TrendForce: Biaya manufaktur wafer dan pengemasan meningkat secara bersamaan, pemasok DDIC sedang merencanakan kenaikan harga

2026-04-02 00:00:10

Berdasarkan survei terbaru TrendForce, Consulting Group, karena mulai tahun 2025 biaya fabrikasi wafer semikonduktor dan pengujian serta pengemasan tahap akhir meningkat secara bertahap, serta harga bahan baku logam mulia terus merangkak naik, hal ini menambah tekanan biaya bagi produsen chip penggerak tampilan (Display Driver IC, DDIC). Sebagian pelaku industri baru-baru ini sudah mulai berdiskusi dengan klien panel untuk menilai kemungkinan menaikkan harga penawaran. (People Finance News)

Lihat Asli

Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.