CITIC Securities: Terus Memandang Baik Tren Pertumbuhan Inovasi Penyimpanan

Laporan riset dari CITIC Securities menyatakan bahwa di era Agent AI, kekuatan penyimpanan (存力) adalah inti, mendorong industri penyimpanan mengalami pergeseran paradigma jangka panjang. Dari sisi penawaran dan permintaan, penalaran (AI inference) mendorong konsumsi Token meningkat secara tajam, KV Cache pun meningkat secara linear, dan ledakan permintaan yang tidak sinkron dengan ekspansi kapasitas pabrikan menyebabkan kekurangan pasokan menjadi kondisi yang lazim; diperkirakan ketidakseimbangan penawaran-kurangnya-akan-berlanjut hingga 2027, dan kenaikan harga berlangsung sepanjang tahun 2026. Dari sisi teknis, di tengah kondisi HBM dan DRAM yang sangat langka serta biaya yang terus meningkat, pabrikan membagikan solusi inovasi NAND, untuk meringankan tekanan kebutuhan kapasitas memori. CITIC Securities terus memandang tren pertumbuhan inovasi penyimpanan dengan penuh optimisme.

Berikut ini seluruh naskah

Penyimpanan | Melihat tren perkembangan penyimpanan dari Konferensi Pasar Flash

Di era Agent AI, kekuatan penyimpanan (存力) menjadi inti, mendorong industri penyimpanan mengalami pergeseran paradigma jangka panjang. Dari sisi penawaran dan permintaan, penalaran (AI inference) mendorong konsumsi Token meningkat secara tajam, KV Cache pun meningkat secara linear, dan ledakan permintaan yang tidak sinkron dengan ekspansi kapasitas pabrikan menyebabkan kekurangan pasokan menjadi kondisi yang lazim; diperkirakan ketidakseimbangan penawaran-kurangnya-akan-berlanjut hingga 2027, dan kenaikan harga berlangsung sepanjang tahun 2026. Dari sisi teknis, di tengah kondisi HBM dan DRAM yang sangat langka serta biaya yang terus meningkat, pabrikan membagikan solusi inovasi NAND, untuk meringankan tekanan kebutuhan kapasitas memori. Kami terus memandang tren pertumbuhan inovasi penyimpanan dengan penuh optimisme.

▍ Konferensi Pasar Flash Tiongkok 2026 diadakan, dengan fokus pada peluang inovasi penyimpanan di era AI dan peningkatan rantai industri.

Pada 27 Maret 2026, acara tahunan pertemuan puncak industri penyimpanan global CFMS MemoryS 2026 diselenggarakan di Shenzhen. Sebagai konferensi bergaya “barometer” tingkat industri, tema utama edisi ini adalah “Menembus siklus, melepaskan nilai” (穿越周期，释放价值). Acara ini secara mendalam menyoroti inovasi teknologi dan peningkatan kolaborasi rantai industri, serta menarik puluhan perusahaan papan atas global seperti Samsung Electronics, XMC (慧荣科技), Kioxia, Solidigm, Intel, Tencent Cloud, dan lain-lain, yang mencakup seluruh tahapan rantai industri mulai dari pabrikan chip penyimpanan, desain pengendali (controller), manufaktur modul, hingga layanan cloud. Konferensi ini menerapkan dua jalur paralel, forum kelas atas dan pameran teknologi; sepanjang perjalanannya, acara ini membahas prospek tren makro, dengan fokus pada ledakan kebutuhan kekuatan penyimpanan yang dipicu lonjakan token/KV Cache di era Agent AI, serta menggelar diskusi lanjutan mengenai terobosan teknologi untuk PCIe 5.0/6.0 SSD, inovasi teknologi QLC kapasitas sangat besar, dan perubahan inovasi penyimpanan lainnya yang didorong AI; secara bersamaan, menampilkan lebih dari seratus produk inovatif.

▍ Penalaran AI mendorong ledakan kebutuhan penyimpanan, misalignment struktural menjadi kondisi yang lazim; diperkirakan ketidakseimbangan penawaran-kekurangan pasokan setidaknya akan berlanjut hingga 2027, dan kenaikan harga berlangsung sepanjang tahun 2026.

Dari sisi permintaan: Menurut data pasar flash CFM Tiongkok, pengiriman server pada 2026 naik YoY sebesar +15%; bagian server AI dalam total pengiriman server akan menembus 20%. Model besar berpindah dari tahap pelatihan ke tahap penalaran (inference); ledakan aplikasi Agent menyebabkan konsumsi Token meningkat secara tajam. Ketika panjang sekuens naik dari 1k menjadi 128k token, penggunaan KV Cache meningkat dari 0.5GB menjadi 64GB (BF/FP16, per permintaan). Dalam kondisi long context + high concurrency, kebutuhan penyimpanan melonjak secara linear mengikuti token/jumlah konkurensi. CFM memprediksi kapasitas HBM pada 2025/2026 masing-masing naik YoY lebih dari +90%/+35%. Sementara itu, KV Cache yang turun tingkat (deviation/sinking) bersamaan dengan kekurangan pasokan HDD mendorong permintaan melimpah sehingga eSSD menjadi hilir NAND terbesar pada 2026 (pangsa meningkat hingga 37%).

Dari sisi penawaran: Siklus ekspansi kapasitas yang tidak sinkron membuat kekurangan pasokan dan kenaikan harga akan berlangsung dalam jangka panjang. Pabrikan penyimpanan secara umum menerapkan strategi untuk menstabilkan harga; kapasitas produksi yang lebih maju diprioritaskan masuk ke produk penyimpanan AI dengan margin kotor tinggi. Menurut CFM, porsi kapasitas DRAM yang relatif lebih canggih seperti HBM/DDR5/LP5X/6 meningkat dari kurang dari 50% pada 2024 menjadi 85%+ pada 2026; proses produksi yang sudah matang dan kapasitas level konsumsi terus tertekan. Persediaan industri turun dari 10~12 minggu pada Oktober–Desember 2023, menjadi 8~10 minggu pada Agustus–Desember 2024, dan turun menjadi 4 minggu pada 2026, jatuh di bawah garis tingkat keamanan historis. Siklus ekspansi kapasitas penyimpanan mencapai 18~24 bulan; pada 26H2 tidak mungkin muncul titik balik pasokan. XMC (慧荣科技) berpendapat bahwa baru pada 2027 terjadi “masa tergelap” (至暗时刻) kelangkaan penyimpanan. Mulai dari 25H2, harga penyimpanan mengalami kenaikan tingkat “epik”; CFM memperkirakan DRAM dan NAND ASP akan tetap naik sepanjang tahun 2026. Di era penalaran AI, kekuatan penyimpanan menjadi inti; penyimpanan mengalami pergeseran paradigma jangka panjang. Untuk pertumbuhan yang super (超级成长), bukan sekadar pantulan di luar siklus.

▍ Rantai industri penyimpanan mempercepat rekonstruksi nilai.

在 pertemuan GTC baru-baru ini, NVIDIA menekankan gagasan “Token factory economics”. Makna intinya adalah memperkuat posisi strategis penyimpanan dalam infrastruktur AI, sekaligus berarti bahwa plafon profitabilitas industri penyimpanan akan dibuka dalam jangka panjang. Menurut data CFM, ASP produk eSSD pada 26Q1 telah mencapai lebih dari 2 kali ASP NAND level konsumen. Bagi pabrikan penyimpanan, inti terletak pada peningkatan media (介质升级) serta rekonstruksi tingkat arsitektur sistem. Dalam presentasi forum ini, fokus utamanya adalah pasar enterprise; bagi vendor solusi penyimpanan, perhatian industri bergeser dari “siapa yang lebih murah” menjadi “siapa yang bisa mendapatkan barang”. Sementara itu, perusahaan-perusahaan papan atas seperti Phison Electronics (群联电子) mempercepat transformasi ke “modul custom bernilai tambah tinggi” yang ditenagai pengendali (controller) hasil pengembangan sendiri, dan memperluas SSD enterprise, untuk mendefinisikan ulang nilai penyimpanan serta keluar dari model ketergantungan pada persediaan berbiaya rendah.

▍ Tren penyimpanan AI cloud (enterprise): ledakan QLC berkapasitas besar dan evolusi antarmuka yang sangat cepat, membentuk ulang mesin komputasi.

AI sedang mempercepat peralihan dari tahap “pelatihan” ke tahap “penalaran (inference)”. Rasio antara server penalaran dan server pelatihan di masa depan diperkirakan mencapai 10:1 hingga 50:1. Saat ini, karena hambatan bandwidth penyimpanan, ketersediaan (utilization) klaster GPU hanya sekitar 46% hingga 50%. Upgrade memori video (显存) menjadi kebutuhan inti. Bersamaan dengan itu, pada konferensi ini beberapa pabrikan membahas pembagian ulang fungsi dari kolaborasi komputasi dan penyimpanan (存算协同). Peran eSSD bergeser dari “wadah data pasif” menjadi “mesin tenaga komputasi” inti dan “lapisan memori yang diperluas”: pada sisi pelatihan, dengan menyimpan checkpoint pada QLC eSSD berkapasitas sangat besar, efisiensi operasi GPU dapat ditingkatkan secara signifikan; pada sisi penalaran, eSSD melalui caching berlapis KV Cache menanggung tugas seperti pengelolaan status konteks yang sangat besar, kueri database vektor, serta pemuatan model terfragmentasi. Data pengujian menunjukkan bahwa dengan memindahkan KV cache ke SSD dan menghilangkan perhitungan pre-filling, waktu generasi token pertama (TTFT) dapat diturunkan hingga 41 kali. Penyimpanan enterprise kini menunjukkan tren teknis berikut:

Menghadapi kebutuhan “pelimpahan” cache untuk data AI dalam volume besar dan KV Cache, QLC kepadatan tinggi menjadi media kunci; skema QLC kapasitas sangat besar level ratusan TB menjadi pilihan utama. Kioxia (245.76TB), Datang Micro (大普微) (245TB), serta SanDisk (proposal SN670 hingga 256TB) juga memamerkan produk QLC kapasitas sangat besar pada level lebih dari dua ratus TB, yang sangat mengoptimalkan efisiensi ruang dan TCO.

Chip pengendali (controller) bergerak ke “koordinasi lunak-keras”, mengisi kekurangan pada media. Untuk skenario penalaran yang memunculkan pembacaan/penulisan acak berfrekuensi tinggi dan tekanan bandwidth akibat KV Cache, chip pengendali sedang ditingkatkan secara proaktif. Ping Tou Ge Zhen Yue 510 (平头哥镇岳510) membantu komersialisasi QLC secara skala dengan dukungan native protokol ZNS dan kolaborasi tingkat sistem; total pengiriman mencapai lebih dari 500.000 keping. Alih-alih, SMC Technology (联芸科技) memperkenalkan teknologi seperti KV akselerator dan predictive prefetch, sehingga pengendali berubah dari “tukang pindah data” menjadi pengatur sumber daya cerdas yang aktif.

Iterasi antarmuka yang cepat dan inovasi liquid cooling, menyesuaikan klaster GPU super-besar hingga seratus ribu kartu. Menghadapi tantangan throughput data masif untuk klaster ribuan kartu, hingga puluhan ribu dan seratus ribu kartu, serta tantangan panas berderajat tinggi berketapatan tinggi. Samsung menampilkan SSD solid state 16-channel PCIe 6.0 PM1763; performa input/output meningkat secara bertahap sebesar 2.0 kali. Pengendali utama PCIe Gen6 FADU “Lhotse” sudah taped-out; performa sequential read akan mencapai 28.5GB/s.

▍ Tren penyimpanan AI perangkat akhir (konsumen): percepatan AI di sisi perangkat diwujudkan, penyatuan komputasi-penyimpanan memecahkan hambatan penggunaan memori.

Lingkungan di sisi perangkat sangat menuntut biaya BOM perangkat keras, konsumsi daya sistem, serta penggunaan memori DRAM. Oleh karena itu, dengan “paduan penyimpanan dan komputasi” (存算融合), penjadwalan cerdas perangkat lunak-keras, serta teknologi advanced cache, memindahkan beban penalaran dari memori (DRAM) ke flash (NAND) menjadi tambahan penting untuk mengatasi hambatan pada penerapan model besar (large model) di sisi perangkat.

AI PC dan model besar lokal: Hybrid menurunkan kebutuhan kapasitas DRAM yang melonjak drastis. Saat menjalankan model besar puluhan miliar atau ratusan miliar parameter di sisi perangkat, memori menjadi tantangan besar. JiangboLong (江波龙) meluncurkan unit pemrosesan penyimpanan yang dilengkapi SPU 5nm dan agen penyimpanan iSA. Dalam validasi penyetelan bersama (joint tuning), dicapai penerapan lokal model 397B pada PC host, dan pada skenario konteks 256K, menurunkan penggunaan DRAM hampir 40%. Phison Electronics (群联电子) meluncurkan Phison Hybrid AI SSD dan teknologi aiDAPTIV+. Diperkirakan dapat mengurangi penggunaan DRAM lebih dari 50%, sehingga biaya tetap terkontrol dan penalaran lokal tetap aman.

Mobil cerdas dan komputasi edge: bergerak menuju arsitektur sentralisasi pool dan fondasi platform terpadu. Kecerdasan yang diwujudkan (具身智能) dan self-driving tingkat lanjut menuntut sinkronisasi global untuk arsitektur dasar. Xiaopeng Motors (小鹏汽车) secara tegas menyatakan bahwa, pada kemampuan komputasi hingga 2250 TOPS saat ini, bandwidth DRAM sudah menjadi hambatan inti keterlambatan (latency) penalaran; era mobil dengan LPDDR6 akan segera hadir. Selain itu, penyimpanan NAND pada kendaraan bergerak dari pulau terpisah berbasis domain menuju sentralisasi pool dan software-defined.

Smartphone dan AIoT Internet of Things: penanaman mendalam teknologi antarmuka berkecepatan tinggi dan advanced caching. Untuk kebutuhan kecepatan respons dan otonomi baterai pada perangkat mobile serta perangkat wearable yang sedang berkembang, XMC (慧荣科技) akan meluncurkan generasi baru UFS 4.1 controller SM 2755, serta mempercepat penempatan untuk pasar AIoT seperti jam tangan pintar dan kacamata pintar. SanDisk menggunakan teknologi SmartSLC caching, sehingga dapat menjalankan UFS 4.1 dengan throughput tinggi pada konsumsi daya hanya sekitar 2W. JiangboLong juga mendorong penerapan teknologi HLC advanced cache pada sisi embedded untuk menurunkan biaya BOM terminal.

▍ Faktor risiko:

Risiko kondisi ekonomi makro global yang lesu; permintaan dari hilir tidak sesuai ekspektasi; inovasi tidak sesuai ekspektasi; risiko perubahan lingkungan industri internasional dan peningkatan gesekan perdagangan; risiko kemajuan upgrade kemampuan komputasi tidak sesuai ekspektasi; risiko belanja modal (capital expenditure) vendor cloud tidak sesuai ekspektasi, dan sebagainya.

▍ Strategi investasi:

Kami memandang tren penyimpanan-kekuatan meningkat di era Agent AI akan mendorong tren industri komputasi penyimpanan. Kinerja tinggi pada komputasi dekat (near memory/near storage) masih sangat prospektif; kami memandang rantai industri HBM dan CUBE dengan optimisme. Sementara itu, ketika penyimpanan mengalami kelangkaan, ketersediaan serta kenaikan harga akan terjadi secara menyeluruh pada penyimpanan arus utama hingga segmen niche. Beberapa vendor melaporkan bahwa kenaikan pada 26Q2 dibandingkan kuartal sebelumnya masih relatif mirip; kami memperkirakan ketidakseimbangan penawaran-kekurangan akan setidaknya berlanjut hingga akhir tahun 2027. Rekomendasi inti: perusahaan modul penyimpanan, dengan kemampuan ledakan performa jangka pendek yang kuat; pabrikan penyimpanan dan perusahaan desain yang dekat dengan pabrikan.

（Sumber artikel: Jiemian News 界面新闻）