人民財訊3月13日電、上海合晶（688584）は3月13日に公告を発表し、特定の対象者に対して株式を発行し、資金調達総額は最大9億元を予定していると述べた。投資先は12インチ半導体大硅片の産業化プロジェクトと流動資金の補充である。
Shanghai Hecinc: Plans to raise no more than 900 million yuan through fixed asset financing for the industrialization project of 12-inch semiconductor large silicon wafers
人民財訊3月13日電、上海合晶（688584）は3月13日に公告を発表し、特定の対象者に対して株式を発行し、資金調達総額は最大9億元を予定していると述べた。投資先は12インチ半導体大硅片の産業化プロジェクトと流動資金の補充である。