Lam Researchは、AI需要の高まりを背景に、サブ1nmロジックチップ向けの半導体製造技術を開発するために、IBMと5年間の協力関係を発表しました。このパートナーシップは、IBMの研究拠点とLamの装置を活用し、現行の最先端ノードを超える材料と製造プロセスの進歩を目指しています。この取り組みは、ウェーハ製造装置の大きな成長サイクルの中で行われており、チップ設計における3Dスケーリングの新たな時代を示しています。
ラム・リサーチ・コーポレーション、AI需要の高まりを背景にサブ1nmチップ推進でIBMと提携
Lam Researchは、AI需要の高まりを背景に、サブ1nmロジックチップ向けの半導体製造技術を開発するために、IBMと5年間の協力関係を発表しました。このパートナーシップは、IBMの研究拠点とLamの装置を活用し、現行の最先端ノードを超える材料と製造プロセスの進歩を目指しています。この取り組みは、ウェーハ製造装置の大きな成長サイクルの中で行われており、チップ設計における3Dスケーリングの新たな時代を示しています。