2025年第4四半期、世界のウェハファウンドリ業界が再び動き出し始めました。上位10社の総収入は440億ドルを超え、四半期で5.5%増加しました。市場は少し回復しているようです。

台湾セミコンダクターはまだそのままの台湾セミコンダクターです。市場シェアは72.1%に達し、非常に強力です。彼らの第4四半期の収益は317.2億ドルで、前期より4.9%増加しました。新世代のスマートフォンチップやAIアクセラレーターなどが、かなりの成長を促しているようです。

サムスン電子は第2位で、収益は308億ドルです。市場シェアは7％ですが、少し下がっているようです。携帯電話市場はあまり好調ではなく、それが一因かもしれません。

中芯国際は第三位を堅持し、収益は約23.5億ドルです。市場占有率は5.3%です。国内市場における彼らの成熟プロセスチップの需要は比較的安定しています。

UMCとグローバルファウンドリーズがそれに続く。彼らは特別なプロセスと車載チップの分野で少し進展があり、収益もそれに伴って増加している。

競争がますます激化しており、各社が対策を講じています。TSMCは引き続き先進的なプロセスの研究開発に多額の投資を行っています。Samsungは独自の道を歩むために特殊なプロセスとパッケージング技術に取り組んでいます。SMICは成熟したプロセスの効率と歩留まりの向上に注力し、コストで勝負しようとしています。

専門家によれば、将来の焦点はカスタマイズされたソリューションや、より高効率で省エネルギーのプロセステクノロジーに移る可能性があります。この技術競争には、明確な勝者はまだいないようです。各社は後れを取らないように、引き続き努力しなければなりません。