Dasar
Spot
Perdagangkan kripto dengan bebas
Perdagangan Margin
Perbesar keuntungan Anda dengan leverage
Konversi & Investasi Otomatis
0 Fees
Perdagangkan dalam ukuran berapa pun tanpa biaya dan tanpa slippage
ETF
Dapatkan eksposur ke posisi leverage dengan mudah
Perdagangan Pre-Market
Perdagangkan token baru sebelum listing
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
TradFi
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
Launchpad
Jadi yang pertama untuk proyek token besar berikutnya
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Simple Earn
Dapatkan bunga dengan token yang menganggur
Investasi Otomatis
Investasi otomatis secara teratur
Investasi Ganda
Keuntungan dari volatilitas pasar
Soft Staking
Dapatkan hadiah dengan staking fleksibel
Pinjaman Kripto
0 Fees
Menjaminkan satu kripto untuk meminjam kripto lainnya
Pusat Peminjaman
Hub Peminjaman Terpadu
Dilaporkan bahwa mesin litografi EUV generasi baru ASML telah memenuhi kondisi produksi massal, dengan biaya per unit sekitar 400 juta dolar.
IT之家2月27日消息,据路透社今日报道,阿斯麦公司(ASML)一位高管透露,该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件,这对芯片行业而言是重要的一步。
这家荷兰企业生产全球唯一商用的极紫外光刻机(EUV),该设备是芯片制造商的核心生产装备。阿斯麦方面的数据显示,这款新设备能省去芯片制造流程中数个高成本、高复杂度的工序,助力台积电、英特尔等芯片企业制造性能更强劲、能效更优异的芯片。
阿斯麦耗时数年研发这款高成本的新一代设备,与此同时,芯片制造商们也一直在评估,何时启动该设备的量产才具备经济可行性。
当前一代极紫外光刻机在制造复杂人工智能芯片方面的能力已接近技术极限,而这款名为High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)的新一代设备,成为人工智能行业的关键所在——它将助力优化OpenAI的ChatGPT等聊天机器人,同时帮助芯片企业如期推进人工智能芯片研发路线图,以满足市场激增的需求。这款新设备的单台成本约为4亿美元(IT之家注:现汇率约合27.41亿元人民币),是初代极紫外光刻机的两倍。
阿斯麦首席技术官马尔科皮特斯称,阿斯麦的相关数据显示,目前高数值孔径极紫外光刻机的停机时间已大幅减少,累计加工完成50万片餐盘大小的硅晶圆,且能够刻制出芯片电路所需的高精度图案。这三项数据共同表明,该设备已具备交付厂商量产使用的条件。
尽管设备已实现技术就绪,但芯片企业仍需耗时2至3年开展充分的测试与研发,才能将其整合至量产流程中。皮特斯认为从设备的试产验证周期来看,目前已到关键节点。皮特斯表示:“芯片制造商已掌握相关技术,具备完成该设备量产认证的能力。”
他还透露,目前该款设备的稼动率已达到约80%,公司计划在今年年底前将这一指标提升至90%。该设备完成的50万片晶圆加工工作,让公司解决了设备运行中的诸多技术难题。