「光進銅退」歩みが大きすぎる！英偉達の新しいシャーシは「光と銅を両立」か—この二つの分野で「氷と火の二重奏」が繰り広げられる

AIと光銅結合はデータセンターのエコシステムをどのように変革するのか？

《科創板日报》3月17日付 GTC 2026大会で、黄仁勋氏は「銅は依然重要であり、光学は異なる次元の拡張に用いられる。両者はどちらも必要な能力だ」と述べ、市場の注目を集めた。

報告によると、容量制限を突破するために、NVIDIAは新しいMGXラック「NVIDIA Kyber」を発表した。NVIDIA Kyberは次世代のMGX NVLラックで、各ラックのNVLink域容量は倍増し、144GPUを収容可能となる。黄仁勋氏は、「このラックはCPOと銅の相互接続を用いて拡張（スケールアップ）を実現する」と述べている。これに加え、Rubinアーキテクチャも銅の相互接続を大規模に採用する見込みだ。

これらの情報を受けて、今日銅高速コネクタの概念が活発化し、執筆時点で新亞電子がストップ高、神宇股份が5%以上上昇、沃尔核材や鑫科材料なども追随した。一方、CPO概念は低迷し、天孚通信は9%以上下落、光庫科技や長芯博創も7%以上下落、ロボット科や德科立なども続落した。

実際、去年の時点で黄仁勋は「シリコンフォトニクス技術はまだ数年かかる。できるだけ銅技術を使い続けるべきだ。その後、必要に応じてシリコンフォトニクスを採用できるが、それにはまだ数年かかると思う」と強調している。

国海証券は、適用シナリオにおいて銅ケーブルはキャビネット内の短距離接続に適していると指摘している。例えば、英伟达のGB200システムは銅ケーブルを用いてキャビネット内のGPUの高速接続を実現している。推論側では、銅ケーブル方案（例：AEC）は信頼性、低消費電力、低コストの点でクラウド事業者の自組網の優先選択肢となり、データセンターのキャビネット間接続や長距離伝送、高帯域幅・低遅延が求められるシナリオに適している。

さらに、今日英伟达はGroq 3 LPUを正式に発表し、より高速なメモリ帯域幅を備え、大規模モデルの推論遅延を短縮した。同時に、LPUを基盤とした大規模モデルは推論速度の向上だけでなく、コストパフォーマンスも高めている。以前、華泰証券は「LPU体系は極致の推論コスパを追求しており、キャビネット内の短距離スケールアップ接続において、Groqはコストパフォーマンス、低消費電力、安定性を重視し、銅接続を選択した」と述べている。

しかし、CPO高速光インターコネクトは依然として技術の主流進化方向だ。信達証券は、「CPOの導入ペースは段階的に進むと予想される。短期的にはデータセンターのスケールアウトネットワークに優先的に導入され、高速光インターコネクトによる電力消費と帯域圧力を緩和する。中長期的には、技術の成熟と信頼性向上に伴い、CPOはスケールアップの高速インターコネクトにおいてより大規模な適用が期待される」と述べている。

GTC 2026の基調講演で、黄仁勋はSpectrum-6イーサネットスイッチを紹介した。これはAIスーパーコンピュータプラットフォーム「Vera Rubin」の重要な構成要素であり、CPO技術を採用しており、光パワー効率を5倍、ネットワーク信頼性を10倍向上させることができる。