Penjelasan lengkap tentang Terafab—mengapa Musk harus membangun "pabrik chip"

Narasi pertumbuhan Tesla sedang mengalami perubahan dasar: baterai dan kendaraan tetap menjadi sumber arus kas, tetapi tahap berikutnya dari imajinasi terletak pada AI fisik—Robotaxi, Optimus, model AI yang digunakan bersama manusia dan kendaraan, serta tumpukan daya komputasi. Batasan juga bergeser: bukan kapasitas baterai, melainkan pasokan chip, kemampuan manufaktur, dan keamanan rantai pasokan di bawah politik geopolitik.

Menurut Windy Trading, analis mobil dan perjalanan dari Barclays AS, Dan Levy, dalam laporan terbaru secara langsung menulis: “Chip akan menjadi pilar pertumbuhan Tesla di tahap berikutnya,” dan untuk mendorong pertumbuhan ini ke “mega-scale,” Tesla membutuhkan sebuah Terafab.

Barclays memandang Terafab sebagai langkah “ekstrem” dalam integrasi vertikal Tesla berikutnya: membuat chip logika, memori, dan packaging canggih secara tertutup di dalam AS, dengan tujuan mencakup AI6/AI7+ yang dibutuhkan oleh Robotaxi/Optimus, serta chip terkait Dojo di pusat data.

Masalahnya, jika skala dibuka sesuai standar Tesla, tagihannya akan menjadi sangat mengerikan: laporan Barclays memperkirakan, dengan target yang lebih rendah, sekitar US$20-25 miliar untuk belanja modal, dan skenario kapasitas yang lebih agresif bisa meningkat menjadi US$40-50 miliar. Bank of America secara langsung menyatakan bahwa proyek Terafab menghadapi ambang belanja modal lebih dari US$60 miliar, bahkan dalam skenario paling ideal, harga wafer 2nm-nya akan tetap lebih tinggi dari TSMC, dan pengembalian investasi sulit untuk direalisasikan secara rasional.

Lebih penting lagi adalah jalur eksekusi. Tesla kekurangan pengalaman dalam memproduksi chip skala besar; proses maju, rantai alat, yield, dan packaging bukanlah masalah yang bisa diselesaikan hanya dengan “menutup pabrik.” Dibandingkan dengan melakukan sendiri, Barclays lebih condong ke model “Terafab kolaboratif”—Tesla membiayai penguncian kapasitas, sementara pabrik wafer bertanggung jawab atas manufaktur, dengan mitra potensial termasuk Samsung, TSMC, bahkan Intel.

Apa sebenarnya yang harus dilakukan oleh Terafab? Menutup lingkaran tertutup di AS untuk logika, memori, dan packaging canggih

Laporan ini menarik kembali garis waktu ke Battery Day 2020: saat itu Tesla menggunakan kapasitas baterai sebagai “titik tumpu strategis selama sepuluh tahun ke depan.” Sekarang, dalam tahap baru yang didorong oleh Robotaxi dan robot humanoid, Barclays berpendapat bahwa titik tumpu baru beralih ke chip—yang secara langsung menentukan inferensi di kendaraan, inferensi di robot, serta kemampuan pelatihan/validasi di pusat data.

Elon Musk dalam rapat pemegang saham November 2025 dan panggilan telepon Q4 2025 pada Januari 2026 menegaskan berulang kali: dalam 3-4 tahun ke depan, chip (termasuk logika AI dan memori) akan menjadi faktor pembatas pertumbuhan. Baru-baru ini, dia juga menyebutkan di X bahwa Terafab akan dimulai dalam beberapa hari, dan laporan ini menganggap waktu peluncuran Terafab sebagai jendela waktu untuk “langkah besar berikutnya.”

Ambisi Terafab tidak hanya untuk memperbesar kapasitas, tetapi juga untuk membangun sebuah lingkaran tertutup lengkap di dalam AS untuk “logika + memori + packaging canggih.”

Chip logika: Tesla telah mengumpulkan pengalaman desain yang cukup dari HW3 hingga AI6, dan telah menetapkan anchor manufaktur di TSMC Arizona dan Samsung Texas, yang merupakan bagian relatif matang dari ketiga bagian tersebut.

Packaging: Tesla memiliki pengalaman desain, tetapi pengalaman manufakturnya terbatas—sementara packaging sangat menentukan apakah logika dan memori dapat dikaitkan secara erat dan mencapai efisiensi energi yang lebih tinggi, yang merupakan variabel kunci dalam kinerja unit komputasi.

Memori: adalah bagian terbesar yang kosong: Tesla tidak memiliki pengalaman desain maupun manufaktur, dan pasokan memori canggih di AS juga sangat terbatas—pabrik Micron di Idaho baru akan mulai produksi awal pada pertengahan 2027, dan beberapa pabrik di New York baru diperkirakan akan beroperasi pada 2030.

Ini membuat “lokalisasi seluruh rantai” bukanlah peningkatan linier, tetapi merupakan perkalian dari efek saling memperkuat.

Di balik Terafab, ada dua motif strategis yang tidak boleh diabaikan. Pertama adalah mengurangi risiko geopolitik: potensi gangguan di Selat Taiwan dan ketegangan perdagangan AS-Cina membuat ketergantungan pada rantai pasokan chip logika TSMC selalu menjadi pedang bermata satu, sementara pasokan memori canggih di AS sangat terbatas, sehingga daya tarik “lokalisasi seluruh rantai” semakin meningkat. Kedua adalah kendali desain: Tesla ingin menggabungkan logika dan memori secara lebih erat melalui packaging, mengurangi komponen diskrit, dan menciptakan unit komputasi yang benar-benar disesuaikan untuk tumpukan perangkat lunaknya sendiri—laporan ini mengutip harapan manajemen bahwa performa AI5 dapat menyamai Nvidia Blackwell (Thor), tetapi konsumsi dayanya hanya sepertiga dan biayanya kurang dari 10% dari Blackwell.

Strategi “satu chip, banyak skenario” ini akan mengkonsolidasikan inferensi kendaraan, inferensi Optimus, dan sebagian penggunaan pusat data ke dalam chip buatan sendiri, sehingga AI5/AI6 menjadi pusat penghubung antara tiga lini bisnis: kendaraan, robot, dan pusat data.

Laporan ini memperkirakan Tesla akan membeli sekitar 3-4 juta chip pada 2025. Artinya, jika kurva permintaan mengikuti kemiringan ini, pemasok harus mengunci pasokan Tesla bukan untuk “perluasan kecil,” tetapi untuk satu putaran investasi modal berisiko tinggi.

Musk pernah menyebutkan konsep 160.000 wafer starts per bulan (WSPM), dan Barclays berpendapat bahwa dalam kondisi yield yang baik, ini setara dengan sekitar 24 juta chip per tahun.

US$20-50 miliar hanyalah permulaan, dan secara ekonomi mungkin tidak berkelanjutan!

Harga visi ini adalah tagihan yang menakutkan.

Laporan ini memberikan dua kisaran biaya: sekitar 12 juta chip per tahun membutuhkan sekitar US$20-25 miliar belanja modal; jika target dinaikkan menjadi 24 juta chip per tahun, maka membutuhkan US$40-50 miliar. Sebagai perbandingan: proyek Taylor dari Samsung mengumumkan US$17 miliar untuk kapasitas sekitar 20.000 WSPM, total investasi TSMC di Arizona mencapai US$165 miliar, dan Micron berencana membangun beberapa pabrik memori di New York dengan total US$100 miliar. Konsep Musk tentang 160.000 WSPM mendekati skala “berbagai pabrik besar bertumpuk”—pabrik wafer tipikal memiliki kapasitas sekitar 20.000 hingga 40.000 WSPM.

Masalah yang lebih tajam adalah: investasi ini sama sekali tidak tercermin dalam panduan belanja modal Tesla untuk 2026 yang sebesar US$20 miliar. Barclays sendiri memprediksi arus kas bebas Tesla pada 2026 akan menjadi -US$3 miliar, dan jika ditambah investasi sebesar pabrik wafer, tekanan terhadap arus kas akan berkali-kali lipat.

Oleh karena itu, laporan ini sangat berhati-hati terhadap “pembangunan pabrik mandiri.” Tesla kekurangan pengalaman dalam manufaktur chip skala besar; proses maju yang diperlukan, siklus EUV, dan kompleksitas packaging canggih bukanlah masalah yang bisa diselesaikan hanya dengan “membangun pabrik.” Bahkan, laporan ini mengingatkan bahwa proyek Dojo pernah dibatalkan dan mengalami kerugian, serta produksi dan performa baterai 4680 tidak sesuai harapan, sebagai pelajaran agar pasar tidak menganggap “kemampuan desain” sama dengan “kemampuan produksi.”

Research dari Bank of America Merrill Lynch pada 23 Maret menyatakan bahwa proyek Terafab menghadapi ambang belanja modal lebih dari US$60 miliar, dan bahkan dalam skenario paling ideal, harga wafer 2nm akan tetap lebih tinggi dari TSMC, dan pengembalian investasi sulit untuk direalisasikan.

Secara spesifik, Bank of America menyatakan bahwa, dengan asumsi pemanfaatan dan yield 100%, biaya tetap wafer front-end sekitar US$6.000, yang masih 1,3 hingga 1,5 kali lipat dari harga TSMC untuk node canggih. Untuk mempertahankan margin kotor sekitar 45% yang diperlukan untuk jalur teknologi dan kapasitas, harga wafer 2nm harus sekitar US$32.000, lebih tinggi dari sekitar US$30.000 dari TSMC.

Bahkan tanpa memperhitungkan tantangan teknologi, pembangunan fasilitas itu sendiri membutuhkan waktu 3-5 tahun: sekitar 1,5-2 tahun untuk pabrik siap, 1 tahun untuk instalasi peralatan, dan 1-2 tahun untuk produksi risiko dan sertifikasi produk. Jika dimulai hari ini, Terafab paling cepat akan mulai produksi sekitar 2029.

Pembangunan sendiri hampir tidak memiliki preseden: kemungkinan yang lebih realistis adalah “Tesla membayar, raksasa manufaktur yang membangun”

Barclays lebih cenderung ke model “Terafab kolaboratif”: Tesla membiayai penguncian kapasitas, sementara pabrik wafer bertanggung jawab atas manufaktur, melalui investasi modal, jaminan kerugian, dan cara lain agar pemasok bersedia berkomitmen pada kapasitas yang lebih agresif.

Di antara mitra potensial, Samsung dianggap sebagai pilihan paling alami—meliputi logika, packaging, dan DRAM, bahkan laporan ini menyebutkan Tesla mungkin bisa terlibat dalam rencana pabrik kedua Samsung Taylor; TSMC juga mitra alami, tetapi tidak memproduksi DRAM untuk kendaraan; Intel cocok dengan preferensi Musk terhadap rantai pasokan AS, dan mungkin memiliki kapasitas yang tersedia.

Bagi harga saham, Barclays menyatakan tetap berhati-hati: target kapasitas chip yang besar dapat terus mendukung narasi pertumbuhan jangka panjang, tetapi jika menyangkut belanja modal dan arus kas bebas, pasar membutuhkan detail eksekusi yang lebih konkret.

Barclays mempertahankan peringkat Equal Weight untuk Tesla, dengan target harga US$360, dan dibandingkan dengan harga penutupan laporan ini sebesar US$380, menunjukkan potensi penurunan sekitar 5%. Cerita chip bisa menjadi lebih besar, tetapi sebelum jalur eksekusi dan batas biaya jelas, Terafab tetap menjadi “proposisi risiko tinggi, imbalan tinggi, dan kemungkinan kolaborasi lebih besar.”