フェインマンアーキテクチャがチップ光インターコネクト時代を切り開き、CPO産業の価値再評価が進む

人民財訊3月18日電、チップ間の接続は、世界的なAI計算能力基盤インフラの核心として、「電」から「光」への歴史的な転換を迎えている。現地時間3月16日、NVIDIAはFeynmanチップを発表し、初めて光通信をチップ間接続に導入したことで、AIデータセンターの通信エネルギー消費を70％以上削減できるとした。専門家は、海外の技術ルートの確立と国内産業政策の強化に伴い、A株の光モジュール大手やCPO技術を備えた企業は、「計算と電力の協調」という新たなインフラブームの中で、早期に業績実現期に入る可能性が高いと見ている。（中国証券報）