IT之家 3月3日の報告によると、公式の高通ブログとドイツメディアComputerBaseの現地取材によると、高通はMWC26バルセロナ会場で、AI200ラック型AI推論ソリューションの実物を展示しました。この製品は今年後半に商用利用可能となる予定です。IT之家が得た情報によると、各AI200ラックの総高さは51Uで、7つの5U高さのシステムで構成されています。各5Uシステムには4UのスペースがAI200アクセラレータカードの搭載に使われており、1Uのトレイ内には2枚のカードを配置します。残りの1UにはAMD EPYC「霄龙」プロセッサーが2つ搭載されています。通信面では、狭い範囲ではPCIeを、広範囲では800Gイーサネットを採用しています。全体として、1つのAI200ラックには56枚のAI200アクセラレータカードが搭載されており、これらのカードの総メモリ容量は43TBに達します。また、1ラックには14個のAMD EPYCサーバープロセッサーも含まれています。ドイツメディアの報道を参考にすると、2027年の高通AI250ラックシステムでは、ヘッドノードにAMDプロセッサーを引き続き採用し、2028年のデータセンター新製品にはAI300システムと自社開発のCPUが含まれる予定です。
クアルコム、AI200推論ラックを展示:独自のアクセラレーターとAMD CPUを組み合わせて
IT之家 3月3日の報告によると、公式の高通ブログとドイツメディアComputerBaseの現地取材によると、高通はMWC26バルセロナ会場で、AI200ラック型AI推論ソリューションの実物を展示しました。この製品は今年後半に商用利用可能となる予定です。
IT之家が得た情報によると、各AI200ラックの総高さは51Uで、7つの5U高さのシステムで構成されています。各5Uシステムには4UのスペースがAI200アクセラレータカードの搭載に使われており、1Uのトレイ内には2枚のカードを配置します。残りの1UにはAMD EPYC「霄龙」プロセッサーが2つ搭載されています。通信面では、狭い範囲ではPCIeを、広範囲では800Gイーサネットを採用しています。
全体として、1つのAI200ラックには56枚のAI200アクセラレータカードが搭載されており、これらのカードの総メモリ容量は43TBに達します。また、1ラックには14個のAMD EPYCサーバープロセッサーも含まれています。
ドイツメディアの報道を参考にすると、2027年の高通AI250ラックシステムでは、ヘッドノードにAMDプロセッサーを引き続き採用し、2028年のデータセンター新製品にはAI300システムと自社開発のCPUが含まれる予定です。