智通财经APPによると、サムスン電子はAMD（AMD.US）に次世代AIメモリを供給し、計算技術の協力を行うことに同意した。両社は水曜日に共同声明を発表し、予備的な合意に基づき、サムスンはAMDの企業向けデータセンター用MI455Xアクセラレータの主要サプライヤーとなり、次世代の高帯域幅メモリHBM4を提供する。京畿道平沢港でAMDのCEO蘇姿丰とサムスンの共同CEO全永鉉（Jun Young-hyun）が署名した契約によると、サムスンはまた、MI455Xと新型Venice中央処理装置を基に設計されたAMD Heliosシステム向けにDDR5メモリチップも供給する。さらに、両者はウエハーのファウンドリー協力の可能性も検討することで合意した。AMDは、AIソフトウェア開発と運用用チップの分野でNVIDIAの最大の競争相手と広く見なされている。近年、AMDは数十億ドル規模のAI新事業を構築し、売上と利益の拡大を促進している。株価に賭ける投資家は、NVIDIA主導の数百億ドル規模の受注市場でより大きなシェアを獲得できるかどうかを確認するため、より明確なシグナルを求めている。この韓国のチップメーカーは、現在、AMDのアクセラレータMI350XおよびMI355Xに対応した12層のHBM3Eの重要なサプライヤーとなっている。このニュースを受けて、サムスン電子のソウル市場での株価は上昇を続け、一時7.8％上昇した。
サムスン、AMD(AMD.US)向HBM4を供給することに同意、英偉達との競争における重要な要素を補完
智通财经APPによると、サムスン電子はAMD（AMD.US）に次世代AIメモリを供給し、計算技術の協力を行うことに同意した。両社は水曜日に共同声明を発表し、予備的な合意に基づき、サムスンはAMDの企業向けデータセンター用MI455Xアクセラレータの主要サプライヤーとなり、次世代の高帯域幅メモリHBM4を提供する。京畿道平沢港でAMDのCEO蘇姿丰とサムスンの共同CEO全永鉉（Jun Young-hyun）が署名した契約によると、サムスンはまた、MI455Xと新型Venice中央処理装置を基に設計されたAMD Heliosシステム向けにDDR5メモリチップも供給する。
さらに、両者はウエハーのファウンドリー協力の可能性も検討することで合意した。
AMDは、AIソフトウェア開発と運用用チップの分野でNVIDIAの最大の競争相手と広く見なされている。近年、AMDは数十億ドル規模のAI新事業を構築し、売上と利益の拡大を促進している。株価に賭ける投資家は、NVIDIA主導の数百億ドル規模の受注市場でより大きなシェアを獲得できるかどうかを確認するため、より明確なシグナルを求めている。
この韓国のチップメーカーは、現在、AMDのアクセラレータMI350XおよびMI355Xに対応した12層のHBM3Eの重要なサプライヤーとなっている。このニュースを受けて、サムスン電子のソウル市場での株価は上昇を続け、一時7.8％上昇した。