Lintasan AI terus memanas, lembaga: Peningkatan prospek industri semikonduktor

Tanya AI · Gelombang Kenaikan Harga Semikonduktor dan Apa Keterkaitannya dengan Komputasi Berbasis AI?

【Laporan Komprehensif Keuangan Global Times】Menurut data Oriental Fortune, per 25 Maret pukul 10:25, indeks industri kecerdasan buatan CSI naik 3,16%. Di antara saham komponennya, Huanhuan New Network naik batas harian 20 cm, AoFei Data naik 9,03%, Guangxun Technology naik 5,66%, sementara saham seperti Youke De dan Runze Technology ikut menguat. ETF Kecerdasan Buatan naik 3,15%; per 24 Maret, akumulasi kenaikan ETF tersebut dalam setahun terakhir mencapai 62,89%.

Laporan riset Shenwan Hongyuan menganalisis bahwa AI memicu lonjakan permintaan high-end PCB, sehingga menuntut jarum bor (drill) dengan persyaratan yang lebih tinggi. Industri PCB global saat ini sedang memasuki siklus pertumbuhan yang didorong oleh penerapan teknologi baru. Sumber tenaga utama berasal dari permintaan yang tumbuh cepat di bidang-bidang terdepan seperti AI dan komputasi berkinerja tinggi. Industri PCB global sedang mempercepat evolusi menuju performa tinggi dan kepadatan tinggi; perubahan seperti peningkatan material, jumlah lapisan yang lebih banyak, dan lain-lain juga mengajukan persyaratan lebih tinggi pada tingkat putusnya jarum bor (drill) (断针率), rasio panjang terhadap diameter (长径比), ketahanan aus (umur pakai) dan sebagainya.

（Foto/Oriental ic）

Menurut Haitong Securities, prospek industri semikonduktor membaik. Ledakan komputasi AI dan percepatan penetrasi kendaraan listrik mendorong lonjakan permintaan komponen daya, chip analog, serta komponen pasif. Ditambah lagi dengan penyusutan struktural di sisi pasokan serta pembatasan kapasitas produksi, hal ini membentuk siklus kenaikan harga dalam seluruh rantai. Komponen daya diuntungkan oleh penetrasi teknologi HVDC, sehingga nilai perangkat SiC/GaN meningkat. Siklus persediaan chip analog berbalik, produk high-end merebut kapasitas produksi, dan tekanan biaya menular sehingga mendorong kenaikan kuantitas dan harga secara bersamaan. Komponen pasif dipicu oleh kenaikan harga logam mulia dan kenaikan harga layanan perakitan, pengujian, dan pengepakan oleh pihak outsourcing (assembly/test/packaging). Seluruh industri memasuki siklus kenaikan harga dari atas ke bawah, dengan cakupan untuk semua kategori. (Wen Hui)