Futu Mao Junhao: Penataan Strategis Broadcom di Era AI dan Tantangan Rantai Pasokan: Dari HBM ke CPO

在当前由AI驱动的科技浪潮中，半导体巨头博通（美：AVGO）正扮演着关键角色，其在高效能内存（HBM）与定制AI芯片市场的战略布局日益深化，同时也面临着全球半导体供应链的严峻挑战。

博通在AI芯片领域的表现尤为亮眼，特别是在定制ASIC（专用应用集成电路）芯片解决方案。根据Counterpoint Research的预测，博通有望在明年取得全球60%的ASIC AI芯片订单，这显示了其在特定市场的强大竞争力。博通为谷歌（美：GOOG）、OpenAI等科技巨头代工生产AI芯片，并已与OpenAI签订1GW、与Anthropic签订3GW的算力合作大单，Meta（美：META）也有数GW级别的ASIC定制芯片订单。这些合作不仅巩固了博通在AI基础设施中的核心地位，也使其AI芯片业务营收快速增长。博通董事长陈福阳更喊出2027年AI芯片营收将达到1000亿美元的目标，预计两年内实现约五倍的增长。这不仅显示了博通在定制芯片领域的深厚技术实力，也反映出AI巨头们为避免单一供应商依赖所采取的多元化策略。

博通在HBM供应链中扮演着重要客户的角色，尤其是与三星电子的合作。三星电子新一代HBM4产品已获得英伟达（美：NVDA）的正面反馈，并与AMD（美：AMD）客户的供货协商进入收尾阶段。在HBM3E产品领域，博通更是三星电子的核心大客户。尽管SK海力士的HBM4产品曾面临性能争议，但业界普遍认为，在AI需求远超供给的背景下，三星和SK海力士的HBM出货计划基本不会大幅调整，博通作为主要需求方之一，其供货稳定性对AI产业链至关重要。

然而，AI热潮也将全球半导体供应链推向极限。博通高管Natarajan Ramachandran罕见地发出严峻警告，指出其关键制造伙伴台积电（美：TSM）的先进制程产能已逼近极限，预计2026年全年供应压力将非常显著，直到2027年后产能扩张到位才会好转。这不仅限于晶圆制造，供应紧缩的问题已蔓延至激光元件和印刷电路板（PCB）等上下游环节。例如，光通信模组中使用的paddle cards，其交付周期已从6周激增至6个月，突显了供应链的脆弱性。为应对这种不确定性，博通指出，越来越多客户正与供应商签订长达三至四年的长期协议，以锁定产能并确保稳定交付，这也成为整个半导体产业链的普遍趋势。

除了深耕半导体核心业务外，博通也积极拓展其解决方案组合。近期，博通推出了Symantec Carbon Black XDR平台，这是一项基于云端的解决方案，旨在为缺乏复杂安全实施资源的组织提供全面的网络安全防御。该举措不仅丰富了博通的产品线，也显示其在基础设施软件领域的持续投入，与内地产业链协同创新。

博通在AI时代的战略布局清晰，尤其在定制AI芯片和HBM市场展现出强劲的增长潜力。然而，全球半导体供应链的紧张局势，特别是台积电先进制程产能、光通信关键元件以及PCB的瓶颈，对其未来发展构成显著挑战。博通及其合作伙伴正通过扩大产能、签订长期协议以及推动共同封装光学（CPO）等创新技术来应对这些挑战。预计2027年后，随着供应链压力缓解和新技术成熟，博通有望在AI驱动的半导体市场中继续保持其领先地位。

（Sumber data: 半导体芯闻，半导体产业纵横，芯极速，芯智讯，华尔街见闻，智通财经，Benzinga，199IT，腾讯科技，财联社）

（笔者为证监会持牌人，其及其有联联系者并无拥有上述建议股份发行人之财务权益）

Profil analis: Lulusan Universitas Nottingham di Inggris, memiliki gelar master di bidang keuangan, saat ini menjadi analis senior di Futu, dengan lebih dari 12 tahun pengalaman di industri keuangan, piawai dalam segmen ekonomi baru di Hong Kong dan Amerika Serikat, gaya utamanya adalah bertahan dengan tipe terobosan mendadak.