QuickLogic、Intel 18A向けに最適化された高密度eFPGAハードIPの契約を発表

QuickLogic Corporationは、新規顧客のASICにおいてIntel 18Aテクノロジーを利用したeFPGAハードIPのアーキテクチャ強化を実現するために、中程度の6桁の契約を獲得しました。これらの改良は、電力消費の削減、性能の向上、シリコン面積の縮小を目的としており、高密度eFPGAコアに適したものです。これにより、先進的な製造ノードに対応し、コスト重視の用途におけるQuickLogicの市場展開を拡大します。同社は、これによりASICやSoCにおける非常に高密度なeFPGAコアや大規模なディスクリートFPGAのニーズに対応する能力が大幅に向上すると考えています。