ハードテックが主役、「真の再編」が新たな評価をもたらす

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出典:北京商報

A株市場の合併・再編への熱意は引き続き高まっています。統計によると、3月15日までに、今年度のA株企業による合併・再編計画は1070件に達し、前年同期比16.3%増加しています。

政策の指導と産業の推進の下、ハードテクノロジーは合併・再編の潮流の中で間違いなく主役です。「補強・強化・延長」することは、上場企業がハードテクノロジーの対象を再編する期待ですが、産業の論理に基づき、合理的な評価を持つ「真の再編」だけが、上場企業を新たに輝かせ、資本市場の信頼を勝ち取ることができます。

この合併・再編熱の高まりは偶然ではありません。「十五五」計画のスタート年にあたり、経済発展の動力変換は重要な局面に入り、資本市場が新たな生産力の発展を支援することは、より現実的な意義を持っています。

トップレベルの設計は、ハードテクノロジー産業を支援する姿勢を明確に示しています。政府の報告は、「全産業チェーンと全ライフサイクルにわたる金融サービスの強化」を提唱し、重要なコア技術分野の科技型企業に対して、上場資金調達や合併・再編の「グリーンチャンネル」制度を常態化し、科技金融によるイノベーション支援を推進しています。

科創板の「1+6」や「合併六条」などの政策の実施効果を引き続き推進し、創業板改革の深化計画も発表・実施しています……資本市場の側面では、新たな生産力の発展を支援する政策の恩恵が集中しており、ハードテクノロジーは安定して中心に位置しています。

チップから人工知能、生物医薬から新素材まで、ますます多くの「賢い資金」が戦略的新興産業に流れています。従来と比べて、今回の合併・再編の熱波の中で、上場企業は技術壁が高く、コア技術が先進的で、応用展望が広い「ハードテクノロジー」資産をより重視しています。

産業の論理から見ると、「真の再編」は「チェーンの補強・強化・延長」を目的としています。特に半導体や高端製造など、「カ脖子」技術の突破が必要な分野において、合併・再編は上場企業が産業チェーンの短所を補うための大きな近道です。

しかし、すべての合併・再編が積極的な意味を持つわけではありません。上場企業は、変革と質の向上・効率化を通じて、「科の含有量」が高い「真の再編」を必要としています。「真の再編」は、短期的な財務諸表の増厚だけを目的とするものではなく、戦略的に「真の協調」が必要であり、中長期的に「1+1=2」の産業協調効果を生み出すことが求められます。

一般的に、合併対象と上場企業の主業との間に強い協調関係があれば、その再編は「チェーンの補強・強化・延長」を実現できます。もし、流行の概念を追い求めて盲目的に越境合併を行う場合は、「偽の再編」に分類される可能性が高いです。

さらに、「真の再編」では、取引の価格設定も合理的でなければなりません。ハードテクノロジー企業は、軽資産・高成長・高リスクの特性から、評価の議論が常に存在します。しかし、資本市場の取引において、取引価格が基本的なファンダメンタルから乖離し、ホットトピックを追い求めて高すぎるプレミアムをつけると、上場企業に巨額の商誉減損リスクをもたらすだけでなく、将来の株主リターンを圧迫する可能性もあります。

クロスボーダーのホットトピックに便乗せず、誤魔化しの「偽の再編」がなくなることで、「真の再編」の信頼性は自然と高まります。一方で、ハードテクノロジー企業の合併・再編に対する寛容度が高まる一方、偽の再編を厳しく取り締まる姿勢も強化されており、緩急のバランスの中で、「真の再編」の価値は一層高まっています。

実際、「真の再編」の判断基準は非常にシンプルです。再編後に、上場企業、取引対象、投資者の多方面での共赢が実現すれば、それは成功した「真の再編」と言えるでしょう。

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