晶片戦争｜華虹集団が7ナノメートルチップの量産準備を進めていると報じられる

ロイターは関係筋の話として、中国第2位の半導体メーカーである華虹集団が人工知能向けの先進的なチップ製造技術を開発したと報じた。同社の委託製造子会社である華力微電子は、年末までに毎月数千枚の7ナノメートルウェーハの初期生産能力を実現する予定である。

関係筋によると、華力微電子は上海の工場で7ナノメートルのチップ製造プロセスを導入する準備を進めており、これにより同社はこの種の先進技術を持つ中国の半導体メーカーの中で2番目となる。中国の大手テクノロジー企業である華為（ファーウェイ）は、同社と7ナノ技術に関して協力を続けている。

報道によると、華力微電子の7ナノメートルチップの研究開発は昨年から華虹六廠（Hua Hong Fab 6）で始まり、国内の設備供給業者である新凱來（SiCarrier）などの支援を受けている。SiCarrierは昨年、深圳の施設で同社の設備のテストを行った。

消息筋は、華力微電子は今年末までに毎月数千枚の7ナノウェーハの初期生産能力を実現し、その後さらに生産能力を拡大する計画だと述べている。中国のグラフィックスプロセッサ設計企業である壁仞科技（06082）は、華力微電子の7ナノ生産ラインを用いてチップのテープアウト（量産前に設計を確定し、ウェーハメーカーに送る工程）を行っている。

現在、中国最大の委託製造半導体企業である中芯国際（00981）は、国内唯一の7ナノプロセスのチップ生産能力を持つ企業である。アナリストは、中芯国際がオランダの半導体装置メーカーASMLの浸透式リソグラフィー装置を用いて7ナノチップを製造しているものの、歩留まりは依然として低いと指摘している。