Yong Silicon Electronics' Revenue Surges but Main Business Remains Unprofitable; Profits Rely on Subsidies for Cosmetic Enhancement; How Soon Will the Planned 11.1 Billion Investment in Production Capacity Materialize into Profits?

出品：新浪财经上市公司研究院

作者：光心

連続4年間赤字、利益は政府補助に依存、甬矽電子は先進封装の難しさを市場に示す。

2026年2月25日、甬矽電子は2025年業績速報を発表。年間売上高は44億元（約7,700億円）、前年比21.92％増、親会社所有者に帰属する純利益は0.82億元（約14億円）。政府補助や金融資産の公正価値変動などの影響を除いた非経常的な純利益は-4445万元（約-7.8億円）。

注目すべきは、甬矽電子は2021年に過去最高益を記録し、2022年も黒字を維持した後、再び赤字に陥ったことである。これは同社の連続4年の非経常利益を除く純利益がマイナスとなる事態である。

同社の連年赤字の最大の原因は、巨大な封装生産能力を持つ「金を飲み込む獣」たる先進封装ラインの存在だ。

111億元プロジェクトの利益圧迫と長年の収益増加の停滞

甬矽電子は2017年11月に設立。創業当初から中高端封装と先進封装技術に注力し、低価格競争を避け差別化を図る戦略を採用した。

2021年、甬矽電子は飛躍的に成長。唯捷創芯、翱捷科技、聯発科、星宸科技などの有名顧客からの認知度向上に伴い、同社の製品調達額は数百万元から数億元へと急増した。

同年、売上高は7.48億元から20.55億元に跳ね上がり、非経常利益を除く純利益は2.93億元となった。これが同社のこれまでの最高業績である。

2022年から2023年にかけて、半導体市場は消費低迷や地政学的要因の影響を受け、在庫調整期に入った。

この期間、甬矽電子の事業拡大は停滞し、売上高は常に20億元台にとどまり、増収率も10％未満にとどまった。

同社は新たな成長点を模索し、2.5D/3D、Chipletなどの先進封装技術の先端を狙い、大規模な生産能力拡張に着手した。

2021年4月に締結された「中意寧波エコロジー園微電子高端集積回路IC封装テスト第2期プロジェクト投資協定」によると、総投資額は111億元。第1期は2022年から2028年までの期間で、総敷地面積は約500亩（約33ha）。

2021年から2025年第3四半期末までに、固定資産と建設中の工程は急速に拡大。建設中の工程は3.32億元から16.15億元に増加し、固定資産は30.77億元から59.73億元に増加した。招股書によると、固定資産の約90％は封装専用設備であり、これらの設備の減価償却期間は5～8年。短い償却サイクルと高い硬直的支出が、巨額の固定コストとして利益を圧迫している。

2024年、半導体業界は徐々に回復局面に入り、売上高も大幅に拡大し、20億元の壁を突破。段階的成長から斜面成長へと変化したが、巨額のコスト負担により黒字化は実現していない。

2024年および2025年前三半期の売上高は前年比50.96％、24.23％増加したが、粗利益率はわずか17.33％、16.42％にとどまり、2023年の13.90％から回復したものの、以前の20％超には及ばない。

2023年から2025年までの非経常利益を除く純利益はそれぞれ-1.62億元、-0.25億元、-0.32億元、-0.44億元と、近年赤字が拡大し、「規模は拡大、赤字は深刻化」の状況にある。

同社の体裁は非主業収入に依存し、政府補助や投資収益などの非経常的損益により黒字化を維持している。2023年から2025年までの親会社帰属純利益はそれぞれ0.66億元、0.63億元、0.82億元。

長期的な生産能力拡大投資は資金調達の圧力となっている。2022年の上場時には調達額は16.03億元と見込まれたが、実際の調達額は11.12億元にとどまった。同業のIPO事例と比較しても高額ではなく、百億元規模の投資計画には程遠い。

甬矽電子の上場による資金調達規模は限定的であり、資金調達は自然と借入金に依存している。資産負債率は常に高水準を維持し、2025年第3四半期末には73.39％に達している。今後の借入による資金調達の余地は限られる可能性が高い。

懸念の裏に潜む光明 高端生産能力の実現には時間が必要

同社は公告で、2025年の資本支出規模は25億元以内とし、2026年も減価償却額は前年比で増加すると予測。投資対象は既存製品ラインの拡張、新規顧客向け製品導入、ウエハーレベル封装や2.5D、FC類製品などとされる。利益面の圧力は続くものの、コスト削減の意向は見られない。

2025年の業績を見ると、「収益拡大」には一定の進展がある。例えば、海外大手顧客の獲得に成功し、海外事業は非常に好調。2025年前半には5.09億元の売上を達成し、前年比130.40％増、総売上に占める割合は25.53％と前年同期の倍増となった。

現在、半導体業界の制約要因は徐々に解消されつつあり、同社の製品も市場での供給証明を得ており、下流の大手顧客開拓も比較的順調だ。今後の課題は、先進生産能力の業績実現ペースにある。

2026年1月の投資者交流会で、甬矽電子は、2.5D封装ラインは2024年第4四半期に通線済みで、現在は関連顧客と製品検証中と述べた。ただし、2.5D封装の工芸は複雑で、検証には長い時間を要し、安定した量産には一定の時間が必要となる。今後は国内先進製造プロセスの生産能力リリースに応じて拡張を進める方針だ。

市場の事例によると、2.5D封装の投資回収期間は、研究開発から収益化まで一般的に3～4年かかる。開発や歩留まり向上などの重要な段階を経る必要があり、長期的なリターンは競争相手の資金力を問う。

2025年第3四半期末時点で、甬矽電子の帳簿上の現金は26.90億元だが、短期借入金と1年以内に返済期限を迎える非流動負債の合計は28.94億元。資金不足の懸念がある。生産能力の実現と収益化まで、時間だけが答えを知る手段だ。