サムスンとAMD、AIメモリーチップの協力拡大と潜在的なファウンドリー契約の検討

Investing.com - 三星電子株式会社(KS:005930)は水曜日に、米国の超微公司AMD(NASDAQ:AMD)と覚書を締結し、AIインフラストラクチャのメモリーチップ供給における協力を深化させると発表しました。両社はまた、潜在的な委託製造パートナーシップについても検討しています。

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両社は、今回の合意の核心は、AMDが近日発売予定のInstinct MI455X AIアクセラレーター向けに、次世代高帯域幅メモリー（HBM4）を三星に供給し、また、AMDのコードネーム「Venice」の第6世代EPYCプロセッサに最適化されたDDR5メモリーを提供することにあると述べています。

これらのコンポーネントは、AMDのInstinct GPU、EPYC CPU、Heliosプラットフォームなどのラック規模のアーキテクチャを組み合わせた次世代AIシステムをサポートすることを目的としています。

三星電子の副会長兼CEOのYoung Hyun Junは、「三星とAMDはともにAI計算の推進に取り組んでおり、この合意は我々の協力範囲の拡大を反映しています」と述べました。

この合意により、三星はAMDの次世代AI GPU向けのHBM4の主要サプライヤーとなる予定です。この韓国グループはすでにAMDの高帯域幅メモリーの主要サプライヤーであり、MI350XやMI355Xアクセラレーター向けにHBM3Eチップを供給しています。

両社はまた、潜在的な委託製造についても検討しており、この協力の下、三星が契約製造業者としてAMDの将来のチップを製造する可能性もあります。

この発表の前日、Nvidiaは三星との委託製造パートナーシップを明らかにしました。今週開催された年次GTC開発者会議で、NvidiaのCEOの黄仁勲は、三星が同社の最新AIチップを製造していることを示し、4ナノメートル技術を用いたプロセッサも披露しました。

このニュースを受けて、三星の株価は7％以上急騰しました。

今週初め、三星の共同最高経営責任者は、主要顧客と協力し、潜在的な需要変動に備えるために3年から5年の長期契約を締結することを推進していると述べました。

水原で開催された年次株主総会で、共同最高経営責任者のJun Young-hyunは、AIデータセンターへの投資が絶えず増加していることを背景に、半導体業界は「前例のないスーパーサイクル」に入っていると述べ、また、「さまざまなシナリオに備える必要がある」と付け加えました。

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