シスコシステムズは、新しいSilicon One G300スイッチチップとルーターを発表しました。これらは、大規模データセンターでのデータ移動を加速し、6000億ドル規模のAIインフラ市場で競争することを目的としています。G300チップは、TSMCの3ナノメートルプロセスを用いて製造されており、AIプロセッサ間の通信を改善し、特定のAI計算タスクを28％高速化すると期待されています。シスコの参入は、従来BroadcomやNvidiaが支配してきた急成長するAIインフラ投資の一部を獲得する戦略を示しています。
シスコシステムズ株式会社 (CSCO)、Silicon One G300チップを発表し、$600B AIインフラストラクチャの機会を狙う
シスコシステムズは、新しいSilicon One G300スイッチチップとルーターを発表しました。これらは、大規模データセンターでのデータ移動を加速し、6000億ドル規模のAIインフラ市場で競争することを目的としています。G300チップは、TSMCの3ナノメートルプロセスを用いて製造されており、AIプロセッサ間の通信を改善し、特定のAI計算タスクを28％高速化すると期待されています。シスコの参入は、従来BroadcomやNvidiaが支配してきた急成長するAIインフラ投資の一部を獲得する戦略を示しています。