最近の半導体業界の好材料は何ですか？科创芯片设计ETF天弘（589070）の取引が活発で、調整局面は買い場となっています

盤面上、両市場は上昇後に反落し、半導体設計概念株が下落しています。関連ETFでは、科創芯片設計ETF天弘（589070）の基準指数は、取引中に1.08％下落し、取引高は3373.22万元に達しました。換手率は5.64％です。構成銘柄では、東芯股份が5％超の下落、納芯微、盛科通信-U、杰华特なども軒並み下落しています。

注目すべきは、Windのデータによると、科創芯片設計ETF天弘（589070）は、直近2取引日（2026年3月11日～2026年3月12日）で連続して資金を吸引し、過去30取引日間で合計資金流入額は3237.63万元に達しました。2026年3月12日現在、このファンドの最新規模は6.04億元で、年初からの規模増加も6.04億元となり、同類ファンド中トップの規模拡大を示しています。

科創芯片設計ETF天弘（589070）は、クラウドトレーニング用チップ、エッジ推論用チップ、国産GPUの三大高成長セグメントに的確にフォーカスし、AI計算能力の爆発と国産代替の業界トレンドに完璧に適合しています。データによると、AIチップ設計市場の成長率は68％、国産GPU市場のシェアは12％であり、製品の堅実な業績支援となっています。一方、合理的な評価倍率は40～45倍、セクターの協調優位性もあり、35～45％の高い変動リスクとバランスを取っています。半導体設計セクターの長期的な成長を見込む投資家にとって、科創芯片設計ETF天弘（589070）は、セグメントの恩恵を一括で捉える効率的なツールとなります。

ニュース面では、最近、半導体設計セクターは複数の産業好調要因により追い風を受けています。第一に、万联証券のレポートによると、ストレージチップの価格が著しく上昇しており、TrendForceのデータでは、第一四半期のDRAM契約価格は前期比90％超の上昇が見込まれ、NANDフラッシュも大幅に値上がりしています。これにより、関連設計企業にとって追い風となっています。同時に、財聯社の報道では、半導体産業チェーン全体の価格上昇がチップ設計段階にまで及び、多くの企業が原材料コスト上昇や需給逼迫により製品価格を引き上げていると伝えられています。

第二に、国内代替の進展が加速しています。国投証券のレポートでは、外部技術制約が継続的に圧力をかけており、国内の自主コントロールの必要性を一層強化していると指摘しています。これにより、国内のチップ設計企業には政策支援や受注拡大の好機が訪れています。

第三に、主要企業の業績がそれを裏付けています。財聯社の報道によると、佰维存储などの企業は、直近2か月の純利益が市場予想を大きく上回り、業界の収益弾力性を示しています。また、NVIDIAのGTCカンファレンスも間近に控え、AI計算能力産業チェーンへの期待が高まっています。

創業証券は、NVIDIAが毎年CPU/GPU/DPUなどのフルスタック製品ラインを更新し、世代を超えたリーダーシップを維持していることに言及しています。GTCカンファレンスでは、推論の各段階に最適化された三層の計算能力アーキテクチャを披露し、チップ設計は汎用型からシナリオ特化型へと深く進化していると指摘しています。

每日経済新聞