Lembaga menyatakan bahwa industri PCB global menyambut siklus kenaikan baru. ChaoYing Electronics mencapai batas atas pada hari pertama perdagangan

（Sumber: Caixin）

          Saham penyusun yang melonjak seperti Yingtong Electronics dan Going Shares mencapai batas atas; Lite Optoelectronics dan Qiaofeng Intelligent naik lebih dari 10%, sementara Golden Sun, Jiayuan Technology, Xinrui Shares, Jingtou Shares, Jinxinno, Qiangrui Technology, Okeye, dan lainnya turut menguat.            

Pada 25 Maret, konsep PCB terus mengalami kenaikan sepanjang hari. Hingga rilis berita, saham penyusun Ultra Yingtong Electronics (603175.SH) dan Gongjin Shares (603118.SH) mencapai batas atas; Lite Optoelectronics (688150.SH) dan Qiaofeng Intelligent (301603.SZ) naik lebih dari 10%; Golden Sun (GSUN.US), Jiayuan Technology (688388.SH), Xinrui Shares (688257.SH), Jingtou Shares (300400.SZ), Jinxinno (300252.SZ), Qiangrui Technology (301128.SZ), Okeye (688308.SH), dan lainnya ikut menguat.

Dari sisi kabar, Biro Industri dan Teknologi Informasi Kota Shenzhen baru-baru ini menerbitkan Rencana Aksi untuk Mempercepat Pengembangan Berkualitas Rantai Industri Server Kecerdasan Buatan di Shenzhen (2026—2028). Rencana tersebut mengemukakan bahwa, dengan mengandalkan keunggulan basis manufaktur inti PCB global Shenzhen (printed circuit board), fokus pengembangan diarahkan pada papan berlapis tingkat tinggi berkecepatan tinggi untuk server AI, papan kaku-fleks yang digabung (justru), papan fleksibel, papan basis advanced packaging, papan HDI superlevel setingkat 6 atau lebih, serta ABF载板, untuk mendorong penerapan skala bahan baku berkelas tinggi low-dielectric dielectric (nilai permitivitas rendah) secara masif; memperkuat penelitian dan penataan kapasitas untuk papan carrier berkelas tinggi dan papan sirkuit fleksibel, memperluas kemampuan layanan kustom skala kecil yang beragam untuk riset dan pengujian awal (trial) perusahaan. Hal ini memberikan dukungan bagi pengembangan produk dan uji coba skala menengah.

Mempercepat penerapan special printed circuit board (untuk komunikasi berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi), FCBGA/BT sebagai papan dasar untuk kemasan, dan sebagainya, untuk mendukung interkoneksi efisien antara pusat data dan jaringan tulang punggung.

Lembaga riset menyatakan bahwa seiring LPU/LPX rack (rak) memasuki periode puncak produksi massal pada akhir 2026 hingga 2027, permintaan untuk PCB berkelas tinggi akan menunjukkan tren lonjakan (井喷). Hal ini akan makin memperparah kondisi kekurangan pasokan untuk HDI berkelas tinggi dan PCB dengan jumlah lapisan yang lebih banyak, sehingga mendorong seluruh rantai industri PCB memasuki putaran ekspansi kapasitas dan peningkatan (up-grade) baru.

Laporan riset dari Citic Securities menyebutkan bahwa sejak awal 2026, sektor PCB relatif tertinggal kenaikannya; selain beta agregat untuk komputasi daya/AI yang cenderung lemah, kami menilai kekhawatiran pasar terutama terkonsentrasi pada gangguan terkait perluasan aplikasi, penundaan proses standarisasi (naik level regulasi) dan peningkatan tingkat, keterlambatan realisasi kinerja, serta dampak kenaikan harga material. Namun, kami menegaskan bahwa logika pertumbuhan dasar industri AI PCB tidak berubah dan terus diperkuat; kami memandang arah kekhawatiran pasar secara relatif optimistis. Selain itu, pada tahap berikutnya terdapat banyak katalis potensial yang padat; visibilitas peningkatan (incremental) untuk periode tahun depan dan tahun berikutnya terus meningkat. Dari perspektif kinerja dan valuasi, ekspektasi kinerja perusahaan-perusahaan unggulan (pemimpin industri) secara keseluruhan masih terus terealisasi; sementara dari sisi valuasi terdapat ruang untuk penyesuaian naik lebih lanjut. Pada titik waktu ini, kami secara tegas memandang positif prospek dorongan kenaikan (upward momentum) untuk sektor PCB ke depannya.

Laporan riset dari CICC Jianxin (Citic?—dengan nama lain) menyatakan bahwa didorong oleh AI, industri PCB global memasuki siklus kenaikan (upward cycle) baru. Tiga pendorong utama—infrastruktur komputasi AI, perangkat pintar, dan elektrifikasi otomotif—membuat permintaan PCB kelas tinggi tumbuh dengan cepat. Seiring peningkatan proses, nilai per unit PCB akan meningkat secara stabil. Di luar negeri, kebutuhan PCB makin tinggi karena perusahaan cloud mendorong perancangan cip sendiri (self-developed chips), sehingga elastisitas nilai (value elasticity) pun lebih kuat.

Berlimpah informasi, interpretasi yang akurat, semuanya ada di aplikasi Sina Finance!