Dasar
Spot
Perdagangkan kripto dengan bebas
Perdagangan Margin
Perbesar keuntungan Anda dengan leverage
Konversi & Investasi Otomatis
0 Fees
Perdagangkan dalam ukuran berapa pun tanpa biaya dan tanpa slippage
ETF
Dapatkan eksposur ke posisi leverage dengan mudah
Perdagangan Pre-Market
Perdagangkan token baru sebelum listing
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
TradFi
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
Launchpad
Jadi yang pertama untuk proyek token besar berikutnya
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Simple Earn
Dapatkan bunga dengan token yang menganggur
Investasi Otomatis
Investasi otomatis secara teratur
Investasi Ganda
Keuntungan dari volatilitas pasar
Soft Staking
Dapatkan hadiah dengan staking fleksibel
Pinjaman Kripto
0 Fees
Menjaminkan satu kripto untuk meminjam kripto lainnya
Pusat Peminjaman
Hub Peminjaman Terpadu
Nvidia menghadirkan rangkaian chip Rubin generasi terbaru, Huang Renxun memprediksi bahwa pada tahun 2027 chip AI diharapkan membawa pendapatan 1 triliun dolar
IT之家3月17日消息,英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC技术大会的主题演讲中,抛出了一系列重磅消息。
他不仅一口气发布了包括全新Vera处理器在内的多款新硬件,还大幅上调了公司AI芯片的销售预期,预测Blackwell和Rubin系列产品将带来至少1万亿美元(IT之家注:现汇率约合6.91万亿元人民币)的收入,进一步巩固公司在AI计算领域的领先地位。
黄仁勋在GTC2026主题演讲中表示,未来几个月,Blackwell和Rubin芯片的销售将成为公司巨大的收入来源。“我看到,(AI芯片销售)到2027年——至少有一万亿美元。”这一数字直接令现场观众惊叹连连。在此之前,英伟达此前曾预测到2026年底,其数据中心设备将带来5000亿美元(现汇率约合3.46万亿元人民币)的销售额。
黄仁勋将此次收入预期的飙升归因于计算需求的爆炸式增长。“我相信,在过去的两年里,计算需求增长了一百万倍,”他表示,“这是我们所有人的感受,也是每一家创业公司的感受。”
为了延续这一增长势头,黄仁勋展示或发布了一系列重大产品,其中包括不少于七款全新的Vera Rubin芯片。这其中最引人注目的是一款全新的Vera CPU,计划于2026年下半年面市。英伟达称,这款CPU是专为AI智能体“量身打造”的,与传统CPU相比,其能效翻倍,速度提升50%,并拥有目前业内最高的单线程性能和每核心带宽。
此外,英伟达还发布了一款全新的服务器机架,集成了256个液冷式Vera CPU。这套系统足以支持超过22500个并发CPU环境,每个环境都能独立全速运行。这是英伟达推动构建“AI工厂”战略的关键一环,旨在为从量子计算到机器人技术等一系列应用场景提供算力支持。