智通财经APPによると、中信証券はレポートを発表し、英伟达（NVIDIA）のGTC 2026大会が間近に迫る中、同社のチップ製品ラインナップがさらに拡充される見込みであると述べている。Vera Rubin AIプラットフォームの全6種類のコアチップに加え、Rubin Ultraチップやラックの詳細情報が大会で披露される可能性があり、データ連携や電力供給などの設計アーキテクチャの革新が期待される。正交背板やCPOなどの新製品の実用化も見通しが立ち、より一層の進展が見込まれる。算力供給チェーンのインフレを主軸に、世界的な算力需要は引き続き予想超えの伸びを示しており、上流工程の景気や価格上昇も継続すると考えられる。これにより、現在のテクノロジーセクターの中で「景気拡大と成長」が最も確実な投資テーマとなっている。中信証券は、英伟达のGTC 2026大会がAI産業の持続的成長と増分ロジックの実現に対する市場の信頼をさらに強化すると見ている。中信証券の主な見解は以下の通り：**ポイント1：Rubinプラットフォームが新たなチップセットをもたらし、極致の協調設計を体現。**2026年の国際コンシューマエレクトロニクスショー（CES）において、英伟达はVera Rubin AIプラットフォームの全6種類のコアチップを発表した。具体的には、Rubin GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switchであり、これらはラック内の主要なチップコンポーネントをすべて含む。これらのチップはすべてTSMCの3nmプロセスにアップグレードされ、HBM4メモリを搭載し、メモリ容量と帯域幅も全面的に向上している。この世代の製品群は、GPUとCPU、相互接続チップ間の協調性を高め、モジュール化設計により、前世代のBlackwellと比べてラック全体の一体性も向上している。**ポイント2：Rubin Ultraの詳細情報披露が期待され、データ連携や電力供給などのアーキテクチャ革新に注目。**CES 2026で英伟达がVera Rubinプラットフォームの量産段階に入ったことを確認したことから、GTC 2026ではRubin Ultraチップやラックの詳細情報がさらに披露されると予想される。Rubin Ultraチップは、4つの計算DIEを統合し、従来のRubinと比べて計算性能を倍増させているほか、アーキテクチャ面では二つの主要な方向性に注目すべきだ。1) データ連携の面では、スケールアップにより規模が大幅に拡大し、銅ケーブル背板の方案はPCB正交背板（Canister内部の計算板とスイッチング板の連結）と光インターコネクト（Canister間の連結）を組み合わせた二層のスーパー・ネットワークアーキテクチャにアップグレードされる見込み。78L RPCB、M9 CCL、Q glass電子布、CPOなどの新工法・新材料・新製品の導入も期待される。2) 電力供給の面では、電力とエネルギー消費が算力基盤の拡大を制約する主要なボトルネックとなっており、800V高圧直流（HVDC）電源システムやモジュール式電源供給方案の実用化が見込まれる。これにより、埋め込みPCB工法やGaN三代半導体などの工法・製品のアップグレードも期待される。**ポイント3：英伟达は新たな推論用チップLPUを発表し、推論製品ラインを強化。**英伟达はAI推論をシステムレベルのインフラストラクチャに昇華させ、LPUとCPXのPD分離方案を採用して推論製品ラインを強化する見込みだ。LPUについては、GTC大会で英伟达がGroq LPU技術を統合した新たな推論チップを発表すると予想される。これは、LLM（大規模言語モデル）推論向けに特化したカスタムアーキテクチャを採用し、Tensor Streaming Processor（TSP）を再設計し、オンチップストレージにSRAMを用いることで、データの保存と検索速度を大幅に向上させている。これにより、デコード段階での高いメモリ帯域幅の要求に適合する。CPXについては、2025年にリリースされたRubin CPXが、プリフィル段階のコスト削減に寄与し、GDDR7またはHBM3Eを主要メモリ規格として採用する可能性がある。製品形態としては、SemiAnalysisによると、従来のRubin Compute Trayに統合された形態から、独立したラックとしてNVL72 VR200と連携させる方式に変更される可能性がある。産業チェーンの情報によれば、LPUも256カードのLPX独立ラックとしてリリースされる可能性がある。**ポイント4：次世代Feynmanアーキテクチャのアップグレード方向性を展望。**英伟达の次世代Feynmanアーキテクチャの設計トレンドは、産業界からますます注目を集めており、GTC 2026で関連内容が披露される可能性もある。現時点の情報を踏まえ、TrendForceはFeynmanがTSMCのA16プロセスを採用した最初のチップ群の一つとなると予測している。電源供給面では、Backside Power Delivery（SPR）を採用し、配線スペースを拡大しつつ、3D積層技術を導入してGroqのLPUハードウェアスタックと連携させる可能性も示唆されている。実用化のスケジュールは、2028年に生産開始、2029年から顧客への出荷が始まる見込みだ。Feynmanアーキテクチャの詳細は未だ明らかでないが、英伟达の今後のAI算力基盤のアップグレード方針の理解がより重要になると考えられる。ムーアの法則の鈍化を背景に、算力・記憶力・運算力の革新を通じてAI産業の継続的な進化を支える方法、訓練と推論の役割と位置付け、AI投資のリターン周期の見通しについても、GTC大会で多くの示唆や驚きがもたらされる可能性がある。**リスク要因：**地政学的リスク、海外の算力リーダー企業の新製品の出荷遅延や量産不足、AI市場の需要拡大の予想外れ、ストレージなどのコンポーネント価格の継続的な上昇、技術革新や製品の陳腐化リスク、政策規制やデータプライバシーのリスク、PCB業界の競争激化リスク。
中信証券：算力チェーンのインフレ主線に注目し、英伟达GTCがAI産業の持続的成長への信頼を強化すると期待
智通财经APPによると、中信証券はレポートを発表し、英伟达（NVIDIA）のGTC 2026大会が間近に迫る中、同社のチップ製品ラインナップがさらに拡充される見込みであると述べている。Vera Rubin AIプラットフォームの全6種類のコアチップに加え、Rubin Ultraチップやラックの詳細情報が大会で披露される可能性があり、データ連携や電力供給などの設計アーキテクチャの革新が期待される。正交背板やCPOなどの新製品の実用化も見通しが立ち、より一層の進展が見込まれる。算力供給チェーンのインフレを主軸に、世界的な算力需要は引き続き予想超えの伸びを示しており、上流工程の景気や価格上昇も継続すると考えられる。これにより、現在のテクノロジーセクターの中で「景気拡大と成長」が最も確実な投資テーマとなっている。中信証券は、英伟达のGTC 2026大会がAI産業の持続的成長と増分ロジックの実現に対する市場の信頼をさらに強化すると見ている。
中信証券の主な見解は以下の通り：
ポイント1：Rubinプラットフォームが新たなチップセットをもたらし、極致の協調設計を体現。
2026年の国際コンシューマエレクトロニクスショー（CES）において、英伟达はVera Rubin AIプラットフォームの全6種類のコアチップを発表した。具体的には、Rubin GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switchであり、これらはラック内の主要なチップコンポーネントをすべて含む。これらのチップはすべてTSMCの3nmプロセスにアップグレードされ、HBM4メモリを搭載し、メモリ容量と帯域幅も全面的に向上している。この世代の製品群は、GPUとCPU、相互接続チップ間の協調性を高め、モジュール化設計により、前世代のBlackwellと比べてラック全体の一体性も向上している。
ポイント2：Rubin Ultraの詳細情報披露が期待され、データ連携や電力供給などのアーキテクチャ革新に注目。
CES 2026で英伟达がVera Rubinプラットフォームの量産段階に入ったことを確認したことから、GTC 2026ではRubin Ultraチップやラックの詳細情報がさらに披露されると予想される。Rubin Ultraチップは、4つの計算DIEを統合し、従来のRubinと比べて計算性能を倍増させているほか、アーキテクチャ面では二つの主要な方向性に注目すべきだ。
データ連携の面では、スケールアップにより規模が大幅に拡大し、銅ケーブル背板の方案はPCB正交背板（Canister内部の計算板とスイッチング板の連結）と光インターコネクト（Canister間の連結）を組み合わせた二層のスーパー・ネットワークアーキテクチャにアップグレードされる見込み。78L RPCB、M9 CCL、Q glass電子布、CPOなどの新工法・新材料・新製品の導入も期待される。
電力供給の面では、電力とエネルギー消費が算力基盤の拡大を制約する主要なボトルネックとなっており、800V高圧直流（HVDC）電源システムやモジュール式電源供給方案の実用化が見込まれる。これにより、埋め込みPCB工法やGaN三代半導体などの工法・製品のアップグレードも期待される。
ポイント3：英伟达は新たな推論用チップLPUを発表し、推論製品ラインを強化。
英伟达はAI推論をシステムレベルのインフラストラクチャに昇華させ、LPUとCPXのPD分離方案を採用して推論製品ラインを強化する見込みだ。
LPUについては、GTC大会で英伟达がGroq LPU技術を統合した新たな推論チップを発表すると予想される。これは、LLM（大規模言語モデル）推論向けに特化したカスタムアーキテクチャを採用し、Tensor Streaming Processor（TSP）を再設計し、オンチップストレージにSRAMを用いることで、データの保存と検索速度を大幅に向上させている。これにより、デコード段階での高いメモリ帯域幅の要求に適合する。
CPXについては、2025年にリリースされたRubin CPXが、プリフィル段階のコスト削減に寄与し、GDDR7またはHBM3Eを主要メモリ規格として採用する可能性がある。製品形態としては、SemiAnalysisによると、従来のRubin Compute Trayに統合された形態から、独立したラックとしてNVL72 VR200と連携させる方式に変更される可能性がある。産業チェーンの情報によれば、LPUも256カードのLPX独立ラックとしてリリースされる可能性がある。
ポイント4：次世代Feynmanアーキテクチャのアップグレード方向性を展望。
英伟达の次世代Feynmanアーキテクチャの設計トレンドは、産業界からますます注目を集めており、GTC 2026で関連内容が披露される可能性もある。現時点の情報を踏まえ、TrendForceはFeynmanがTSMCのA16プロセスを採用した最初のチップ群の一つとなると予測している。電源供給面では、Backside Power Delivery（SPR）を採用し、配線スペースを拡大しつつ、3D積層技術を導入してGroqのLPUハードウェアスタックと連携させる可能性も示唆されている。
実用化のスケジュールは、2028年に生産開始、2029年から顧客への出荷が始まる見込みだ。Feynmanアーキテクチャの詳細は未だ明らかでないが、英伟达の今後のAI算力基盤のアップグレード方針の理解がより重要になると考えられる。ムーアの法則の鈍化を背景に、算力・記憶力・運算力の革新を通じてAI産業の継続的な進化を支える方法、訓練と推論の役割と位置付け、AI投資のリターン周期の見通しについても、GTC大会で多くの示唆や驚きがもたらされる可能性がある。
リスク要因：
地政学的リスク、海外の算力リーダー企業の新製品の出荷遅延や量産不足、AI市場の需要拡大の予想外れ、ストレージなどのコンポーネント価格の継続的な上昇、技術革新や製品の陳腐化リスク、政策規制やデータプライバシーのリスク、PCB業界の競争激化リスク。