エヌビディアが「養虾」に参入、兆円規模のAI推論時代に全力で賭ける

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世界的算力巨头英伟达は、チップメーカーからAI工場へと変革を遂げ、人工知能推論市場のチャンスに賭けている。3月17日に開催された2026年度英伟达GTC(GPUテクノロジーカンファレンス)において、英伟达のCEO黄仁勋は新世代AIチップの収益予測を大幅に引き上げ、1兆ドルを目指すとともに、次世代ハードウェアプラットフォームを正式に発表し、「養虾」(エビ養殖)を支援するソフトウェアスタックなどの製品も公開した。

業界関係者は、今年のGTCが示した強いシグナルは、推論時代の到来が加速していることだと感嘆している。同時に、英伟达の新しい計算アーキテクチャは、冷却やパッケージング材料などの産業分野の変革を牽引するだろう。

AI推論への注力

今回のGTC大会で、英伟达はAIエージェントの新段階に向けて、推論がAIインフラ競争の核心になると強調し、次世代計算プラットフォーム「Vera Rubin」と「Groq3 LPU(言語処理ユニット)」チップを正式に発表した。

「以前はHopperといえばチップを掲げていたが、Vera Rubinといえばシステム全体を思い浮かべる」と、英伟达創業者兼CEOの黄仁勋は予測している。過去数年で計算需要は100万倍に増加し、2025年から2027年の間に、その需要増加は少なくとも1兆ドルの収益をもたらすと見込んでいる。

今回発表された英伟达のVera Rubinプラットフォームには、7種類のチップ、5つのラック規模のシステム、そしてエージェント型AI向けのスーパーコンピュータが含まれ、全く新しいVera CPUとBlue Field-4S TXストレージアーキテクチャを備えている。前世代のBlackwellプラットフォームと比較して、大規模なハイブリッドエキスパートモデルの訓練に必要なGPUの数は4分の1に減少し、推論のスループット/ワットは最大10倍向上している。

会議では、黄仁勋は推論用チップのGroq 3 LPUに焦点を当て、2月の業績説明会で披露された「サプライズ」を解説した。このチップは、昨年12月に英伟达が約200億ドルでGroqのコア技術資産を買収したもので、「Rubin GPU」の推論補助処理器として位置付けられ、英伟达の推論戦略の旗艦を担っている。

黄仁勋は、「AIエージェント時代において、推論の需要は急速に多様化している。高いインタラクション性と超短応答時間を求めるタスクにおいて、従来のGPUアーキテクチャには性能の冗長性が存在する。そこで英伟达は、『極致の低遅延トークン生成』に特化したLPUアーキテクチャを導入し、GPUと分業協力させている」と述べた。具体的には、Vera Rubinは大量計算を必要とする「プリフィル」段階を担当し、LPUは遅延に極めて敏感な「デコード」段階を担う。このハイブリッドアーキテクチャにより、システムの推論スループットと電力効率は最大35倍向上する。

「AI推論時代において競うのは、単なるパラメータのピーク値ではなく、実負荷に基づくより細粒度の異種最適化を行い、算力のすべてを最大限に活用できるかどうかだ」と、クラウド企業の云天励飞(Yun Tian Lihui)の関係者は語る。推論時代は、コストパフォーマンスの追求が極限となり、異種計算の必要性が高まっている。推論計算の負荷特性に応じてハードウェアを細分化し、各ハードウェアが最も適した役割を担うことで、システム全体の効率を向上させるのだ。英伟达の今回の展示もこの考え方に沿ったものであり、国内のAIチップ企業もGPNPU、PD分離、3D積層ストレージなどを軸に推論アーキテクチャの革新を進めており、同じ産業方向に向かっている。

AIエージェントの革新

OpenClawは、オープンソースの自主AIエージェント(AI Agent)プラットフォームとして、世界的に「養虾」熱を巻き起こしている。今回のGTC大会で、黄仁勋はOpenClawを高く評価し、「次のAIフロンティアを切り開き、史上最速のオープンソースプロジェクトの一つとなった」と称賛し、個人AIエージェント創造の時代を開いた。

英伟达は「養虾」に参入し、OpenClaw向けのNemo Clawソフトウェアスタックを発表した。これにより、ユーザーは一つのコマンドでインストールでき、AIエージェントの安全管理、信頼性、拡張性、使いやすさを向上させる。

また、英伟达はソフトウェア連携も強化し、Cadence、西門子(Siemens)、新思科技(Synopsys)などの世界的な産業ソフトウェア大手と協力を発表した。さらに、英伟达のCUDA-X、OmniverseソフトウェアプラットフォームやGPU加速の産業用ソフトウェア・ツールを本田、ジャガー・ランドローバー、サムスン、SKハイニックス、TSMCなどの企業に導入し、工業設計、エンジニアリング開発、製造工程の加速を図る。

黄仁勋は、「新たな産業革命が幕を開けており、物理AIと自律AIエージェントは、世界の設計、エンジニアリング、製造のあり方を根本から変えつつある。グローバルなエコシステムのソフトウェア大手、クラウドサービス提供者、OEMメーカーと協力し、英伟达はフルスタックの加速計算プラットフォームを提供し、あらゆる産業においてこのビジョンを実現している」と述べた。

この発表の初日に、英伟达の株価は1.65%上昇し、終値は183.22ドルとなった。一方、同日、A株の英伟达産業チェーン指数は調整局面となり、光モジュール関連銘柄が最も下落し、天孚通信は約10%、中际旭创は3.33%、AI PCBのリーディング企業勝宏科技は約3%下落した。

新世代計算基盤のリーディング

英伟达はAI産業チェーンの変革を引き続きリードしている。英伟达のAIファブアーキテクチャはますます複雑化し、消費電力も急増しているため、従来の空冷技術は物理的な限界に達している。今回発表されたRubinキャビネットは、100%液冷設計を採用し、新世代の計算基盤において液冷のコア部品が不可欠な要素となることを示している。

大会では、領益智造(Lingyi iTech)の子会社である立敏達(Limin Da)が、英伟达Vera Rubinアーキテクチャの分水器(Manifold)エコシステムの唯一の中国本土供給者として登場した。液冷循環システムの中核を担う分水器とクイックコネクタの技術性能は、冷却システム全体の効率と安定性を直接左右する。

さらに、英伟达の最新のRubinアーキテクチャは、パッケージング材料の革新も促進する可能性がある。

「Rubinアーキテクチャは、冷却と信号伝送に対する極端な要求から、ガラス基板の商業化を大きく前倒しした」と、深盟産業分析の卢兵(ルービン)氏は述べる。極端な計算密度の下、従来の有機基板(ABF)は深刻な物理的ボトルネックに直面している。

国内外の企業は、「技術検証」から「早期量産」への移行の重要な段階にある。Yole Groupなどの予測によると、2026年はガラス基板の小ロット商用化の節目となり、HBM(高帯域幅メモリ)やロジックチップのパッケージング分野では、ガラス材料の年平均成長率は33%に達すると見込まれている。

卢兵は、「国内には世界で最も完全なパネル産業チェーンと巨大な消費市場がある。こうした規模の優位性を活かし、国内企業は一部の材料や設備(例:レーザーマイクロホール装置)で先行して突破口を開き、AI計算チップの基盤サプライチェーンにおいて中核的な役割を果たしている」と述べている。

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