のムードは引き続き高まっている。
これに加え、マイクロンテクノロジーもHBM4など全シリーズのストレージ製品の大規模量産を公式に発表し、英偉達のVera Rubinプラットフォームに深く適合させることで、ストレージチップの生産能力拡大需要をさらに拡大している。半導体装置はチップ製造の中核を担うため、業界の供給と需要の逼迫による増産ブームの恩恵を持続的に受ける見込みだ。
業界分析では、半導体装置にとっての好材料の核心的な論理は次の二つに集約される。
一つは、増産需要の継続的爆発。UBSは、2026〜2027年にかけて業界の景気が持続的に上昇すると予測している。AIの計算能力需要が世界的に高まり、半導体装置の新たな増産サイクルに突入。さらに、ストレージメーカーも同時に増産を開始し、「先進ロジック＋成熟ロジック＋ストレージ」の三重共振構造を形成し、露光装置やエッチング装置などのコア装置の堅実な需要を直接押し上げている。
二つは、政策と国産化代替の二重の支援。新しい五カ年計画の概要では、「重要装備の加速発展」が明記されており、半導体装置の戦略的地位が強化されている。国内ウエハー工場の装置調達増加は国産装置に偏重し、エッチングや薄膜堆積などのコア工程での国産化が加速。国内装置メーカーにとって広大な市場が開かれている。
銀河証券は、政策の後押しにより半導体装置の戦略的地位が向上し、海外クラウド企業の資本支出も引き続き増加していると指摘している。グーグルやマイクロソフトなどの主要企業の2026年の資本支出予測は6000億ドル超に達し、半導体装置の需要を強力に支えている。これにより、装置メーカーは在庫サイクルから生産能力の先行拡大へとシフトしている。
資料によると、半導体装置ETF（561980）は中証半導体指数に連動し、上位10銘柄は中微公司、北方華創、中芯国際、海光信息、寒武紀、沪硅产业など、半導体装置・材料・集積回路設計・製造のリーディング企業で構成されており、100％がコア産業チェーンに集中している。上位10銘柄の集中度は75％超で、「半導体装置」の構成比は60％超。
3月17日までに、この指数は2020年から2025年までの期間でそれぞれ244％と69％の累積上昇を記録し、科創芯片などの主流半導体テーマ指数をリードしている。
リスク提示：ファンドにはリスクが伴い、投資は慎重に行う必要がある。