Optical Communications Conference (2026 OFC): Telecom Conference Transforms into AI Conference, Focus Shifts to "How to Fit Higher-Density Fiber Optics in Smaller Spaces"

一年一度の光ファイバー通信大会（OFC）が変革の時を迎えています。かつて通信業界を中心に開催されていたトップクラスの光学展示会は、今やAIインフラに全面的に舵を切っています。

本大会は今週、ロサンゼルスで開催され、コーニング、シスコ、アリスタ、ノキア、シエナなどの大手企業が多数の新製品を披露し、焦点は一つの命題に集中しています：より小さな物理空間により高密度の光ファイバーを詰め込み、AIデータセンターの帯域幅と低遅延のニーズに応える方法。

展示ブースの配置から製品発表まで、AIの影響は至る所に見られます。コーニングのデータセンターマーケット開発マネージャー、ブライアン・ロニーは次のように述べています。

以前は、主にデータセンター間や長距離インターネットをつなぐフロントエンドネットワークの展示が中心でした。

しかし今や、バックエンドネットワーク、データセンター内部の機器間の接続が同等、あるいはそれ以上に重要な分野となっています。

ブライアン・ロニーはこう続けます。

今年は、ほぼすべてのものにAIの物語があるようです。

会議のメディアラウンドテーブルでは、あるアナリストが率直に述べました。

これはもはや電信の展示会からAIの展示会へと変わったと言えます。

密度が王者、光ファイバーはどう"詰め込む"のか

本大会では、「より多く」「より高密度」「より小型」が常にキーワードとなっています。

コーニングはブースで、従来のプラスチック管に封入された光ファイバーケーブルと、**新型のマイクロケーブル（プラスチック管を除去しスペースを節約したもの）**を並べて展示しました。ロニーは説明します。

円形構造は積み重ね効率が低く、長距離市場では管路のスペースも限られるため、限られた空間内でできるだけ多くの光ファイバーを封入することが重要です。

コーニングはまた、多芯光ファイバー技術（マルチコアファイバー）を推進しています。これは、従来の単芯設計の代わりに4つの光学コアを一つの光ファイバーに集積し、帯域幅を飛躍的に向上させるものです。

さらに、データセンター内部では、サーバースタックとスイッチラックを接続する高密度光ファイバー配線ソリューションも展示しています。

スイッチの面では、アリスタが新たに「eXtra-dense Pluggable Optics（XPO）」と呼ばれる新型のプラガブル光トランシーバを発表しました。これは2027年に量産予定の新型光モジュールです。

アリスタによると、XPOモジュールは現在広く使われているOSFP方案と比べて、ラックあたりの帯域を4倍に引き上げ、スイッチラックの占有面積を75%削減し、データセンターの電力インフラや冷却、配管コストも削減できるといいます。これにより、AI工場の構築に数十億ドルの節約が見込まれています。

この方案を支える多源プロトコル（MSA）は、既に40以上のメンバーの支持を得ており、本大会で正式に披露される予定です。

電力消費とアーキテクチャ、新世代光ネットワークの二重突破

電力消費の削減も本大会のもう一つのテーマで、多くの企業が大幅な省エネを製品の売りにしています。

シエナは、Hyper-Rail技術を搭載した新型の再構成可能ラインシステム（Reconfigurable Line Systems、RLS）を展示しました。

この技術は従来の波長多重方式を廃止し、「フルフィルド・ファイバー」（完全充填光ファイバー）を用いた伝送を採用し、クラスタ間やデータセンター間で最大32倍の密度向上を実現し、各ラックの消費電力を75%削減します。

シエナはこの技術が、超大規模クラウド事業者のトレーニングネットワーク向けであると述べています。これらの顧客は複数の拠点を分散ネットワークでつなぎ、拡大し続けるAIモデルを支えています。

また、シエナは新型のVesta共封装光学（CPO）プラガブルコネクタも展示し、これを使えばスイッチASICチップに直接接続でき、リンク速度の向上とともに電力消費も削減されます。

シスコはOpen Transport 3000シリーズを発表し、新システムは電力消費を75%削減し、ラックの空きスペース利用率を80%向上させるとしています。

このシステムは複数の光ファイバーを一つのカードに封入し、ローカルスイッチから他のラックやデータセンターへのチャネル拡張を可能にします。通信事業者や企業が複数拠点のリソースを統合し、巨大なAIモデルを並列分散処理することを支援します。

シスコはまた、NCS 1014リピーターの800Gb/s容量追加や、アカシア技術を用いたコヒーレントプラガブル光モジュールも披露しました。

ノキアは、新型DSPと光学フロントエンドコンポーネントを基盤とした「積み木式」アーキテクチャを発表。長距離やデータセンター間のコヒーレントプラガブルトランシーバー、企業やキャンパス向けの短距離高帯域光学コネクタ、CPO、NPO（近封装光学）、LPO（リニアプラガブル光学）に対応した両面プラガブル光モジュールを含みます。

ノキアはまた、無源光ネットワーク（PON）の外部管理システム「Aurelis」も発表し、これによりネットワークに必要なスイッチ数を90%削減し、エネルギー消費も50%低減できるとしています。

空芯光ファイバー、実験室から規模展開へ

空芯光ファイバー（hollow-core fiber）は、本大会で最も熱い議題の一つです。

従来の光ファイバーは、光が実心のガラス内を伝播しますが、空芯光ファイバーは光を空洞のコア内で伝播させるため、遅延を大幅に低減します。コーニングのロニーは次のように述べています。

従来はデータセンター間の通信距離に制約がありましたが、今やより遠いデータセンターとも接続可能になっています。

彼は、空芯光ファイバーは新技術ではないが、長年の改良を経て「今や実用化され、市場の関心も非常に高まっている」と認めています。

コーニングは2025年9月にマイクロソフトと提携し、空芯光ファイバーの製造サービスを提供開始しました。マイクロソフトはまた、コーニングやヘラウス・コバンティクスとも協力し、「国際的な生産供給チェーン」を構築し、次世代光ファイバーの世界展開を拡大しています。

コンポーネント面では、CPOや高速収発器の普及が加速しています。

光学コンポーネント分野では、コヒーレント、ルメンタム、マーベルが大会期間中に複数の新製品を発表しました。

コヒーレントは、シリコンフォトニクスを用いた6.4Tスロット型CPOや、高出力InP連続波レーザーを搭載した外部レーザー源モジュール、多モード用の高速VCSELスロット型CPO、400G InP変調器をシリコン基板上に実装した技術などを披露し、株価は当日午前中に約1%上昇しました。

ルメンタムは、AIやクラウドデータセンター向けの製品を複数展示。4つの400G差動EMLレーザーを用いた1.6T DR4 OSFPプラガブルトランシーバの試作や、800mW超高出力レーザー、16チャネルDWDM超高出力レーザーなどです。

ルメンタムの戦略・マーケティング最高責任者ラフィク・ワードは次のように述べています。

当社の製品ラインナップは、次世代のAIやクラウドデータセンターのインフラに必要な規模、速度、効率を支えることを目的としています。

株価は約4%上昇しました。

マーベルとルメンタムは共同で、Aquila 1.6Tコヒーレント・リットDSP、Ara 1.6T PAM4光学DSP、COLORZ® 800 ZR/ZR+ DCIモジュールとルメンタムのR300光路交換（OCS）プラットフォームの相互運用デモも行いました。

マーベルのコネクション事業部シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーの王希は次のように述べています。

この共同ソリューションは、次世代AIネットワークが性能、エネルギー効率、アーキテクチャの柔軟性において画期的な進歩を遂げることを示しています。

リスク警告および免責事項

市場にはリスクが伴います。投資は自己責任で行ってください。本記事は個別の投資助言を目的としたものではなく、特定の投資目的や財務状況、ニーズを考慮したものではありません。内容の意見や見解、結論がご自身の状況に適合するかどうかを判断し、投資の責任は自己にあります。