Laporan Cepat | Konferensi Penjelasan Kinerja Ultrasonik Electronics Menanggapi Kekhawatiran Transformasi Berencana Investasi 1 Miliar Yuan untuk Perluasan Produksi HDI Berkinerja Tinggi, Dorong Pasar Premium

robot
Pembuatan abstrak sedang berlangsung

27 Maret, Guangdong Shantou Ultra-sonic Electronics Co., Ltd. (selanjutnya disebut “Ultra-sonic Electronics”) menyelenggarakan rapat penjelasan kinerja tahun 2025 di bawah kolom “Cloud Interview” pada platform “Interaksi yang Mudah” milik Bursa Efek Shenzhen, melalui “Interaksi yang Mudah” pada tanggal tersebut. Pihak manajemen menanggapi pertanyaan inti yang menjadi perhatian investor, seperti perbaikan kinerja, transformasi hasil riset dan pengembangan, serta penempatan bisnis berkelas tinggi, dan mengungkapkan rencana ekspansi produksi papan sirkuit tercetak HDI berperforma tinggi dengan total investasi sekitar 10.08 miliar yuan, dengan tujuan mempercepat transformasi menuju bidang bernilai tambah tinggi.

Informasi Dasar Rapat Penjelasan Kinerja

Kategori aktivitas hubungan investor
Rapat penjelasan kinerja
Waktu
27 Maret 2026 15:00-16:00
Lokasi
Platform “Interaksi yang Mudah” milik Bursa Efek Shenzhen
Nama unit yang berpartisipasi
Seluruh investor (melalui jarak jauh secara daring)
Nama petugas penerima perusahaan terdaftar
Ketua: Mo Yibin; Direktur, Manajer Umum: Lin Min; Direktur, Wakil Manajer Umum, Sekretaris Dewan: Chen Dongping; Direktur Independen: Zheng Muqiang; Direktur Keuangan: Zhang Xiaoqiong; Manajer Divisi Sekuritas, Perwakilan Urusan Efek: Zheng Chuangwen

Kinerja dan Belanja Litbang: Pendapatan naik tipis 3%, Total Paten 684

Dalam rapat tersebut, perusahaan mengungkapkan data operasional tahun 2025: total pendapatan usaha mencapai 6.331 miliar yuan, meningkat 9.98% year-on-year; laba bersih yang dapat diatribusikan kepada pemilik 2.22 miliar yuan, meningkat 3.10% year-on-year. Meskipun pendapatan mempertahankan pertumbuhan mendekati 10%, laju pertumbuhan laba tetap relatif stabil/landai, yang mencerminkan kondisi tekanan pada ruang profitabilitas bisnis tradisional.

Menanggapi pertanyaan investor “belanja riset dan pengembangan tinggi tetapi transformasi produk berkelas tinggi kurang”, pihak manajemen menyatakan bahwa dalam beberapa tahun terakhir perusahaan secara berkelanjutan memusatkan perhatian pada terobosan teknologi inti, dan telah mencapai kemajuan di bidang seperti teknologi kapasitansi layar sentuh, teknologi pelapisan tembaga pada papan (dielectric) berkecepatan tinggi untuk 3D-HUD, serta teknologi deteksi pencitraan ultrasonik 3D real-time all-focus pada phased array. Hingga akhir Desember 2025, perusahaan telah memperoleh total otorisasi paten 684, di antaranya 202 paten penemuan, yang menjadi dasar teknologi untuk penempatan produk berkelas tinggi.

Transformasi Strategis: Ekspansi 10 Miliar untuk HDI Berperforma Tinggi, Mengincar Jalur Baru seperti Elektronik Otomotif

Untuk memecahkan hambatan bisnis tradisional, perusahaan secara jelas menetapkan “kualititas tinggi dan kecerdasan” sebagai garis utama perkembangan di masa depan. Langkah-langkah spesifik mencakup:

  • Peningkatan kapasitas: memulai proyek “pengembangan peningkatan modifikasi teknologi ekspansi produksi papan HDI berperforma tinggi”, dengan total investasi sekitar 10.08 miliar yuan, dan diperkirakan menambah kemampuan produksi papan HDI berperforma tinggi sebesar 240 ribu meter persegi per tahun. Setelah proyek mencapai kapasitas penuh (tahun ke-3), diperkirakan dapat menghasilkan pendapatan penjualan sekitar 8.08 miliar yuan, sehingga semakin meningkatkan proporsi produk bernilai tambah tinggi.
  • Perluasan pasar: memantau secara ketat perkembangan bidang-bidang baru seperti elektronik otomotif, pusat data, dan ekonomi low-altitude, serta berencana masuk pasar berkelas tinggi melalui iterasi teknologi untuk membina titik pertumbuhan kinerja baru.

Pihak manajemen menekankan bahwa proyek ekspansi ini adalah penempatan kunci untuk mengoptimalkan struktur produk perusahaan dan bertransformasi ke bidang PCB kelas atas, yang akan membantu perusahaan memperkecil kesenjangan dengan perusahaan-perusahaan terkemuka di jalur yang sangat prospektif seperti AI computing power PCB dan HDI kelas atas.

Prospek Masa Depan: Fokus pada Terobosan Teknologi dan Peluang Pasar

Untuk perkembangan selanjutnya, Ultra-sonic Electronics menyatakan akan terus meningkatkan investasi dalam riset dan pengembangan teknologi inti, dengan fokus pada pemecahan hambatan teknis untuk produk kelas atas seperti PCB presisi tinggi dan transmisi frekuensi tinggi berkecepatan tinggi. Selain itu, perusahaan akan meningkatkan efisiensi hasil investasi litbang melalui manajemen yang lebih terperinci, mendorong transformasi hasil teknologi menuju komersialisasi, serta berupaya meraih terobosan di bidang aplikasi baru, secara bertahap memperbaiki struktur profitabilitas.

Analis pasar menyatakan bahwa seiring pertumbuhan kebutuhan hilir seperti elektronik otomotif dan pusat data, ruang pasar untuk produk PCB kelas atas seperti HDI berperforma tinggi sangat luas. Jika rencana ekspansi kali ini dapat berjalan dengan lancar, besar kemungkinan akan menjadi sumber tenaga baru untuk perkembangan jangka panjang perusahaan.

Pernyataan: Pasar memiliki risiko, investasi perlu kehati-hatian. Artikel ini adalah rilis otomatis model AI berbasis database pihak ketiga, tidak mewakili pandangan Sina Finance; setiap informasi yang muncul dalam artikel ini hanya sebagai referensi dan tidak membentuk nasihat investasi pribadi. Jika ada perbedaan, harap mengikuti pengumuman yang sebenarnya. Jika ada pertanyaan, silakan hubungi biz@staff.sina.com.cn.

Klik untuk melihat naskah pengumuman asli>>

Arus informasi dalam jumlah besar dan analisis yang akurat, semuanya ada di aplikasi Sina Finance

Penanggung jawab berita: Xiao Lang Kuaibao

Lihat Asli
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
  • Hadiah
  • Komentar
  • Posting ulang
  • Bagikan
Komentar
Tambahkan komentar
Tambahkan komentar
Tidak ada komentar
  • Sematkan